【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学器件领域，特别是涉及一种隔热元件安装区域获取系统。
技术介绍
1、专利文献(cn216121190u)公开了一种隔振恒温的光纤封装结构，如图1所示，该结构包括外壳、光纤保护套和热敏电阻接口。外壳由外壳底101和外壳盖102组成，外壳盖101与外壳盖102在封装完成后密封盖紧；热敏电阻接口用以连接热敏电阻如ntc10k，pc100等类型的电阻，光纤保护套为柔性塑料管，保护被封装的光纤不易折断。正负极接线套筒401穿管穿套在正负极接线套筒安装孔105上。通过图1可知，该光纤结构通过在光纤载具5的底部设置半导体制冷片4来使得隔振恒温光纤封装结构处于恒温状态。然而，该结构中的半导体制冷片4的尺寸是大于光纤载具5的，这会增加导热成本。因此，期待另一种能够尽量以较低导热成本来使得隔振恒温光纤封装结构处于恒温状态的方案。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
2、根据本专利技术第一方面，提供了一种隔热元件安装区域获取系统，所述系统包括处理器和数据库，所述数据库中存储有q个半导体制冷片安装位置参考表，每个参考表为具有相同材质、不同尺寸的样本光纤载具对应的半导体安装位置参考表，其中，第c个半导体制冷片安装位置参考表的第d行包括(ucd，lcd，wcd，dcd，g1cd)，ucd为第c个半导体制冷片安装位置参考表中的第d个样本光纤载具的材质的id，lcd为第d个样本光纤载具的长度，wcd为第d个样本光纤载具的宽度，dcd为第d个样本光纤载具的厚
3、所述处理器用于在执行计算机程序时，执行如下步骤：
4、s310，获取目标光纤载具的基础信息i＝(u，l，w，d)；u为目标光纤载具的材质的id，l为目标光纤载具的长度，w为目标光纤载具的宽度，d为目标光纤载具的厚度。s310，基于u，从所述数据库中获取对应的半导体安装位置参考表作为目标半导体安装位置参考表。
5、s320，如果max{si1，si2，……，six，……，sib}≥si0，则将max{si1，si2，……，six，……，
6、sib}对应的样本光纤载具作为目标光纤载具对应的参考光纤载具；其中，six为向量(l，w，d)和向量(lx，wx，dx)之间的相似度；lx、wx和dx分别为目标半导体安装位置参考表中的第x个样本光纤载具对应的长度、宽度和厚度，x的取值为1到b；si0为预设相似度阈值。
7、s330，按照所述目标光纤载具对应的参考光纤载具对应的半导体制冷子片的切割方式切割所述设定半导体制冷片，作为所述目标光纤载具对应的半导体制冷子片，并基于所述目标光纤载具对应的参考光纤载具对应的用于安装设定半导体制冷片的安装区域的中心位置，在所述目标光纤载具中获取对应的区域作为在所述目标光纤载具上用于安装对应半导体制冷子片的安装区域。
8、本专利技术至少具有以下有益效果：
9、本实施例由于使用的设定半导体制冷片的尺寸小于需要安装的光纤载具，并且基于光纤载具使用过程中容易发热的多个区域作为制冷子片的安装区域，因此，与现有技术相比，能够在降低散热成本的前提下，确保散热效果。
10、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种隔热元件安装区域获取系统，其特征在于，所述系统包括处理器和数据库，所述数据库中存储有Q个半导体制冷片安装位置参考表，每个参考表为具有相同材质、不同尺寸的样本光纤载具对应的半导体安装位置参考表，其中，第c个半导体制冷片安装位置参考表的第d行包括(Ucd，Lcd，Wcd，Dcd，G1cd)，Ucd为第c个半导体制冷片安装位置参考表中的第d个样本光纤载具的材质的ID，Lcd为第d个样本光纤载具的长度，Wcd为第d个样本光纤载具的宽度，Dcd为第d个样本光纤载具的厚度，G1cd为第d个样本光纤载具用于安装半导体制冷片的安装区域的中心位置集，G1cd＝{G1cd1，G1cd2，……，G1cdo，……，G1cdk}，G1cdo为第d个样本光纤载具用于安装半导体制冷子片的安装区域中第o个区域对应的中心位置，o的取值为1到k，k为第d个样本光纤载具用于安装半导体制冷子片的安装区域的数量，L0为设定半导体制冷片的长度，W0为设定半导体制冷片的宽度，△spd为第d个样本光纤载具对应的每个安装区域的边长；d的取值为1到B，B为预设样本光纤载具的数量；其中，所述半导体制冷子片通过对设定半导体制冷
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，Q个半导体制冷片安装位置参考表对应的样本光纤载具中的任一样本光纤载具用于安装设定半导体制冷子片的安装区域的中心位置可通过如下步骤获取得到：
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述设定半导体制冷片通过如下步骤获取得到：
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，S25具体包括：
5.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，S210具体包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，CSi＝(Si1+Si2+Si3+Si4)/4。
7.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，△sp＝(CS1+CS2+……+CSi+……+CSm)/m。
8.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述特征温度为平均温度。
...【技术特征摘要】
1.一种隔热元件安装区域获取系统，其特征在于，所述系统包括处理器和数据库，所述数据库中存储有q个半导体制冷片安装位置参考表，每个参考表为具有相同材质、不同尺寸的样本光纤载具对应的半导体安装位置参考表，其中，第c个半导体制冷片安装位置参考表的第d行包括(ucd，lcd，wcd，dcd，g1cd)，ucd为第c个半导体制冷片安装位置参考表中的第d个样本光纤载具的材质的id，lcd为第d个样本光纤载具的长度，wcd为第d个样本光纤载具的宽度，dcd为第d个样本光纤载具的厚度，g1cd为第d个样本光纤载具用于安装半导体制冷片的安装区域的中心位置集，g1cd＝{g1cd1，g1cd2，……，g1cdo，……，g1cdk}，g1cdo为第d个样本光纤载具用于安装半导体制冷子片的安装区域中第o个区域对应的中心位置，o的取值为1到k，k为第d个样本光纤载具用于安装半导体制冷子片的安装区域的数量，l0为设定半导体制冷片的长度，w0为设定半导体制冷片的宽度，△spd为第d个样本光纤载具对应的每个安装区域的...
【专利技术属性】
技术研发人员：董金岩，王帅，姚晨亮，潘伟巍，
申请(专利权)人：上海频准激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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