【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金刚石加工，尤其涉及一种金刚石加工用减薄机。
技术介绍
1、减薄机是一种用于将材料表面厚度减薄的设备，广泛应用于金刚石、光电子、微电子、纳米技术等领域。减薄机是一种非常重要的设备，可以实现对材料表面的减薄，为金刚石、光电子、微电子、纳米技术等领域的研究和应用提供了重要的支持。减薄机的原理包括机械磨削、化学腐蚀、离子束刻蚀、激光烧蚀等方式，不同的减薄方式适用于不同的材料和减薄要求。
2、现有的减薄机在利用激光对金刚石材料进行减薄操作时，需要将金刚石材料(晶圆)放置到真空吸盘顶部的多孔陶瓷板上，并利用真空吸盘产生的吸力对金刚石材料进行固定，从而进行激光烧蚀操作。例如在公告为cn210938452u的一篇中国专利中提出了一种用于减薄机的真空吸盘，包括“真空吸盘和底座，真空吸盘安装在底座上；所述真空吸盘上部开设有腔体，且腔体内壁设有环形槽，腔体内安置有内多孔陶瓷板、外陶瓷环，所述内多孔陶瓷板和外陶瓷环粘接，外陶瓷环和环形槽粘接”。
3、但是当金刚石材料放置到真空吸盘顶部的多孔陶瓷板上后，由于真空吸盘的面积小于多孔陶瓷板的面积，因此在真空吸盘产生吸力时，金刚石材料外围边缘的空气也会在真空吸盘的作用下不断穿过多孔陶瓷板进入到真空吸盘内，此外，在烧蚀过程中会，金刚石材料会因为烧蚀产生一些烟雾和杂质，其中烟雾会在真空吸盘吸力的作用下不断穿过多孔陶瓷板，而杂质则可能会在取下金刚石材料时落到多孔陶瓷板的顶部，久而久之烟雾颗粒以及落在真空陶瓷板上的杂质就会对多孔陶瓷板产生堵塞，进而影响多孔陶瓷板的正常使用。>
4、因此，专利技术一种金刚石加工用减薄机来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供了一种金刚石加工用减薄机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种金刚石加工用减薄机，包括设备机箱，所述设备机箱内设置有安装架，所述安装架上安装有激光器，所述激光器的一侧设置有操作台，所述操作台上转动贯穿插接有真空吸盘，所述真空吸盘包括连接底座，所述连接底座的底部连接有驱动电机，所述连接底座的顶部可拆卸的安装有凸台，所述凸台和连接底座的顶部中心处均贯穿开设有进气孔，所述凸台的顶部可拆卸的安装有安装环，所述安装环内安装有多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板顶部与进气孔相对的位置贯穿开设有通孔，且通孔内设置有清理组件，所述凸台的顶部开设有与进气孔同心的环形槽，所述环形槽内固定连接有多个同心的环形凸起，多个所述环形凸起相同位置的侧壁上贯穿开设有多个导气孔，且多个环形凸起相同位置的多个导气孔之间设置有同一个调节组件。
3、进一步的，所述清理组件包括清理管，所述清理管的底端为开口设计，所述清理管的顶端为密封设计，且清理管靠近顶端的直径大于其底端直径，所述清理管靠近顶端的侧面开设有多个喷气孔，且多个喷气孔均匀环形分布在清理管的侧面，所述清理管靠近底端的位置固定套接有限位环，所述凸台进气孔的内壁上开设有与限位环相匹的限位槽，且限位环滑动安装在限位槽中，所述限位环的底部与限位槽底部槽壁之间连接有弹簧，所述清理管的中部套接有密封管，所述密封管的底部与环形槽的底部槽壁固定连接，所述密封管的顶部沿口向靠近密封管的方向突出，所述密封管的侧面内壁上均匀贯穿开设有多个第一连接孔，所述清理管管壁与第一连接孔靠近的位置贯穿开设有多个第二连接孔，且当限位环的顶部与限位槽的顶部内壁接触时，第二连接孔恰好与密封管顶端突出部分的内壁完全贴合，且此时清理管上的喷气孔底部恰好与多个孔陶瓷板的顶面齐平。
4、进一步的，所述调节组件包括调节杆，所述调节杆贯穿插接在多个环形凸起相同位置的导气孔内，所述调节杆远离密封管的一端转动贯穿插接在凸台的侧面，所述调节杆靠近密封管的一端垂直转动连接有固定块，所述固定块垂直固定连接在环形槽的底部内壁上，所述调节杆位于环形槽内的部分螺纹套接有密封块，所述密封块的底部沿环形槽的直径方向滑动安装在环形槽的底部内壁上，且密封块的截面与导气孔的开口大小相匹配，所述调节杆位于环形槽外的一端套接有齿轮，多个所述齿轮的底部设置有同一个调节环，所述调节环转动套接在凸台上，所述调节环的顶部均匀设置有齿牙，且调节环上的齿牙与多个齿轮均啮合。
