【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片制造，具体来说，涉及用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统。
技术介绍
1、半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。
2、半导体制造在很大程度上是一种与化学有关的工艺过程，高达百分之二十工艺步骤是清洗和晶圆表面的处理，在对半导体芯片加工时，通常会将硅片制造中使用的化学材料称为工艺用化学品，有不同种类的化学形态(液态和气态)并且要严格控制纯度。这些工艺用化学品常用于湿法化学溶液和超纯水清洗硅片表面等工艺上。
3、在通过湿法化学溶液和超纯水清洗硅片表面的过程中，需要对高纯度化学品进行有效的输送，传统的输送系统在对化学品输送的过程中，不仅容易出...
【技术保护点】
1.用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，包括罐体(1),其特征在于，所述罐体(1)的顶部设置有进料口(3)，所述罐体(1)的一侧设置有补充口(4)，所述补充口(4)的一侧设置有密封门(13)，所述罐体(1)的圆周外壁固定连接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的数目为三组，三组支撑腿(2)在所述罐体(1)的圆周外壁呈等距离圆形分布，所述罐体(1)的底部插接有排料管(5)，所述排料管(5)的一端设置有泵体(6)，所述泵体(6)的一端设置有输料管(7)；
2.根据权利要求1所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述矩形部(12)的内壁固...
【技术特征摘要】
1.用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，包括罐体(1),其特征在于，所述罐体(1)的顶部设置有进料口(3)，所述罐体(1)的一侧设置有补充口(4)，所述补充口(4)的一侧设置有密封门(13)，所述罐体(1)的圆周外壁固定连接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的数目为三组，三组支撑腿(2)在所述罐体(1)的圆周外壁呈等距离圆形分布，所述罐体(1)的底部插接有排料管(5)，所述排料管(5)的一端设置有泵体(6)，所述泵体(6)的一端设置有输料管(7)；
2.根据权利要求1所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述矩形部(12)的内壁固定连接有第一加强杆(19)，所述第一加强杆(19)的一端固定连接有圆箱(30)，所述圆箱(30)的内部转动连接有转轴(31)，所述转轴(31)位于所述圆箱(30)内部的圆周外壁固定连接有等距离呈圆形分布的摆动板(32)，所述圆箱(30)的底部开设有等距离呈圆形分布的排水槽(34)，所述排水槽(34)的横截面呈椭圆形，所述矩形部(12)的顶部内壁固定连接有缓流罩(39)，所述缓流罩(39)的圆周外壁插接有冲击管(33)，所述冲击管(33)远离所述缓流罩(39)的一端与所述圆箱(30)相连通，所述冲击管(33)与所述摆动板(32)呈垂直分布。
3.根据权利要求2所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述转轴(31)的底部固定连接有转动柱(35)，所述转动柱(35)的圆周外壁固定连接有固定套(38)，所述固定套(38)的圆周外壁固定连接有等距离呈圆形分布的混合板(36)，所述混合板(36)的横截面呈波浪形。
4.根据权利要求3所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述矩形部(12)的内部固定连接有第二加强杆(37)，所述第二加强杆(37)的一端固定连接有轴承座，所述转动柱(35)与所述轴承座转动连接。
5.根据权利要求4所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述圆形部(14)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴志超，叶国梁，沈琦，
申请(专利权)人：江苏雅克福瑞半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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