高导热低介电损耗氮化硼/环氧树脂复合材料及制备方法技术

技术编号：41101801 阅读：29 留言：0更新日期：2024-04-25 13:57

高导热低介电损耗氮化硼/环氧树脂复合材料及制备方法。本发明专利技术属于复合材料领域。本发明专利技术的目的是为了解决基于现有方法构建的导热骨架的环氧树脂复合材料无法兼顾导热性能和介电性能的技术问题。本发明专利技术的方法：步骤1：采用蔗糖溶液对氮化硼进行羟基化处理，得到BNNSs‑OH；步骤2：将琼脂糖和BNNSs‑OH进行凝胶反应；步骤3：将凝胶溶液冷冻为氮化硼气凝胶；步骤4：将环氧基体真空浸渍入氮化硼气凝胶，热压固化。本发明专利技术的氮化硼/环氧树脂复合材料兼具高导热和低介电损耗。应用于电子封装领域。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于复合材料领域，具体涉及一种高导热低介电损耗氮化硼/环氧树脂复合材料及制备方法。

技术介绍

1、电子元器件随着社会科技的进步正逐步朝着高频、高集成度、大功率、小型化发展，但这也同时对元器件的散热提出了更严峻的考验，成倍增长的功率密度带来的巨量的热量会严重影响元器件的使用安全与寿命。所以如何快速传导电子元器件积聚的热量，确保设备的长期安全稳定运行是一个急需解决的难题。

2、环氧树脂(ep)的各种优异特性逐渐吸引了热管理领域的关注。其密度小、易加工、优越的电绝缘能力以及低廉的价格使其在热管理领域得到了广泛应用。但是，环氧树脂绝大多数都表现出较低的本征热导率(0.1-0.5w/(m·k))，这是其内部自然声子散射缺陷所引起的，这也限制了其进一步的发展与应用。近几年，模板法（冰、盐、糖）、静电纺丝法、发泡法相继被报道用来构建三维互联导热通路。但这些方法构建导热骨架要么工艺复杂、制备条件要求高，要么引入的致孔剂对复合介质的电性能有严重影响。因此，开发新的、简便的导热网络构建方式对环氧树脂复合材料的应用有着举足轻重的作用。</p>
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【技术保护点】

1.一种高导热低介电损耗氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，该方法：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1中氮化硼与蔗糖溶液的比例为2g：（20~30）mL，其中蔗糖溶液浓度为70-80wt%。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2中琼脂糖与BNNSs-OH的质量比为0.75：（3~15）。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2中水浴加热的温度为90~100℃。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤3中冷冻温度为-30~ -40℃，冷冻时间为3~5h。