【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片制造，具体来说，涉及用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统。
技术介绍
1、半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。
2、半导体制造在很大程度上是一种与化学有关的工艺过程，高达百分之二十工艺步骤是清洗和晶圆表面的处理，在对半导体芯片加工时，通常会将硅片制造中使用的化学材料称为工艺用化学品，有不同种类的化学形态(液态和气态)并且要严格控制纯度。这些工艺用化学品常用于湿法化学溶液和超纯水清洗硅片表面等工艺上。
3、在通过湿法化学溶液和超纯水清洗硅片表面的过程中，需要对高纯度化学品进行有效的输送，传统的输送系统在对化学品输送的过程中，不仅容易出现多种化学品的输送管路出现同路径的情况，导致不同种类的化学品受到污染，同时在后续输送清理的过程中，还会出现输送系统堵塞，影响了后续化学品的正常输送工作。因此，亟需用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对相关技术中的问题，本专利技术提出用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，以克服现有相关技术所存在的上述技术问
2、本专利技术的技术方案是这样实现的：
3、用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，包括罐体,所述罐体的顶部设置有进料口，所述罐体的一侧设置有补充口，所述补充口的一侧设置有密封门，所述罐体的圆周外壁固定连接有支撑腿，所述支撑腿的数目为三组，三组支撑腿在所述罐体的圆周外壁呈等距离圆形分布，所述罐体的底部插接有排料管，所述排料管的一端设置有泵体，所述泵体的一端设置有输料管；
4、所述输料管包括u型部，所述输料管的一端插接有横管，所述横管与所述输料管的圆周外壁均设置有控制阀，所述横管的一端插接有固定管，所述固定管远离所述横管的一端插接有矩形部，所述矩形部的底部设置有圆形部，所述圆形部的底部开设有等距离呈圆形分布的喷孔。
5、进一步地，所述矩形部的内壁固定连接有第一加强杆，所述第一加强杆的一端固定连接有圆箱，所述圆箱的内部转动连接有转轴，所述转轴位于所述圆箱内部的圆周外壁固定连接有等距离呈圆形分布的摆动板，所述圆箱的底部开设有等距离呈圆形分布的排水槽，所述排水槽的横截面呈椭圆形，所述矩形部的顶部内壁固定连接有缓流罩，所述缓流罩的圆周外壁插接有冲击管，所述冲击管远离所述缓流罩的一端与所述圆箱相连通，所述冲击管与所述摆动板呈垂直分布。
6、进一步地，所述转轴的底部固定连接有转动柱，所述转动柱的圆周外壁固定连接有固定套，所述固定套的圆周外壁固定连接有等距离呈圆形分布的混合板，所述混合板的横截面呈波浪形。
7、进一步地，所述矩形部的内部固定连接有第二加强杆，所述第二加强杆的一端固定连接有轴承座，所述转动柱与所述轴承座转动连接。
8、进一步地，所述圆形部的底部插接有弯管，所述弯管一端设置有弯头，所述弯管的一端位于所述圆形部的中心。
9、进一步地，所述圆形部的内部设置有环架，所述环架的底部固定连接有清理针，所述清理针位于所述喷孔的正上方。
10、进一步地，所述圆形部的内部固定连接有圆环罩，所述圆环罩的底部内壁固定连接有竖柱，所述竖柱的圆周外壁套接有滑套，所述滑套的圆周外壁固定连接有横柱，所述横柱的一端固定连接有安装架，所述安装架远离所述横柱的一侧固定连接在所述环架的顶部外壁上，所述圆环罩的圆周外壁开设有通槽，所述安装架的一端从所述通槽的内部穿过。
11、进一步地，所述竖柱的圆周外壁套接有弹簧，所述滑套的底部外壁固定连接有限位板，所述限位板位于所述弹簧的上方。
12、进一步地，所述转动柱的圆周外壁固定连接有连接杆，所述连接杆远离所述转动柱的一端固定连接有压球，所述安装架的顶部外壁固定连接有调节板，所述压球的圆周外壁与所述调节板的顶部外壁相接触，所述调节板的高度逐渐升高。
13、进一步地，所述横管远离所述固定管的一端设置有补水管，所述矩形部的底部固定连接有固定环，所述固定环的圆周内壁固定连接有密封轴承，所述圆形部与所述密封轴承固定连接。
14、本专利技术的有益效果：
