【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件封装，具体涉及一种电子元器件封装装置。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，如电阻、电容、电感、电位器、电子管等等构成。而电路板是电子元器件中最为常见的一种。
2、在电子元器件的封装加工中，封装工艺较多，如dip封装、plcc封装、tqfp封装以及灌胶封装等。在灌胶封装工艺中，主要是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
3、然而，本专利技术人发现，在灌胶封装的过程中，虽然所灌注的胶水会事先进行脱泡处理，但是在灌注到电路板上后，胶水与电路板上的零部件接触，会导致胶水中出现空腔、细密气泡，而一般针对这种情况，通常会采用静置的办法来自然消泡，然而静置消泡的工期长，且仍可能存在细小的气泡无法从胶水中逃逸，导致次品率上升。因而，本领域技术人员针对以上所述的缺陷和弊端，提出一种电子元器件封装装置的技术方案。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种电子元器件封装装置，以解决
技术介绍
中所提出的不足之处。
2、而为了解决
技术介绍
所述的弊端和缺陷，本技术提供如下技术方案：
3、包括矩形框架、放置在矩形框架内腔中的电路板，以及设置在矩形框架底部表面的底座，且底座的内腔四角位置均固定有振动组件，且振动组件的输出端上设置有用于夹持矩形框架的侧面夹具；
4、所述振动组件中包括固定在底座
5、所述侧面夹具中包括与连接杆顶部表面连接的支撑柱，以及固定在支撑柱顶端上的固定板，且固定板的顶部两侧固定有立板，立板的内部中贯穿连接有丝杆。
6、作为本技术一种优选的方案，所述空心套管的顶部端口上均固定有一块圆形的硅胶垫，用于让矩形框架向下移动时减缓与空心套管的撞击力度。
7、作为本技术一种优选的方案，所述空心套管的内腔侧壁上呈环形阵列排布固定有三根凸条，且活动板的外圈侧壁上均开设有与凸条相互配合的缺口，用于限制活动板上下活动时不会旋转。
8、作为本技术一种优选的方案，所述空心套管的外表面侧壁上均开设有供连接杆贯穿和上下活动的矩形通孔。
9、作为本技术一种优选的方案，所述空心套管的外表面侧壁上开设有供电线布线的沟槽，且伺服电机的电源供给电线从沟槽中布置，电线的一端与外接电源端连接，一端与伺服电机的电源供给端连接。
10、作为本技术一种优选的方案，所述立板的内部中均开设有供丝杆贯穿和活动的螺纹通孔。
11、作为本技术一种优选的方案，所述丝杆相互靠近的一端均通过黏合剂固定有橡胶板，且橡胶板相互靠近的一侧与矩形框架的前后侧壁紧密接触。
12、作为本技术一种优选的方案，所述丝杆相互远离的一端均固定有旋转手柄，用于旋拧丝杆推动橡胶板将矩形框架进行夹持。
13、在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
14、在电子元器件封装的技术方案中，针对电路板灌胶封装工序，通过侧面夹具将盛有电路板的矩形框架进行夹持，在框架中灌入封装胶水之后，与侧面夹具连接的振动脱泡底座，利用伺服电机带动偏心轮上下按压活动板，在复位弹簧的配合之下，支撑柱将获得上下振动力量，并将振动传导至矩形框架中，让灌入的封装胶水不停地震颤，借此来消除胶水在灌注过程中产生的气泡，保证灌胶封装的严密性。
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1.一种电子元器件封装装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述空心套管(31)的顶部端口上均固定有一块圆形的硅胶垫，用于让矩形框架(1)向下移动时减缓与空心套管(31)的撞击力度。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述空心套管(31)的内腔侧壁上呈环形阵列排布固定有三根凸条，且活动板(33)的外圈侧壁上均开设有与凸条相互配合的缺口，用于限制活动板(33)上下活动时不会旋转。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述空心套管(31)的外表面侧壁上均开设有供连接杆(34)贯穿和上下活动的矩形通孔。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述空心套管(31)的外表面侧壁上开设有供电线布线的沟槽，且伺服电机(35)的电源供给电线从沟槽中布置，电线的一端与外接电源端连接，一端与伺服电机(35)的电源供给端连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述立板(56)的内部中均开设有供丝杆(54
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述丝杆(54)相互靠近的一端均通过黏合剂固定有橡胶板(53)，且橡胶板(53)相互靠近的一侧与矩形框架(1)的前后侧壁紧密接触。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述丝杆(54)相互远离的一端均固定有旋转手柄(55)，用于旋拧丝杆(54)推动橡胶板(53)将矩形框架(1)进行夹持。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述空心套管(31)的顶部端口上均固定有一块圆形的硅胶垫，用于让矩形框架(1)向下移动时减缓与空心套管(31)的撞击力度。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述空心套管(31)的内腔侧壁上呈环形阵列排布固定有三根凸条，且活动板(33)的外圈侧壁上均开设有与凸条相互配合的缺口，用于限制活动板(33)上下活动时不会旋转。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述空心套管(31)的外表面侧壁上均开设有供连接杆(34)贯穿和上下活动的矩形通孔。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳飞，李金钵，孟庆伟，
申请(专利权)人：伯芯半导体科技湖北有限公司，
类型：新型
国别省市：
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