【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片巨量转移，特别涉及一种空间对位系统。
技术介绍
1、巨量转移指的是将数百万甚至上千万颗的微米级芯片从载板上高密度阵列转移至承接基板的过程，其对应转移良率不低于99.9999％，转移误差小于±5μm，芯片尺寸越小，转移误差要求越高。为保证芯片转移良率，需要通过高精度的空间对位系统，完成芯片载板与承接基板的对位。
2、然而现有的空间对位系统的相机和激光头在同一竖直方向上，这样就导致相机的拍摄范围会受到激光头的影响，从而导致相机的拍摄精度降低。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种空间对位系统，旨在将相机与激光头间隔设置，从而提高相机的拍摄精度。
2、为实现上述目的，本技术提出的空间对位系统，用于将目标基板与芯片载板对位，所述芯片载板上设有多个芯片，所述空间对位系统包括调节装置、激光头、相机以及活动装置；其中，
3、所述调节装置具有工作平面，所述芯片载板和所述目标基板能够安装于所述调节装置，所述调节装置用于驱动所述目标基板与所述芯片载板之间产生相对运动；
4、所述相机与所述激光头在平行于所述工作平面的方向上间隔设置，且所述相机的拍摄方向与所述激光头的激光发射方向均垂直所述工作平面设置；
5、所述调节装置安装于所述活动装置，所述活动装置用于驱动所述调节装置在平行于所述工作平面的方向上运动，以使得所述调节装置具有第一检测位置以及激光位置；
6、所述调节装置位于所述第一检测位置时，所述芯片载板在所述相
7、在本技术的一些实施例中，所述调节装置包括旋转机构以及调节机构，所述旋转机构具有所述工作平面，所述旋转机构沿垂直于工作平面的方向贯穿设置有避让孔；
8、所述芯片载板安装于所述旋转机构，所述芯片载板位于所述避让孔的正上方，所述旋转机构用于驱动所述芯片载板运动；
9、所述调节机构位于所述避让孔的下方，所述目标基板安装于所述调节机构，所述调节机构用于驱动所述目标基板运动。
10、在本技术的一些实施例中，所述旋转机构包括悬臂梁和驱动件，所述悬臂梁设置有所述工作平面，所述悬臂梁的一端贯穿设置有所述避让孔，所述悬臂梁的另一端与所述驱动件传动连接，所述驱动件驱动所述悬臂梁绕着所述驱动件的轴向转动，所述调节机构位于所述避让孔的下方。
11、在本技术的一些实施例中，所述悬臂梁朝向所述激光头的表面设置有多个第一吸附孔，各所述第一吸附孔环设于所述避让孔；
12、所述旋转机构还包括第一抽吸件，所述第一抽吸件与所述第一吸附孔远离所述工作平面的一端连接；
13、所述空间对位系统还包括第一压力传感器，所述第一压力传感器与第一抽吸件电连接，所述第一压力传感器用于检测所述第一抽吸件吸附所述芯片载板的压力。
14、在本技术的一些实施例中，所述调节机构包括底座、多个调节杆以及安装平台，各所述调节杆的一端活动安装于底座，各所述调节杆的另一端活动安装于所述安装平台，各所述调节杆沿所述底座的周向间隔设置。
15、在本技术的一些实施例中，所述调节机构还包括吸附治具和第二抽吸件，所述吸附治具安装于所述安装平台，所述吸附治具朝向激光头的表面设置有多个第二吸附孔，各所述第二吸附孔沿所述安装平台的周向间隔排布；
16、所述第二抽吸件与所述第二吸附孔远离所述激光头的一端连接；
17、所述空间对位系统还包括第二压力传感器，所述第二压力传感器与第二抽吸件电连接，所述第二压力传感器用于检测所述第二抽吸件吸附所述目标基板的压力。
18、在本技术的一些实施例中，所述空间对位系统具有第一方向以及第二方向，所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置；
19、所述活动装置包括第一活动机构、第二活动机构以及第三活动机构，所述第二活动机构和第三活动机构均安装于所述第一活动机构，所述第一活动机构用于驱动所述第二活动机构和第三活动机构在所述第一方向上同步运动；
20、所述旋转机构安装于所述第二活动机构，所述第二活动机构用于驱动所述旋转机构在第二方向上运动；
21、所述调节机构安装于所述第三活动机构，所述第三活动机构用于驱动所述调节机构在第二方向上运动。
22、在本技术的一些实施例中，所述空间对位系统还包括背光光源，所述背光光源安装于所述调节机构，所述背光光源的发光端朝向所述目标基板或/和所述芯片载板。
23、在本技术的一些实施例中，所述调节机构包括安装平台以及吸附治具，所述安装平台朝向所述相机的表面设置有安装槽，所述背光光源安装于所述安装槽内；
24、所述吸附治具安装于所述安装平台朝向所述相机的表面，且所述吸附治具覆盖所述安装槽的槽口设置，所述吸附治具用于吸附所述目标基板；
25、所述吸附治具沿所述相机的拍摄方向贯穿设置有透光孔，所述透光孔位于所述背光光源的照射方向上。
26、在本技术的一些实施例中，所述空间对位系统还包括高精度位移传感器，所述高精度位移传感器与所述相机以及所述激光头在平行于所述工作平面的方向上间隔设置，且所述高精度位移传感器垂直所述工作平面设置；
27、所述调节装置还具有第二检测位置，所述调节装置位于所述第二检测位置时，所述芯片载板位于所述高精度位移传感器的检测路径上。
