配合物及其制备方法、用途和组合物、半固化片、层压板技术

本发明专利技术公开了一种配合物及其制备方法、用途和组合物、半固化片、层压板。本发明专利技术的配合物为[Ln<subgt;2</subgt;(DPPA)<subgt;3</subgt;]；其中，Ln为稀土离子；其中，DPPA为苯基次膦酸类物质。该配合物能够提高聚苯醚类聚合物的阻燃性能，且对其介电性能影响小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种配合物及其制备方法、用途，还涉及一种聚苯醚组合物、半固化片和层压板。

技术介绍

1、随着电子科技的高速发展，移动通讯、自动驾驶等领域的电子产品要求信息处理高频化和高速数字化。高频高速基板目前主要的研发方向是开发低介电性树脂材料。常用的低介电性树脂材料包括聚四氟乙烯、改性环氧、聚苯醚类树脂、碳氢树脂等。聚四氟乙烯树脂的造价过高，改性环氧树脂的介电常数较高，碳氢树脂的阻燃性能较差。聚苯醚类树脂具有良好的力学性能、介电常数及介电损耗较小、自身具有一定的阻燃性等优点逐渐成为高频低介电印刷电路板中较理想的材料。

2、聚苯醚类材料在阻燃性能上仍然不能满足印刷电路板产业的要求，使用时需要在聚苯醚类材料中加入阻燃剂。例如cn116003987a公开了一种树脂组合物，包括改性聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、阻燃剂、交联剂、增韧剂、引发剂、填充材料以及溶剂。阻燃剂包括含有联苯结构的环状磷腈化合物。cn115991931a公开了一种低介电阻燃聚苯醚组合物，由聚苯醚树脂、氯化聚乙烯树脂、三氧化二锑、聚磷酸酯类阻燃剂、改性空心玻璃微珠、聚苯醚接枝马来酸酐本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种配合物，其特征在于，所述配合物为[Ln2(DPPA)3]；

2.根据权利要求1所述的配合物，其特征在于，Ln选自镧离子、铈离子和钐离子中的一种或多种；

3.根据权利要求1所述的配合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，将水溶性稀土无机盐所含的稀土元素与式(A)所示的化合物的摩尔比为(2～2.5):3。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，将水溶性稀土无机盐与式(A)所示的化合物在150～220℃下水热反应，得到配合物。

6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种配合物，其特征在于，所述配合物为[ln2(dppa)3]；

2.根据权利要求1所述的配合物，其特征在于，ln选自镧离子、铈离子和钐离子中的一种或多种；

3.根据权利要求1所述的配合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，将水溶性稀土无机盐所含的稀土元素与式(a)所示的化合物的摩尔比为(2～2.5):3。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，将水溶性稀土无机盐与式(a)所示的化合物在150～220℃下水热反应，得到配合物。

6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于晓丽，窦伟，曹鸿璋，唐瑜，郭立影，赵丽丽，周晓东，芦婷婷，王慧，曹露雅，韩德全，田虎虎，齐钰璇，白雪，吴豪，陈明光，葛瑞祥，
申请(专利权)人：包头稀土研究院，
类型：发明
国别省市：