【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体涉及一种晶圆电镀夹具。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、晶圆加工过程中需要对其进行电镀，导电片一般镶嵌在密封环内部，晶圆压盖在密封环上后需要锁紧晶圆上方的压板，为了保证密封性，压板下压力度较大，使晶圆被压板压紧。然而压板压紧晶圆时，较厚的晶圆会受到更大的夹持力，而较薄的晶圆脆性又较大，使得较厚或较薄的晶圆均容易因承受较大的夹持力而发生裂片。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆电镀夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆电镀夹具，用于夹持晶圆，包括：载板，所述载板设置密封圈，所述密封圈上方设置盖板，所述盖板配合所述密封圈用于夹持所述晶圆，所述载板连接弹片，所述弹片设置倾斜角度可变的支撑部，所述支撑部与所述密封圈配合形成一容积缓冲区间。
3、优选的，所述载板开设密封槽。
4、优选的，所述载板设置凸起部。
5、优选的，所述凸起部设置于所述密封槽内圈形成一凸缘结构。
6、优选的，所述密封槽内设置所述密封圈，所述密封圈开设凹合部与密封部。
7、优选的，所述载板开设安装槽。
8、优选的，所述弹片设置安装部。
9、优选的，所
10、优选的，所述载板通过螺栓连接有压片。
11、优选的，所述盖板与所述载板通过螺栓锁紧。
12、该晶圆电镀夹具具备以下有益效果：
13、1、本专利技术中，将晶圆放置于密封圈顶部，弹片的支撑部与晶圆底部接触，通过下压盖板来夹持晶圆，晶圆下压支撑部，支撑部受力后倾斜角度减小，晶圆越厚倾斜角度就越小，在容积缓冲区间内(即支撑部的倾斜角度范围内的晶圆放置区间)晶圆均处于夹紧状态，且夹持力不会过大，使得较厚与较薄的晶圆均不易发生裂片。
14、2、本专利技术中，晶圆在容积缓冲区间内均可以有效的被夹紧，且密封圈的密封部始终与晶圆底部紧贴，使晶圆电镀区域处的电镀液难以越过密封部渗入导电位，提高了密封性的同时还提高了晶圆1厚度的兼容性。
15、3、本专利技术中，压片限制了支撑部的翘曲角度，使若干个支撑部的倾斜角度均相同，防止因若干支撑部的倾斜角度有差异而导致晶圆1的放置发生歪斜。
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1.一种晶圆电镀夹具，用于夹持晶圆(1)，其特征在于：包括：载板(2)，所述载板(2)设置密封圈(4)，所述密封圈(4)上方设置盖板(3)，所述盖板(3)配合所述密封圈(4)用于夹持所述晶圆(1)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)开设密封槽(21)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)设置凸起部(22)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述凸起部(22)设置于所述密封槽(21)内圈形成一凸缘结构。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述密封槽(21)内设置所述密封圈(4)，所述密封圈(4)开设凹合部(41)与密封部(42)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)开设安装槽(23)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述弹片(5)设置安装部(51)。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述安装部(51)固定于所述
9.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)通过螺栓连接有压片(6)。
10.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述盖板(3)与所述载板(2)通过螺栓锁紧。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀夹具，用于夹持晶圆(1)，其特征在于：包括：载板(2)，所述载板(2)设置密封圈(4)，所述密封圈(4)上方设置盖板(3)，所述盖板(3)配合所述密封圈(4)用于夹持所述晶圆(1)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)开设密封槽(21)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)设置凸起部(22)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述凸起部(22)设置于所述密封槽(21)内圈形成一凸缘结构。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述密封槽(21...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴仁崽，程桔红，
申请(专利权)人：上海涵优电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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