5、进一步的，所述调节环的顶部固定连接有指针，所述凸台侧面与指针相对的位置均匀设置有一段刻度。
6、进一步的，多个所述环形凸起之间的距离均相等，且环形凸起的顶部与多孔陶瓷板的底部紧密贴合。
7、进一步的，所述凸台的底部固定连接有第一密封凸起，所述连接底座与第一密封凸起相对的位置开设有与第一密封凸起相匹配的第一密封槽，且第一密封凸起插接在第一密封槽中。
8、进一步的，所述安装环的底部固定连接有第二密封凸起，所述凸台顶部与第二密封凸起相对的位置开设有与第二密封凸起相匹配的第二密封槽，且第二密封凸起插接在第二密封槽中。
9、进一步的，所述清理管位于第二连接孔顶部的位置固定套接有密封圈，且当限位环的顶部与限位槽的顶部内壁接触时，密封圈的顶部与密封管顶部突出部分的底部紧密贴合。
10、进一步的，所述安装环与凸台之间以及凸台与连接底座之间均通过螺丝连接在一起，且螺丝的数量为多个。
11、本专利技术的技术效果和优点：
12、1、在对晶圆进行激光烧蚀操作时，先根据晶圆的直径调整调节组件，从而使真空吸盘能够通过多孔陶瓷板产生与晶圆面积大小相匹配的吸力区域，进而当晶圆被放置到多孔陶瓷板的顶部后，多孔陶瓷板位于晶圆外围区域则不会产生吸力，从而避免在激光器对晶圆烧蚀的过程中，产生的烟雾颗粒在吸力的作用下进入到多孔陶瓷板内造成多孔陶瓷板堵塞的情况，进而保证多孔陶瓷板的正常使用；
13、2、当晶圆完成烧蚀操作被从多孔陶瓷板的顶部取下后，清理管能够在弹簧的作用下使其顶端的喷气孔与多个孔陶瓷板的顶面齐平，此时启动真空吸盘，使其向外喷气，随后气体能够通过清理管顶端侧面的多个喷气孔均匀的喷在多孔陶瓷板的顶部，从而实现对多孔陶瓷板顶面的清理，避免在下次对晶圆进行减薄的过程中，残留在多孔陶瓷板顶面的杂质被真空吸盘的吸力吸入到多孔陶瓷板内造成多孔陶瓷板的堵塞，进而保证多孔陶瓷板的正常使用。
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1.一种金刚石加工用减薄机，包括设备机箱(1)，其特征在于：所述设备机箱(1)内设置有安装架(2)，所述安装架(2)上安装有激光器(3)，所述激光器(3)的一侧设置有操作台(4)，所述操作台(4)上转动贯穿插接有真空吸盘，所述真空吸盘包括连接底座(5)，所述连接底座(5)的底部连接有驱动电机(6)，所述连接底座(5)的顶部可拆卸的安装有凸台(7)，所述凸台(7)和连接底座(5)的顶部中心处均贯穿开设有进气孔，所述凸台(7)的顶部可拆卸的安装有安装环(8)，所述安装环(8)内安装有多孔陶瓷板(9)，所述多孔陶瓷板(9)顶部与进气孔相对的位置贯穿开设有通孔，且通孔内设置有清理组件，所述凸台(7)的顶部开设有与进气孔同心的环形槽，所述环形槽内固定连接有多个同心的环形凸起(10)，多个所述环形凸起(10)相同位置的侧壁上贯穿开设有多个导气孔，且多个环形凸起(10)相同位置的多个导气孔之间设置有同一个调节组件。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：所述清理组件包括清理管(11)，所述清理管(11)的底端为开口设计，所述清理管(11)的顶端为密封设计，且清
3.根据权利要求2所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：所述调节组件包括调节杆(18)，所述调节杆(18)贯穿插接在多个环形凸起(10)相同位置的导气孔内，所述调节杆(18)远离密封管(15)的一端转动贯穿插接在凸台(7)的侧面，所述调节杆(18)靠近密封管(15)的一端垂直转动连接有固定块，所述固定块垂直固定连接在环形槽的底部内壁上，所述调节杆(18)位于环形槽内的部分螺纹套接有密封块(19)，所述密封块(19)的底部沿环形槽的直径方向滑动安装在环形槽的底部内壁上，且密封块(19)的截面与导气孔的开口大小相匹配，所述调节杆(18)位于环形槽外的一端套接有齿轮(20)，多个所述齿轮(20)的底部设置有同一个调节环(21)，所述调节环(21)转动套接在凸台(7)上，所述调节环(21)的顶部均匀设置有齿牙，且调节环(21)上的齿牙与多个齿轮(20)均啮合。
4.根据权利要求3所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：所述调节环(21)的顶部固定连接有指针(22)，所述凸台(7)侧面与指针(22)相对的位置均匀设置有一段刻度。
