System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种晶圆电镀夹具制造技术_技高网

一种晶圆电镀夹具制造技术

技术编号:41134250 阅读:11 留言:0更新日期:2024-04-30 18:05
本发明专利技术涉及晶圆加工技术领域,且公开了一种晶圆电镀夹具,用于夹持晶圆,包括:载板,载板设置密封圈,密封圈上方设置盖板,盖板配合密封圈用于夹持晶圆,载板连接弹片,弹片设置倾斜角度可变的支撑部,支撑部与密封圈配合形成一容积缓冲区间。该晶圆电镀夹具,将晶圆放置于密封圈顶部,弹片的支撑部与晶圆底部接触,通过下压盖板来夹持晶圆,晶圆下压支撑部,支撑部受力后倾斜角度减小,晶圆越厚倾斜角度就越小,在容积缓冲区间内(即支撑部的倾斜角度范围内的晶圆放置区间)晶圆均处于夹紧状态,且夹持力不会过大,使得较厚与较薄的晶圆均不易发生裂片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆加工,具体涉及一种晶圆电镀夹具


技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

2、晶圆加工过程中需要对其进行电镀,导电片一般镶嵌在密封环内部,晶圆压盖在密封环上后需要锁紧晶圆上方的压板,为了保证密封性,压板下压力度较大,使晶圆被压板压紧。然而压板压紧晶圆时,较厚的晶圆会受到更大的夹持力,而较薄的晶圆脆性又较大,使得较厚或较薄的晶圆均容易因承受较大的夹持力而发生裂片。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆电镀夹具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种晶圆电镀夹具,用于夹持晶圆,包括:载板,所述载板设置密封圈,所述密封圈上方设置盖板,所述盖板配合所述密封圈用于夹持所述晶圆,所述载板连接弹片,所述弹片设置倾斜角度可变的支撑部,所述支撑部与所述密封圈配合形成一容积缓冲区间。

3、优选的,所述载板开设密封槽。

4、优选的,所述载板设置凸起部。

5、优选的,所述凸起部设置于所述密封槽内圈形成一凸缘结构。

6、优选的,所述密封槽内设置所述密封圈,所述密封圈开设凹合部与密封部。

7、优选的,所述载板开设安装槽。

8、优选的,所述弹片设置安装部。

9、优选的,所述安装部固定于所述安装槽。

10、优选的,所述载板通过螺栓连接有压片。

11、优选的,所述盖板与所述载板通过螺栓锁紧。

12、该晶圆电镀夹具具备以下有益效果:

13、1、本专利技术中,将晶圆放置于密封圈顶部,弹片的支撑部与晶圆底部接触,通过下压盖板来夹持晶圆,晶圆下压支撑部,支撑部受力后倾斜角度减小,晶圆越厚倾斜角度就越小,在容积缓冲区间内(即支撑部的倾斜角度范围内的晶圆放置区间)晶圆均处于夹紧状态,且夹持力不会过大,使得较厚与较薄的晶圆均不易发生裂片。

14、2、本专利技术中,晶圆在容积缓冲区间内均可以有效的被夹紧,且密封圈的密封部始终与晶圆底部紧贴,使晶圆电镀区域处的电镀液难以越过密封部渗入导电位,提高了密封性的同时还提高了晶圆1厚度的兼容性。

15、3、本专利技术中,压片限制了支撑部的翘曲角度,使若干个支撑部的倾斜角度均相同,防止因若干支撑部的倾斜角度有差异而导致晶圆1的放置发生歪斜。

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【技术保护点】

1.一种晶圆电镀夹具,用于夹持晶圆(1),其特征在于:包括:载板(2),所述载板(2)设置密封圈(4),所述密封圈(4)上方设置盖板(3),所述盖板(3)配合所述密封圈(4)用于夹持所述晶圆(1);

2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述载板(2)开设密封槽(21)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述载板(2)设置凸起部(22)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述凸起部(22)设置于所述密封槽(21)内圈形成一凸缘结构。

5.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述密封槽(21)内设置所述密封圈(4),所述密封圈(4)开设凹合部(41)与密封部(42)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述载板(2)开设安装槽(23)。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述弹片(5)设置安装部(51)。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述安装部(51)固定于所述安装槽(23)。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述载板(2)通过螺栓连接有压片(6)。

10.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述盖板(3)与所述载板(2)通过螺栓锁紧。

...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆电镀夹具,用于夹持晶圆(1),其特征在于:包括:载板(2),所述载板(2)设置密封圈(4),所述密封圈(4)上方设置盖板(3),所述盖板(3)配合所述密封圈(4)用于夹持所述晶圆(1);

2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述载板(2)开设密封槽(21)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述载板(2)设置凸起部(22)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述凸起部(22)设置于所述密封槽(21)内圈形成一凸缘结构。

5.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具,其特征在于:所述密封槽(21...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴仁崽程桔红
申请(专利权)人:上海涵优电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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