【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子器件包装领域，具体而言，涉及一种纸质载带封装覆盖带。
技术介绍
1、载带是一种应用于电子包装领域的带状产品，在其长度方向上等距分布着用于承放的孔穴，载带通常配合着覆盖带进行使用，覆盖带覆盖在载带上，用于对载带孔穴内部的电子元器件进行限位固定，以防止电子元器件脱落载带孔穴的内部，而在相关的覆盖带技术中，覆盖带的结构较为简单，覆盖带的抗拉性能和耐火耐高温的效果较差，不利于覆盖带应对突发的恶劣环境。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本申请提供了一种纸质载带封装覆盖带，旨在改善覆盖带抗拉、耐火耐高温效果较差的问题。
2、本申请实施例提供了一种纸质载带封装覆盖带，包括覆盖带本体。
3、所述覆盖带本体包括基层、金属网层、第一隔热层和第一耐火层，所述金属网层设置于所述基层的上表面，所述第一隔热层设置于所述金属网层的上表面，所述第一耐火层设置于所述第一隔热层的上表面。
4、在一种具体的实施方案中，所述第一隔热层的上表面设置有耐高温层，所述第一耐火层连接于所述耐高温层的上表面。
5、在一种具体的实施方案中，所述耐高温层为聚酰亚胺材料层，所述第一耐火层为有机硅耐热漆材料层。
6、在一种具体的实施方案中，所述基层包括第二隔热层、连接层、第三隔热层和第二耐火层，所述第二隔热层连接于所述连接层的上表面，所述第三隔热层连接于所述连接层的下表面，所述第二耐火层连接于所述第三隔热层的下表面。
7、在一种具体的实施方案中，所述
8、在一种具体的实施方案中，所述第一隔热层、第二隔热层和所述第二隔热层均为气凝胶隔热材料层。
9、在一种具体的实施方案中，所述连接层为层，所述第二耐火层为氧化铝材料层。
10、在一种具体的实施方案中，所述第二耐火层的下表面设置有热封层，所述热封层为聚乙烯材料层。
11、本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种纸质载带封装覆盖带，使用时，第一耐火层可对第一隔热层进行耐火防火保护，第一隔热层对金属网层进行隔热保护，而金属网层可使得覆盖带本体的抗拉性能较好，通过第一耐火层和第一隔热层进行防火隔热保护，通过金属网层提高覆盖带本体的抗拉性能，进而使得覆盖带本体的抗拉性能和耐火耐高温性能较好，进而有利于覆盖带本体应对突发的恶劣环境。
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1.一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述第一隔热层(130)的上表面设置有耐高温层(150)，所述第一耐火层(140)连接于所述耐高温层(150)的上表面。
3.根据权利要求2所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述耐高温层(150)为聚酰亚胺材料层，所述第一耐火层(140)为有机硅耐热漆材料层。
4.根据权利要求1所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述基层(110)包括第二隔热层(111)、连接层(112)、第三隔热层(113)和第二耐火层(114)，所述第二隔热层(111)连接于所述连接层(112)的上表面，所述第三隔热层(113)连接于所述连接层(112)的下表面，所述第二耐火层(114)连接于所述第三隔热层(113)的下表面。
5.根据权利要求4所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述金属网层(120)连接于所述第二隔热层(111)的上表面。
6.根据权利要求4所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述第一隔热层(130
7.根据权利要求4所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述连接层(112)为层，所述第二耐火层(114)为氧化铝材料层。
8.根据权利要求7所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述第二耐火层(114)的下表面设置有热封层(160)，所述热封层(160)为聚乙烯材料层。
...【技术特征摘要】
1.一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述第一隔热层(130)的上表面设置有耐高温层(150)，所述第一耐火层(140)连接于所述耐高温层(150)的上表面。
3.根据权利要求2所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述耐高温层(150)为聚酰亚胺材料层，所述第一耐火层(140)为有机硅耐热漆材料层。
4.根据权利要求1所述的一种纸质载带封装覆盖带，其特征在于，所述基层(110)包括第二隔热层(111)、连接层(112)、第三隔热层(113)和第二耐火层(114)，所述第二隔热层(111)连接于所述连接层(112)的上表面，所述第三隔热层(113)连接于所述连接层(112...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊小伟，徐雷，吴振邦，吴晓芳，
申请(专利权)人：江西华永新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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