【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及滤波功分耦合模块，尤其涉及一种大功率高选择性多耦合微波组件。
技术介绍
1、随着射频无源器件的发展以及5g的广泛使用，为实现万物互联的目标，对涉及到传输信号的射频微波模块以及通信基站提出了更高的要求，使其需要不断优化提高性能和尺寸，这使得射频前端中的各种器件一体化是我们需要重点关注的对象，因此，射频前端将朝着小型集成化和高性能的方向发展。
2、现有技术中，公开号为cn117317617a的中国专利技术专利申请《一种滤波功放天线阵模块》中的功率放大器和滤波器的电路设置在基板上，在谐振腔引出馈电探针贯穿基板连接馈电线形成功分器馈电、及连接至阵列天线并辐射电磁波，该模块中的滤波器设置成对称结构，由于对称结构的滤波器性能对温度变化非常敏感，会导致滤波器的温度稳定性差，且由于对称结构难以实现非常宽的带宽，从而限制了滤波器设计的灵活性，该滤波器和基板的材料均为ferro-a6m材料，导致该模块并不能应用在大功率的场景中，且该模块无法实现实现多路耦合输出。
技术实现思路
1、本...
【技术保护点】
1.一种大功率高选择性多耦合微波组件，其特征在于：包括滤波器(10)、接地层(20)、介质基板(30)、功分器和耦合器，所述滤波器(10)设置在接地层(20)的上表面，所述接地层(20)设置在介质基板(30)的上表面，所述功分器设置在介质基板(30)的下表面，所述滤波器(10)和介质基板(30)材质均为氧化铝，所述滤波器(10)包括多个谐振腔，多个谐振腔尺寸相同且内部设置有盲孔，盲孔半径相同但深度不同，多个谐振腔沿着u型或n型路径方向通过耦合窗口依次连接，位于u型或n型路径的一端的谐振腔插入有第一馈电探针(11)，另一端的谐振腔插入有第二馈电探针(12)，第一馈电探针...
【技术特征摘要】
1.一种大功率高选择性多耦合微波组件，其特征在于：包括滤波器(10)、接地层(20)、介质基板(30)、功分器和耦合器，所述滤波器(10)设置在接地层(20)的上表面，所述接地层(20)设置在介质基板(30)的上表面，所述功分器设置在介质基板(30)的下表面，所述滤波器(10)和介质基板(30)材质均为氧化铝，所述滤波器(10)包括多个谐振腔，多个谐振腔尺寸相同且内部设置有盲孔，盲孔半径相同但深度不同，多个谐振腔沿着u型或n型路径方向通过耦合窗口依次连接，位于u型或n型路径的一端的谐振腔插入有第一馈电探针(11)，另一端的谐振腔插入有第二馈电探针(12)，第一馈电探针(11)与输入微带线(60)连接，第二馈电探针(12)与功分器输入端(41)连接，功分器输入端(41)和功分器输出端(42)分别作为耦合器的主耦合微带线，与支路耦合微带线(51)组成耦合器。
2.根据权利要求1所述的大功率高选择性多耦合微波组件，其特征在于：所述功分器包括第一阻抗变换器(43)、第二阻抗变换器(44)和隔离电阻(45)，功分器的输入端(41)分别通过第一阻抗变换器(43)、第二阻抗变换器(44)连接到功分器输出端(42)，所述隔离电阻(45)设置在第一阻抗变换器(43)和第二阻抗变换器(44)相互靠近的内侧端。
3.根据权利要求2所述的大功率高选择性多耦合微波组件，其特征在于：所述功分器输入端(41)通过第一阻抗变换器(43)连接到功分器输出端一(421)，功分器输入端(41)通过第二阻抗变换器(44)连接到功分器输出端二(422)，所述支路耦合微带线(51)包括第一支路耦合微带线(511)、第二支路耦合微带线(512)和第三支路耦合微带线(513)，功分器输入端(41)与第一支路耦合微带线(511)组成第一耦合器，功分器输出端一(421)与第二支路耦合微带线(512)组成第二耦合器，功分器输出端二(422)与第三支路耦合微带线(513)组成第三耦合器。
4.根据权利要求3所述的大功率高选择性多...
【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，孙浩杰，胡云峰，高靖凯，汪明龙，陈德尚，陈明，李宗林，邓黎婷，高柯义岚，何蓓蓓，刘佩兰，吴先良，
申请(专利权)人：安徽大学，
类型：发明
国别省市：
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