具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料及制备方法技术

本发明专利技术涉及层状陶瓷材料领域，具体为一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料及制备方法，解决了平层界面的层状陶瓷材料相邻层间因界面结合强度不足而出现裂纹和开裂的问题。TiB<subgt;2</subgt;‑HfN层质量百分比的原料组成如下：TiB<subgt;2</subgt;68‑80%，HfN8‑20%，Ni4‑8%，Mo4‑8%；TiB<subgt;2</subgt;‑HfC层质量百分比的原料组成如下：TiB<subgt;2</subgt;68‑80%，HfC8‑20%，Ni4‑8%，Mo4‑8%。该材料是将不同组分的两种材料交替铺层、采用具有同心波纹结构的压头模具在相邻层间压制出同心波纹界面和采用热压烧结技术烧结制备的，所制备的层状陶瓷材料相邻层间具有同心波纹结构，层间接触面积增大，提高了抗剪强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层状陶瓷材料领域，具体为一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料及制备方法。

技术介绍

1、目前，大多层状陶瓷材料的界面皆为平面，其相邻层之间会由于界面结合强度不足而出现裂纹和开裂的问题，这会降低层状陶瓷材料的剪切强度。因此，为提高层状陶瓷材料在应用过程中的可靠性，需提高其剪切强度。

2、当前主要通过改变界面形状来提高层状陶瓷材料剪切强度，包括激光蚀刻法和气相沉积法。激光蚀刻法制备非平层界面的层状陶瓷，可实现高精度且复杂界面的制备，并可实现快速且高效的加工，但具有成本较高、工作环境要求高、刻蚀深度受限等缺点。气相沉积法可制备非平层界面的层状陶瓷，具有均匀性好、结构控制能力强、成膜速度快等优点，但存在设备和技术要求高、基底适应性有限以及成本较高等缺点。

技术实现思路

1、本专利技术为了提高层状陶瓷材料的剪切强度，提出了一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料及制备方法。

2、本专利技术是采用如下技术方案实现的：

3、一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料，其特征在于，该陶瓷材料是由两种原料交替铺层制备的：表层采用TiB2-HfN材料，其质量百分比的原料组成如下：TiB268-80%，HfN8-20%，Ni4-8%，Mo4-8%；中间层采用TiB2-HfC材料，其质量百分比的原料组成如下：TiB268-80%，HfC8-20%，Ni4-8%，Mo4-8%。

2.一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料的制备方法，其特征在于，该制备方法具体步骤如下:

3.如权利要求2所述的具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述压头模具由手柄以及连接在手...

【技术特征摘要】

1.一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料，其特征在于，该陶瓷材料是由两种原料交替铺层制备的：表层采用tib2-hfn材料，其质量百分比的原料组成如下：tib268-80%，hfn8-20%，ni4-8%，mo4-8%；中间层采用tib2-hfc材料，其质量百分比的原料组成如下：tib268-80%，hfc8-20%，ni4-8%，mo4-8%。

2.一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料的制备方法，其特征在于，该制备方法具体步骤如下:

【专利技术属性】
技术研发人员：宋金鹏，鲁昌龙，高姣姣，
申请(专利权)人：太原理工大学，
类型：发明
国别省市：