15、本专利技术提供的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，通过设置的罐体、泵体、排料管和输料管，在半导体芯片生产制造的过程中通过多组罐体对不同类型的高纯化学品进行统一存放，在半导体芯片制造过程中需要使用到化学品时工作人员启动泵体，通过泵体可以将罐体内部的高纯化学品抽入至输料管内部，同时输料管的管路与罐体数目相同，实现了不同高纯化学品的分类输送，避免出现不同高纯化学品在输送的过程中出现交叉污染的情况，且在高纯化学品输送的过程中通过设置在输料管中部的u型部，能够实现自然补偿，从而来消除管道膨胀带来的应力，有效的延长了整个输料管的使用寿命，满足了人们对高纯化学品的输送需求。
16、本专利技术提供的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，通过设置的矩形部、圆形部、摆动板和混合板，在化学品通过固定管输送至矩形部内部时，化学品会流入缓流罩内部，同时缓流罩的横截面呈半圆形，所以随着化学品的不断涌入缓流罩下方的水压也会逐渐增大，此时化学品通过缓流罩一侧的冲击管流入至圆箱内部，由于冲击管与所述摆动板呈垂直分布，在此过程中冲击管一端的化学品会直冲摆动板，从而能够带动摆动板转动，在摆动板转动时会带动固定在其一端的转轴转动，且转轴的底部固定连接有转动柱，通过转轴带动转动柱转动从而能够带动其外壁的混合板转动，同时混合板的横截面呈波浪形，因此能够使不同类型的化学品在圆形部内进行充分混合，方便了后续对晶圆的冲洗工作；
17、同时转动柱的圆周外壁固定连接有连接杆，在转动柱转动的过程中可以带动连接杆和压球一同转动，在压球做圆周运动的过程中会与调节板相接触，同时调节板的高度逐渐升高，因此压球对调节板的下压力也会逐渐增大，与此同时调节板会向下带动安装架、环架和清理针下降，随着压球的持续下压能够使清理针从喷孔内部穿过，从而能够间歇性的对喷孔进行清理工作，避免出现喷孔堵塞的情况，同时随着压球持续的圆周运动，当压球与调节板相分离后，设置在竖柱圆周外壁处于压缩状态的弹簧会立即恢复形变，从而能够使清理针复位，避免清理针长期处于喷孔内影响化学品的喷出。
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1.用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，包括罐体(1),其特征在于，所述罐体(1)的顶部设置有进料口(3)，所述罐体(1)的一侧设置有补充口(4)，所述补充口(4)的一侧设置有密封门(13)，所述罐体(1)的圆周外壁固定连接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的数目为三组，三组支撑腿(2)在所述罐体(1)的圆周外壁呈等距离圆形分布，所述罐体(1)的底部插接有排料管(5)，所述排料管(5)的一端设置有泵体(6)，所述泵体(6)的一端设置有输料管(7)；
2.根据权利要求1所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述矩形部(12)的内壁固定连接有第一加强杆(19)，所述第一加强杆(19)的一端固定连接有圆箱(30)，所述圆箱(30)的内部转动连接有转轴(31)，所述转轴(31)位于所述圆箱(30)内部的圆周外壁固定连接有等距离呈圆形分布的摆动板(32)，所述圆箱(30)的底部开设有等距离呈圆形分布的排水槽(34)，所述排水槽(34)的横截面呈椭圆形，所述矩形部(12)的顶部内壁固定连接有缓流罩(39)，所述缓流罩(39)的圆周外壁插接有冲击管(33)
3.根据权利要求2所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述转轴(31)的底部固定连接有转动柱(35)，所述转动柱(35)的圆周外壁固定连接有固定套(38)，所述固定套(38)的圆周外壁固定连接有等距离呈圆形分布的混合板(36)，所述混合板(36)的横截面呈波浪形。
4.根据权利要求3所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述矩形部(12)的内部固定连接有第二加强杆(37)，所述第二加强杆(37)的一端固定连接有轴承座，所述转动柱(35)与所述轴承座转动连接。
5.根据权利要求4所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述圆形部(14)的底部插接有弯管(18)，所述弯管(18)一端设置有弯头(20)，所述弯管(18)的一端位于所述圆形部(14)的中心。
6.根据权利要求5所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述圆形部(14)的内部设置有环架(22)，所述环架(22)的底部固定连接有清理针(21)，所述清理针(21)位于所述喷孔(17)的正上方。
