批量修调芯片配置寻求方法及装置制造方法及图纸

本申请提供一种批量修调芯片配置寻求方法及装置，该方法包括：基于各芯片初始的偏移参数和增益参数判断各芯片是否符合标准；对不符合标准的芯片，依据零点和满度的码值范围依次对初始的偏移参数与增益参数进行粗调，得到第一偏移参数与第一增益参数，判断粗调后的芯片是否符合标准；对粗调后不符合标准的芯片，依据零点和满度的码值范围依次对第一偏移参数、第一增益参数进行微调，得到第二偏移参数与第二增益参数，判断微调后的芯片是否符合标准；若符合，将第二偏移参数与第二增益参数写入进行微调的芯片。根据达标情况批量地将芯片进行两次参数的自动调整，以达到芯片配置要求，保证了芯片配置的精确性，也提升了批量芯片配置的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种批量修调芯片配置寻求方法及装。

技术介绍

1、压阻式传感器在受到外界因素的干扰下，会出现温漂现象，主要是指由外界温度、湿度、电磁干扰或传感器调理电路的变化引起的半导体器件参数的变化，会直接影响传感器测量结果的精度，因此，需要对传感器采取温度补偿措施。目前，通常采用asic(application specific integrated circuit，应用特定集成电路芯片)，即修调芯片的方法，将传感器的输出电压通过adc(analog-to-digital converter，模数转换器)模块转换成码值后，再以码值为基础展开后续温度的补偿，并输出数字或模拟信号。

2、在相关技术中，为了保证传感器温度补偿效果，需要在adc模块进行转换时，保证将传感器的输出电压转换成的码值为目标码值，此时，需要保证adc模块为最优配置，其中，使得码值达到目标码值的方法主要是更改修调芯片关于adc模块的参数配置，而目前对于芯片中adc模块配置多是手动寻找配置，使得转换后的码值与目标码值存在一定误差，并且在批量寻求配置时，需要逐一寻求本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述方法还包括：

3.根据权利要求1所述的批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述对不符合所述标准的芯片，依据所述零点码值范围、所述满度码值范围依次对所述初始偏移参数、所述初始增益参数进行粗调，包括：

4.根据权利要求3所述的批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述根据所述第一误差值确定所述初始偏移参数的第一调整步长，包括：

5.根据权利要求3所述的批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述根据所述第二误差值确定所...

【技术特征摘要】

1.一种批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述方法还包括：

3.根据权利要求1所述的批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述对不符合所述标准的芯片，依据所述零点码值范围、所述满度码值范围依次对所述初始偏移参数、所述初始增益参数进行粗调，包括：

4.根据权利要求3所述的批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述根据所述第一误差值确定所述初始偏移参数的第一调整步长，包括：

5.根据权利要求3所述的批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述根据所述第二误差值确定所述初始增益参数的第二调整步长，包括：

6.根据权利要求1所述的批量修调芯片配置寻求方法，其特征在于，所述对粗调后仍不符合所述标准的芯片，依据所述零点码值范围、所述满度码值范围依次对所述第一偏移参数、所述第一增益参数进行微调，包括：

7.根据权利要求6所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张露文，
申请(专利权)人：重庆金芯麦斯传感器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：