【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电阻浆料，尤其是导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料及制备方法。
技术介绍
1、电阻浆料是电子技术向着微型化、高频率、高集成以及多维化发展的重要基础，应用于军事、宇航、通讯、计算机、医疗等多个领域。电阻浆料是由导电相、玻璃相和有机载体按一定比例混合组成的一个复杂多级分散体系，通过印刷、烧结形成厚膜电阻，其中导电相对浆料的电学性能起着非常关键的作用。
2、目前，电阻浆料的导电相普遍使用金、银、铂、钯、钌等贵金属及其氧化物。这些贵金属系的导电相具有高导电性和抗氧化性的优势，但是也存在产品成本过高和密度较大的问题。贱金属及其合金在降低产品成本方面有很大优势，电性能与贵金属相当，并且某些合金例如铜锰、镍铬等体系的电阻温度系数远远优于贵金属，因此采用贱金属材料来代替贵金属导电相具有重要的意义。
3、贱金属材料诸如铜、铁、锰、镍、铬、钴、铜锰合金和镍铬合金等，固有电阻不高，电阻温度系数相当甚至优于贵金属，能降低产品成本，在电阻浆料领域的应用潜力巨大。此类材料的缺点就是容易氧化，如何解决电阻浆在空气气氛烧结过程中容易氧化的问题，成为贱金属材料替代贵金属材料的关键点。
技术实现思路
1、针对目前电阻浆料多用贵金属导电相，成本较高，而贱金属材料容易氧化的问题，本专利技术的导电相采用含有核壳结构的复合金属粉，可有效解决电阻浆在空气气氛烧结过程中易氧化问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术通过下述技术方案得以解决：
3、导电相含有核壳结
4、导电相5～10％；玻璃相50～70％；有机载体20～45％；
5、所述导电相包括有核壳结构复合金属粉，所述核壳结构复合金属粉包括金属单质以及由两种或两种以上元素形成的合金材料；
6、所述有机载体的组分以重量百分比表示，含有：
7、树脂5～30％、有机溶剂20～95％、有机添加剂15％及以下。
8、上述方案中，优选的，所述核壳结构复合金属粉占导电相的重量百分比为1％～100％。
9、上述方案中，优选的，所述导电相还包括有贵金属粉，所述核壳结构复合金属粉占导电相的重量百分比为1％～99％，其余为贵金属粉；
10、贵金属粉为含钌的贵金属材料、金粉、银粉、铂粉、钯粉中的一种或多种。含钌的贵金属材料包括ruo2、pb2ru2o6.5、bi2ru2o6.5。
11、上述方案中，优选的，所述核壳结构复合金属粉包括内核材料和壳层材料，所述内核材料和所述壳层材料均包括金属单质以及由两种或两种以上元素形成的合金材料；其中，内核材料的金属单质为铜、铁、锰、镍、铬、钴中的一种；合金材料为铜、铁、锰、镍、铬、钴中的两种或两种以上元素形成。金属单质材料优选为铜，合金材料优选为铜锰、镍铬、铜锰镍合金。其中，壳层材料的金属单质为金、银、铂、钯、钌中的一种；合金材料为金、银、铂、钯、钌中的两种或两种以上元素形成。金属单质材料优选为银、钯，合金材料优选为银钯合金。
12、上述方案中，优选的，所述核壳结构复合金属粉的粒径为5微米及以下，包覆层质量百分比5％～80％。
13、上述方案中，优选的，所述玻璃相包括氧化锆、氧化锆、氧化硅、氧化硼、硼硅酸盐中的一种或多种。所述树脂包括乙基纤维素、甲基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛中的一种或多种；所述有机溶剂包括松油醇、二氢松油醇、异丙醇、柠檬酸三丁酯、丁基卡必醇中的一种或多种混合；所述有机添加剂包括卵磷脂、1,4-丁内脂、蓖麻油、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、油氨基油酸酯中的一种或多种。
14、导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料的制备方法，按照重量百分比组成将导电相、玻璃相、有机载体均匀混合后，用三辊机辊轧研磨至细度5μm及以下，得到电阻浆料。
15、有机载体的制备方法包括：按照重量百分比组成将树脂加热溶解于有机溶剂中，然后添加有机添加剂，冷却后得到有机载体。
16、本专利技术的有益效果是：
17、本专利技术的导电相采用了核壳结构复合金属粉全部取代或部分取代贵金属粉，降低了电阻浆料的成本，本专利技术电性能较好，温度系数低，具有广阔的应用前景。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：其组分以重量百分比表示，含有：
2.根据权利要求1所述的导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：所述核壳结构复合金属粉占导电相的重量百分比为1%~100%。
3.根据权利要求1所述的导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：所述导电相还包括有贵金属粉，所述核壳结构复合金属粉占导电相的重量百分比为1%~99%，其余为贵金属粉；
4.根据权利要求3所述的导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：含钌的贵金属材料包括RuO2、Pb2Ru2O6 .5、Bi2Ru2O6.5。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：所述核壳结构复合金属粉包括内核材料和壳层材料，所述内核材料和所述壳层材料均包括金属单质以及由两种或两种以上元素形成的合金材料；
6.根据权利要求1所述的导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：所述核壳结构复合金属粉的粒径为5微米及以下，包覆层质量百分比5%~80%。
...【技术特征摘要】
1.导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：其组分以重量百分比表示，含有：
2.根据权利要求1所述的导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：所述核壳结构复合金属粉占导电相的重量百分比为1%~100%。
3.根据权利要求1所述的导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：所述导电相还包括有贵金属粉，所述核壳结构复合金属粉占导电相的重量百分比为1%~99%，其余为贵金属粉；
4.根据权利要求3所述的导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：含钌的贵金属材料包括ruo2、pb2ru2o6 .5、bi2ru2o6.5。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的导电相含有核壳结构复合金属粉的电阻浆料，其特征在于：所述核壳结构复合金属粉包括内核材料和壳层材料，所述内核材料和所述壳层材料均包括金属单质以及由两种或两种以上元素形...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋书清，卢晖航，林骁，赵阔，
申请(专利权)人：浙江新纳材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。