7.根据权利要求6所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述圆形部(14)的内部固定连接有圆环罩(23)，所述圆环罩(23)的底部内壁固定连接有竖柱(25)，所述竖柱(25)的圆周外壁套接有滑套(27)，所述滑套(27)的圆周外壁固定连接有横柱，所述横柱的一端固定连接有安装架(29)，所述安装架(29)远离所述横柱的一侧固定连接在所述环架(22)的顶部外壁上，所述圆环罩(23)的圆周外壁开设有通槽(28)，所述安装架(29)的一端从所述通槽(28)的内部穿过。
8.根据权利要求7所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述竖柱(25)的圆周外壁套接有弹簧(24)，所述滑套(27)的底部外壁固定连接有限位板(26)，所述限位板(26)位于所述弹簧(24)的上方。
9.根据权利要求8所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述转动柱(35)的圆周外壁固定连接有连接杆(42)，所述连接杆(42)远离所述转动柱(35)的一端固定连接有压球(43)，所述安装架(29)的顶部外壁固定连接有调节板(41)，所述压球(43)的圆周外壁与所述调节板(41)的顶部外壁相接触，所述调节板(41)的高度逐渐升高。
10.根据权利要求9所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述横管(8)远离所述固定管(11)的一端设置有补水管(10)，所述矩形部(12)的底部固定连接有固定环(15)，所述固定环(15)的圆周内壁固定连接有密封轴承(16)，所述圆形部(14)与所述密封轴承(16)固定连接。
...【技术特征摘要】
1.用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，包括罐体(1),其特征在于，所述罐体(1)的顶部设置有进料口(3)，所述罐体(1)的一侧设置有补充口(4)，所述补充口(4)的一侧设置有密封门(13)，所述罐体(1)的圆周外壁固定连接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的数目为三组，三组支撑腿(2)在所述罐体(1)的圆周外壁呈等距离圆形分布，所述罐体(1)的底部插接有排料管(5)，所述排料管(5)的一端设置有泵体(6)，所述泵体(6)的一端设置有输料管(7)；
2.根据权利要求1所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述矩形部(12)的内壁固定连接有第一加强杆(19)，所述第一加强杆(19)的一端固定连接有圆箱(30)，所述圆箱(30)的内部转动连接有转轴(31)，所述转轴(31)位于所述圆箱(30)内部的圆周外壁固定连接有等距离呈圆形分布的摆动板(32)，所述圆箱(30)的底部开设有等距离呈圆形分布的排水槽(34)，所述排水槽(34)的横截面呈椭圆形，所述矩形部(12)的顶部内壁固定连接有缓流罩(39)，所述缓流罩(39)的圆周外壁插接有冲击管(33)，所述冲击管(33)远离所述缓流罩(39)的一端与所述圆箱(30)相连通，所述冲击管(33)与所述摆动板(32)呈垂直分布。
3.根据权利要求2所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述转轴(31)的底部固定连接有转动柱(35)，所述转动柱(35)的圆周外壁固定连接有固定套(38)，所述固定套(38)的圆周外壁固定连接有等距离呈圆形分布的混合板(36)，所述混合板(36)的横截面呈波浪形。
4.根据权利要求3所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述矩形部(12)的内部固定连接有第二加强杆(37)，所述第二加强杆(37)的一端固定连接有轴承座，所述转动柱(35)与所述轴承座转动连接。
5.根据权利要求4所述的用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送系统，其特征在于，所述圆形部(14)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴志超，叶国梁，沈琦，
申请(专利权)人：江苏雅克福瑞半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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