【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路与信息安全领域，尤其涉及一种开放空间集成电路的局部温度故障注入方法。
技术介绍
1、信息系统中包含海量信息，例如智能家居信息、个人身份信息、商业机密、银行卡账号密码等，一旦发生信息安全问题，可能造成严重的损失。半导体集成电路作为信息的载体，为保证信息系统的安全发挥着至关重要的作用，因此往往需要采用多种技术手段对集成电路的安全性进行评估。
2、众所周知，半导体材料对温度变化敏感，温度的变化通常可以影响电流、电压、频率、开关速率等参数，通过利用这些参数的温度特性，可能使常温下有效的集成电路安全防御措施在特定温度范围内发生失效，进而威胁到基于集成电路的信息系统的安全性，这种安全评估技术可称为温度故障注入。温度故障注入存在以下挑战：
3、1.来自目标集成电路之外的干扰。改变目标集成电路温度的传统方法是将包含目标集成电路的整体系统一同置于温箱之中，此时目标集成电路与整体系统同步受到高温或低温的影响，由于整体系统内的多个集成电路均处于压力工作状态，存在众多干扰源，难以分辨目标集成电路的安全性受到何种干扰源的影响，无法精准溯源。
4、2.来自目标集成电路不同区域的干扰。集成电路内部通常按照模块设计为多个不同功能区域，例如数字逻辑区域、存储区域、模拟区域、随机源区域等，当目标集成电路受到高温或低温的影响时，不同功能区域均处于压力工作状态，它们互相之间存在干扰，难以单独评估各个功能区域的安全性，无法精准溯源。
5、3.额外拔高精密测量仪器的耐受性要求。集成电路安全性评估过程中，
6、所以，如何提供一种适用于开放空间集成电路安全性评估的局部变温方法，解决传统变温方法的弊端，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种开放空间集成电路的局部温度故障注入方法及设备，用以解决现有温度故障注入技术不能精准区分整体与局部的温度变化，导致在故障注入后不能明确安全性失效原因的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术技术方案提供了开放空间集成电路的局部温度故障注入方法，包括：气泵将流经空气过滤组件和空气变温组件的气体输送至待注入目标集成电路周围，使得目标集成电路周围形成正压空间；目标集成电路在正压空间内被温度注入探头注入故障温度。
3、作为上述技术方案的优选，较佳的，一气泵喷射气流，所述气流形成一锥形正压空间，所述目标集成电路处被笼罩在所述锥形正压空间内；其中，锥形正压空间适用于，目标集成电路与气泵相对设置的场景。
4、作为上述技术方案的优选，较佳的，各气泵交叉喷射气流，气流形成一半球形正压空间，目标集成电路处被笼罩在半球形正压空间内；其中，半球形正压空间适用于，目标集成电路与所述气泵相邻设置的场景。
5、作为上述技术方案的优选，较佳的，包括冷热源，冷热源控制空气变温组件和温度注入探头的温度变化，使得目标集成电路所处的正压空间内的环境温度趋近温度注入探头的温度，与当前系统的剩余电子元件处于环境温湿度不同。
6、作为上述技术方案的优选，较佳的，温度传感器实时监测温度注入探头的温度，温度调节器根据温度传感器的监测值经冷热源动态调节温度注入探头的温度。
7、一种能够上述方法的开放空间集成电路的局部温度故障注入设备，包括：空气过滤组件、空气变温组件、气泵、冷热源、温度注入探头、温度传感器、温度调节器、散热组件和储水器。冷热源与所述温度注入探头、与温度传感器和温度调节器连接依次连接构成温度反馈回路；冷热源与空气变温组件和气泵依次连接构成正压空间通路；温度反馈回路和所述正压空间通路配合，使得操作人员可以在所述正压空间内对目标集成电路进行温度故障注入作业。
8、作为上述技术方案的优选，较佳的，从正压空间通路流出的经气泵加压的气流在目标集成电路处形成一呈锥形或半球形的正压空间，使得目标集成电路与剩余电子元件分别处于温度不同、湿度不同、压强不同的不同环境中。
9、作为上述技术方案的优选，较佳的，包括储水器，储水器用于收集所述空气过滤组件和所述冷热源产生的冷凝水。
10、本专利技术技术方案提供了一种开放空间集成电路的局部温度故障注入方法，气泵将流经空气过滤组件和空气变温组件的气体输送至待注入目标集成电路周围，使得目标集成电路周围形成正压空间；目标集成电路在正压空间内被温度注入探头注入故障温度(高温/低温)。
11、本专利技术的优点是，通过构建与开放空间不同条件的正压空间将目标注入电路精准笼罩在内，在正压空间内进行温度故障作业，使温度故障注入仅仅针对处于正压空间内的目标集成电路或目标集成电路的特定区域实施，从而在排除干扰的情况下有效分析目标集成电路在不同温度情况下的安全性。能够在开放空间内精准实施局部温度故障注入，而无需将整个系统及相关仪器均放置在控温的密闭空间内，降低对精密测量仪器的高低温耐受性的苛刻要求。
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1.开放空间集成电路的局部温度故障注入方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的局部温度故障注入方法，其特征在于，一所述气泵喷射气流，所述气流形成一锥形正压空间，所述目标集成电路被笼罩在所述锥形正压空间内；
3.根据权利要求1所述的局部温度故障注入方法，其特征在于，各所述气泵交叉喷射气流，所述气流形成一半球形正压空间，所述目标集成电路被笼罩在所述半球形正压空间内；
4.根据权利要求1所述的局部温度故障注入方法，其特征在于，包括冷热源，所述冷热源控制所述空气变温组件和所述温度注入探头的温度变化，使得所述目标集成电路所处的所述正压空间内的温湿度与所述其他电子元件所处环境的温湿度不同。
5.根据权利要求1所述的局部温度故障注入方法，其特征在于，温度传感器实时监测所述温度注入探头的温度，温度调节器根据所述温度传感器的监测值经冷热源动态调节所述温度注入探头的温度。
6.能够实现如权利要求1-5任一所述方法的开放空间集成电路的局部温度故障注入设备，其特征在于，包括：空气过滤组件、空气变温组件、气泵、冷热源、温度注入探
7.根据权利要求6所述的局部温度故障注入设备，其特征在于，从所述正压空间通路流出的经所述气泵加压的气流在所述目标集成电路处形成一呈锥形或半球形的所述正压空间，使得所述目标集成电路与剩余电子元件分别处于温度不同、湿度不同、压强不同的不同环境中。
8.根据权利要求6所述的局部温度故障注入设备，其特征在于，包括储水器，所述储水器用于收集所述空气过滤组件和所述冷热源产生的冷凝水。
...【技术特征摘要】
1.开放空间集成电路的局部温度故障注入方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的局部温度故障注入方法，其特征在于，一所述气泵喷射气流，所述气流形成一锥形正压空间，所述目标集成电路被笼罩在所述锥形正压空间内；
3.根据权利要求1所述的局部温度故障注入方法，其特征在于，各所述气泵交叉喷射气流，所述气流形成一半球形正压空间，所述目标集成电路被笼罩在所述半球形正压空间内；
4.根据权利要求1所述的局部温度故障注入方法，其特征在于，包括冷热源，所述冷热源控制所述空气变温组件和所述温度注入探头的温度变化，使得所述目标集成电路所处的所述正压空间内的温湿度与所述其他电子元件所处环境的温湿度不同。
5.根据权利要求1所述的局部温度故障注入方法，其特征在于，温度传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员：张祖松，蒙万隆，潘雨洋，马哲，李彦昭，
申请(专利权)人：北京银联金卡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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