5.根据权利要求3所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：多个所述环形凸起(10)之间的距离均相等，且环形凸起(10)的顶部与多孔陶瓷板(9)的底部紧密贴合。
6.根据权利要求4所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：所述凸台(7)的底部固定连接有第一密封凸起(23)，所述连接底座(5)与第一密封凸起(23)相对的位置开设有与第一密封凸起(23)相匹配的第一密封槽，且第一密封凸起(23)插接在第一密封槽中。
7.根据权利要求6所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：所述安装环(8)的底部固定连接有第二密封凸起(24)，所述凸台(7)顶部与第二密封凸起(24)相对的位置开设有与第二密封凸起(24)相匹配的第二密封槽，且第二密封凸起(24)插接在第二密封槽中。
8.根据权利要求3所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：所述清理管(11)位于第二连接孔(17)顶部的位置固定套接有密封圈(25)，且当限位环(13)的顶部与限位槽的顶部内壁接触时，密封圈(25)的顶部与密封管(15)顶部突出部分的底部紧密贴合。
9.根据权利要求7所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：所述安装环(8)与凸台(7)之间以及凸台(7)与连接底座(5)之间均通过螺丝(26)连接在一起，且螺丝(2...
【技术特征摘要】
1.一种金刚石加工用减薄机，包括设备机箱(1)，其特征在于：所述设备机箱(1)内设置有安装架(2)，所述安装架(2)上安装有激光器(3)，所述激光器(3)的一侧设置有操作台(4)，所述操作台(4)上转动贯穿插接有真空吸盘，所述真空吸盘包括连接底座(5)，所述连接底座(5)的底部连接有驱动电机(6)，所述连接底座(5)的顶部可拆卸的安装有凸台(7)，所述凸台(7)和连接底座(5)的顶部中心处均贯穿开设有进气孔，所述凸台(7)的顶部可拆卸的安装有安装环(8)，所述安装环(8)内安装有多孔陶瓷板(9)，所述多孔陶瓷板(9)顶部与进气孔相对的位置贯穿开设有通孔，且通孔内设置有清理组件，所述凸台(7)的顶部开设有与进气孔同心的环形槽，所述环形槽内固定连接有多个同心的环形凸起(10)，多个所述环形凸起(10)相同位置的侧壁上贯穿开设有多个导气孔，且多个环形凸起(10)相同位置的多个导气孔之间设置有同一个调节组件。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：所述清理组件包括清理管(11)，所述清理管(11)的底端为开口设计，所述清理管(11)的顶端为密封设计，且清理管(11)靠近顶端的直径大于其底端直径，所述清理管(11)靠近顶端的侧面开设有多个喷气孔(12)，且多个喷气孔(12)均匀环形分布在清理管(11)的侧面，所述清理管(11)靠近底端的位置固定套接有限位环(13)，所述凸台(7)进气孔的内壁上开设有与限位环(13)相匹的限位槽，且限位环(13)滑动安装在限位槽中，所述限位环(13)的底部与限位槽底部槽壁之间连接有弹簧(14)，所述清理管(11)的中部套接有密封管(15)，所述密封管(15)的底部与环形槽的底部槽壁固定连接，所述密封管(15)的顶部沿口向靠近密封管(15)的方向突出，所述密封管(15)的侧面内壁上均匀贯穿开设有多个第一连接孔(16)，所述清理管(11)管壁与第一连接孔(16)靠近的位置贯穿开设有多个第二连接孔(17)，且当限位环(13)的顶部与限位槽的顶部内壁接触时，第二连接孔(17)恰好与密封管(15)顶端突出部分的内壁完全贴合，且此时清理管(11)上的喷气孔(12)底部恰好与多个孔陶瓷板(9)的顶面齐平。
3.根据权利要求2所述的一种金刚石加工用减薄机，其特征在于：所述调节组件包括调节杆(18)，所述调节杆(18)贯穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁赶军，李俏文，
申请(专利权)人：广州梦钻科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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