【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体检测，更具体地说，它涉及一种半导体加热器尺寸检测使用支撑治具。
技术介绍
1、在半导体制程中，陶瓷加热器作为pvd、cvd、刻蚀、离子注入等设备的重要部件，发挥着承载晶圆、吸附晶圆、控制温度、馈入射频等重要作用。其基本结构分为陶瓷加热盘及陶瓷支撑管，其中陶瓷加热盘中分布有加热层、射频层等功能层；陶瓷支撑管作为支撑杆支撑陶瓷加热盘并与设备腔体相连，陶瓷加热盘的功能层的电极杆穿过陶瓷管与设备电源连接。
2、为满足半导体制程中的技术要求，陶瓷加热盘在制作的过程中需要对其上表面一般需要设计特定的形貌特征，检测包括平面度足够小的平面、规律分布的凸台或特定的气道等。因此，在陶瓷加热器制造和使用过程中，需要对陶瓷加热盘上表面形貌特征进行尺寸检测，以确认陶瓷加热器状态，保证陶瓷加热器功能可以满足半导体制程需求。
3、现有技术中在检查时通常利用陶瓷支撑管用来支撑陶瓷加热盘，由于陶瓷支撑管截面积小，在支撑的过程中容易发生倾倒，支撑稳定性差；因此亟需一种支撑治具，来支撑陶瓷加热盘，以方便对陶瓷加热盘进行检测。
技术实现思路
1、本技术克服了现有技术中利用陶瓷支撑管用来支撑陶瓷加热盘，由于陶瓷支撑管截面积小，使得支撑的过程中陶瓷支撑管容易发生倾倒，支撑的稳定性差的不足；提供了一种半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，它能够方便陶瓷加热器的支撑，方便陶瓷加热器的检查，且结构简单、使用非常的方便。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：一种半导体加热
3、本技术中，通过设置支撑缺口，使得能够将整个陶瓷加热盘平稳的放在支撑盘的上端面，无需将陶瓷加热器从顶部在支撑盘上，使用更加的方便；另外，在支撑盘的顶部的端面上设置有支撑槽，支撑槽不仅能够在多块半导体加热器尺寸检测使用支撑治具堆叠的时候与支撑块配合，使得堆叠后的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具结构稳定，同时，在拿取和放下陶瓷加热盘的时候，可以将手放在支撑槽上，也使得拿取和放下陶瓷加热盘更加的方便。
4、作为优选，底座盘的底部的端面的圆周方向均匀设置有若干个支撑块，若干个支撑块设置在底座盘的底部的边缘；支撑盘的顶部的端面的圆周方向设置有若干个与支撑块配合的支撑槽。
5、支撑槽不仅能够在多块半导体加热器尺寸检测使用支撑治具堆叠的时候与支撑块配合，使得堆叠后的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具结构稳定，同时，在拿取和放下陶瓷加热盘的时候，可以将手放在支撑槽上，也使得拿取和放下陶瓷加热盘更加的方便。
6、作为优选，支撑块的高度小于支撑槽的深度。
7、相邻的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具堆叠的时候，支撑块能够抵接在支撑槽的底部，从而防止两个相邻的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具相互接触的端面相互摩擦。
8、作为优选，支撑槽的边缘设置有第一倒角结构，支撑块的边缘设置有第二倒角结构。
9、通过第一倒角结构和第二倒角结构的配合，使得支撑块和支撑槽能够更加容易的配合。
10、作为优选，支撑缺口的底端的边缘设置有凸棱，支撑缺口的顶端的边缘设置有与凸棱配合的凹槽。
11、凸棱和凹槽相配合，使得相邻的两个半导体加热器尺寸检测使用支撑治具堆叠时，能更加方便的对其和叠合。
12、作为优选，还包括连接块，连接块的截面呈“匚”字形，底座盘的底部的端面的圆周方向均匀设置有若干个下边槽，下边槽内设置有下连接槽；支撑盘的顶部的端面的圆周方向的边缘设置有与下边槽配合的上边槽，上边槽内设置上连接槽；两块支撑治具堆叠时，连接块插入上连接槽和下连接槽内。
13、两块支撑治具堆叠时，连接块插入相连的上连接槽和下连接槽内，连接块能够对相邻的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具起到连接限位作用，使得相邻的两块半导体加热器尺寸检测使用支撑治具堆叠的时候能够更加的稳定。
14、作为优选，连接板的端面设置有连接板。
15、通过拿取连接板，能够方便的将连接块进行安装和拆除。
16、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
17、（1）通过设置支撑缺口，使得能够将整个陶瓷加热盘平稳的放在支撑盘的上端面，无需将陶瓷加热器从顶部在支撑盘上，使用更加的方便；；
18、（2）能够适应不同长度陶瓷支撑管，从而通过堆叠不同高度的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，使得使用更加的方便；
19、（3）在支撑盘的顶部的端面上设置有支撑槽，支撑槽不仅能够在多块半导体加热器尺寸检测使用支撑治具堆叠的时候与支撑块配合，使得堆叠后的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具结构稳定，同时，在拿取和放下陶瓷加热盘的时候，可以将手放在支撑槽上，也使得拿取和放下陶瓷加热盘更加的方便。。
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1.一种半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，包括：底座盘和支撑盘，底座盘和支撑盘之间设置有支撑柱；底座盘、支撑柱和支撑盘上均设置有沿支撑柱轴向方向贯穿设置的支撑缺口，且支撑缺口向支撑柱的径向方向开设。
2.根据权利要求1所述的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，底座盘的底部的端面的圆周方向均匀设置有若干个支撑块，若干个支撑块设置在底座盘的底部的边缘；支撑盘的顶部的端面的圆周方向设置有若干个与支撑块配合的支撑槽。
3.根据权利要求2所述的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，支撑块的高度小于支撑槽的深度。
4.根据权利要求2或3所述的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，支撑槽的边缘设置有第一倒角结构，支撑块的边缘设置有第二倒角结构。
5.根据权利要求2或3所述的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，
6.根据权利要求1或2所述的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，还包括连接块，连接块的截面呈“匚”字形，底座盘的底部的端面的圆周方向均匀设置有若干个下边槽，下边槽内设置有下连接槽；支
7.根据权利要求6所述的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，连接板的端面设置有连接板。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，包括：底座盘和支撑盘，底座盘和支撑盘之间设置有支撑柱；底座盘、支撑柱和支撑盘上均设置有沿支撑柱轴向方向贯穿设置的支撑缺口，且支撑缺口向支撑柱的径向方向开设。
2.根据权利要求1所述的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，底座盘的底部的端面的圆周方向均匀设置有若干个支撑块，若干个支撑块设置在底座盘的底部的边缘；支撑盘的顶部的端面的圆周方向设置有若干个与支撑块配合的支撑槽。
3.根据权利要求2所述的半导体加热器尺寸检测使用支撑治具，其特征是，支撑块的高度小于支撑槽的深度。
4.根据权利要求2或3所述的半导体加热器尺寸检测使...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭凯，姚相民，
申请(专利权)人：杭州之芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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