一种微型传感器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种微型传感器，其特征在于它包括外部极化发光单元和内部介电调控内核，其中：外部极化发光单元：通过吸收附近电场能量来实现发光，用于可视化介电聚合材料中的电应力；内部介电调控内核：BaTiO3纳米颗粒与介电聚合材料复合微球，用于调节传感器的电场耦合性能；外部极化发光单元与内部介电调控内核呈嵌套结构。本发明专利技术通过设计基于电致发光的电场可视化微型传感器，首次实现了对介电聚合材料内部电应力的可视化，有利于缺陷的实时定位和局部放电预警，是一种潜力巨大的电气设备和电子器件的状态监测方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及介电聚合材料领域，尤其是一种可用于介电聚合材料的微型传感器及微型传感器的制备方法。

技术介绍

1、介电聚合材料中的电应力是一种集中电场的能量状态，不像机械应力那样可以直接通过物体的形变来观察，其效应往往需要实验或数值模拟来分析。本专利技术首次实现了将介电聚合材料中的电应力可视化，这可以作为一种新型的缺陷检测方法。目前，为解决材料内部缺陷可能引发的安全问题，多种方法用于诊断和监测电力设备和电子器件的运行状况。其中之一是x射线计算机断层直接成像技术(xct)，这一技术通过使用x射线源和探测器获取电气设备内部的三维损伤图像，从而揭示介电聚合材料的密度和均匀性，识别潜在的缺陷和故障。但由于检测设备体积庞大，操作环境要求严苛，该技术一般仅在实验室中进行，而不适用于现场应用。

2、除了直接的成像技术，还有一些间接检测方法，其检测依赖于局部放电所伴随的间接物理信号而非直接成像。与xct相比，其检测设备具有可运输性，能够在现场进行应用。其中声发射(ae)法通过检测材料中产生的微小声音来诊断材料的状态。当绝缘器件中存在裂纹、击穿或其他损伤时，会产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微型传感器，其特征在于它包括外部极化发光单元和内部介电调控内核，其中：

2.根据权利要求1所述的一种微型传感器，其特征在于它还包括具有表面羟基的薄膜层，所述薄膜层包裹于外部极化发光单元的外表面。

3.根据权利要求2所述的一种微型传感器，其特征在于它还包括长链分子，所述长链分子附着在薄膜层的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种微型传感器，其特征在于所述外部极化发光单元为ZnS:Cu@Al2O3颗粒、ZnS:Mn@Al2O3颗粒、GaAs:Cr@Al2O3颗粒、InGaN:GaN@Al2O3颗粒、YAG:Ce@Al2O3颗粒中的一种或多种组合。<...

【技术特征摘要】

1.一种微型传感器，其特征在于它包括外部极化发光单元和内部介电调控内核，其中：

2.根据权利要求1所述的一种微型传感器，其特征在于它还包括具有表面羟基的薄膜层，所述薄膜层包裹于外部极化发光单元的外表面。

3.根据权利要求2所述的一种微型传感器，其特征在于它还包括长链分子，所述长链分子附着在薄膜层的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种微型传感器，其特征在于所述外部极化发光单元为zns:cu@al2o3颗粒、zns:mn@al2o3颗粒、gaas:cr@al2o3颗粒、ingan:gan@al2o3颗粒、yag:ce@al2o3颗粒中的一种或多种组合。

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：司马文霞，孙魄韬，杨宇航，袁涛，杨鸣，熊鸿波，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：