28、本技术技术方案通过采用将芯片载板和目标基板能够安装于调节装置，调节装置用于驱动目标基板与芯片载板之间产生相对运动；相机与激光头在平行于工作平面的方向上间隔设置，且相机的拍摄方向与激光头的激光发射方向均垂直工作平面设置；调节装置安装于活动装置，活动装置用于驱动调节装置在平行于工作平面的方向上运动，以使得调节装置具有第一检测位置以及激光位置；调节装置位于第一检测位置时，芯片载板在相机的拍摄方向上；调节装置位于激光位置时，芯片载板在激光的激光发射方向上。如此设置，通过将相机与激光头间隔设置，从而避免激光头影响相机的成像，进而提高相机的检测精度，同时通过活动装置将调节装置在第一检测位置和激光位置之间切换，从而确保目标基板与芯片载板在切换过程中保持相对静止。
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1.一种空间对位系统，用于将目标基板与芯片载板对位，所述芯片载板上设有多个芯片，其特征在于，所述空间对位系统包括调节装置、激光头、相机以及活动装置；其中，
2.如权利要求1所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节装置包括旋转机构以及调节机构，所述旋转机构具有所述工作平面，所述旋转机构沿垂直于工作平面的方向贯穿设置有避让孔；
3.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述旋转机构包括悬臂梁和驱动件，所述悬臂梁设置有所述工作平面，所述悬臂梁的一端贯穿设置有所述避让孔，所述悬臂梁的另一端与所述驱动件传动连接，所述驱动件驱动所述悬臂梁绕着所述驱动件的轴向转动，所述调节机构位于所述避让孔的下方。
4.如权利要求3所述的空间对位系统，其特征在于，所述悬臂梁朝向所述激光头的表面设置有多个第一吸附孔，各所述第一吸附孔环设于所述避让孔；
5.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节机构包括底座、多个调节杆以及安装平台，各所述调节杆的一端活动安装于底座，各所述调节杆的另一端活动安装于所述安装平台，各所述调节杆沿所述底座的周向间隔设置。
6.如权利要求5所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节机构还包括吸附治具和第二抽吸件，所述吸附治具安装于所述安装平台，所述吸附治具朝向激光头的表面设置有多个第二吸附孔，各所述第二吸附孔沿所述安装平台的周向间隔排布；
7.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述空间对位系统具有第一方向以及第二方向，所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置；
8.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述空间对位系统还包括背光光源，所述背光光源安装于所述调节机构，所述背光光源的发光端朝向所述目标基板或/和所述芯片载板。
9.如权利要求8所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节机构包括安装平台以及吸附治具，所述安装平台朝向所述相机的表面设置有安装槽，所述背光光源安装于所述安装槽内；
10.如权利要求1所述的空间对位系统，其特征在于，所述空间对位系统还包括高精度位移传感器，所述高精度位移传感器与所述相机以及所述激光头在平行于所述工作平面的方向上间隔设置，且所述高精度位移传感器垂直所述工作平面设置；
...【技术特征摘要】
1.一种空间对位系统，用于将目标基板与芯片载板对位，所述芯片载板上设有多个芯片，其特征在于，所述空间对位系统包括调节装置、激光头、相机以及活动装置；其中，
2.如权利要求1所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节装置包括旋转机构以及调节机构，所述旋转机构具有所述工作平面，所述旋转机构沿垂直于工作平面的方向贯穿设置有避让孔；
3.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述旋转机构包括悬臂梁和驱动件，所述悬臂梁设置有所述工作平面，所述悬臂梁的一端贯穿设置有所述避让孔，所述悬臂梁的另一端与所述驱动件传动连接，所述驱动件驱动所述悬臂梁绕着所述驱动件的轴向转动，所述调节机构位于所述避让孔的下方。
4.如权利要求3所述的空间对位系统，其特征在于，所述悬臂梁朝向所述激光头的表面设置有多个第一吸附孔，各所述第一吸附孔环设于所述避让孔；
5.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节机构包括底座、多个调节杆以及安装平台，各所述调节杆的一端活动安装于底座，各所述调节杆的另一端活动安装于所述安装平台，各所述调节杆沿所述底座...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘明浩，陈秋行，黄煜，姚智钦，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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