【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子，尤其涉及一种兼容不同连接器的主板及终端设备。
技术介绍
1、随着平板电脑朝着更轻、更薄、更小(屏占比更大)的方向发展，产品内部空间越来越紧凑。然而，平板电脑兼容的功能却越来越多，越来越复杂，这就势必要提升产品内部空间的利用率。
2、在接口设置方面，目前是在主板上先设计m.2连接器的各个焊盘，fpc连接器的各个焊盘与m.2连接器的各个焊盘相同的则重叠共用，不同的则对应增加至主板上；还将m.2类型的4g模块与sata接口的ssd线路集成到一起。根据需求在共用焊盘上焊接b key(走sata通道和pci-e×2)的m.2连接器(一种硬盘接口)或fpc(flexible printed circuitconnector)连接器，即可与对应的模块线路连接来传输信号，实现空间复用、多功能可选的设计方法。m.2连接器虽然能兼容sata(串行高级技术驱动接口，常用作串行硬盘)ssd(固态硬盘)与4g网卡，但上件m.2连接器后只能使用sata ssd或4g网卡。fpc连接器也能兼容sata与4g网卡，但需要外接一块小板，由小板...
【技术保护点】
1.一种兼容不同连接器的主板，连接一设备，其特征在于，包括主板本体，所述主板本体上设有兼容焊接位、若干个元件焊接位、检测电路和处理器；所述兼容焊接位通过各个元件焊接位连接处理器，检测电路连接兼容焊接位；所述设备是PCIE固态硬盘或SATA固态硬盘，
2.根据权利要求1所述的兼容不同连接器的主板，其特征在于，所述连接器是M Key型的M.2连接器时，外接PCIE固态硬盘或SATA固态硬盘；对应元件焊接位上焊接相应的电子元件组成PCIE信号传输路径或SATA信号传输路径。
3.根据权利要求2所述的兼容不同连接器的主板，其特征在于，所述连接器是FPC...
【技术特征摘要】
1.一种兼容不同连接器的主板，连接一设备，其特征在于，包括主板本体，所述主板本体上设有兼容焊接位、若干个元件焊接位、检测电路和处理器；所述兼容焊接位通过各个元件焊接位连接处理器，检测电路连接兼容焊接位；所述设备是pcie固态硬盘或sata固态硬盘，
2.根据权利要求1所述的兼容不同连接器的主板，其特征在于，所述连接器是m key型的m.2连接器时，外接pcie固态硬盘或sata固态硬盘；对应元件焊接位上焊接相应的电子元件组成pcie信号传输路径或sata信号传输路径。
3.根据权利要求2所述的兼容不同连接器的主板，其特征在于，所述连接器是fpc连接器时，fpc连接器外接一转接板，所述转接板连接4g网卡、pcie固态硬盘或sata固态硬盘；对应元件焊接位上焊接相应的电子元件组成4g信号加sata信号传输路径、pcie信号传输路径或sata信号传输路径。
4.根据权利要求3所述的兼容不同连接器的主板，其特征在于，所述元件焊接位包括11个元件兼容焊接位和8个元件预留焊接位；
5.根据权利要求4所述的兼容不同连接器的主板，其特征在于，所述兼容焊接位的第5脚焊盘连接第二元件兼容焊接位的第二焊盘，第二元件兼容焊接位的第一焊盘接地，第二元件兼容焊接位的第三焊盘连接处理器；兼容焊接位的第6脚焊盘连接第一元件兼容焊接位的第二焊盘，第一元件兼容焊接位的第一焊盘连接处理器，第一元件兼容焊接位的第三焊盘连接处理器；兼容焊接位的第8脚焊盘连接第三元件兼容焊接位的第二焊盘，第三元件兼容焊接位的第一焊盘连接处理器，第三元件兼容焊接位的第三焊盘连接处理器，兼容焊接位的第10脚焊盘连接第四元件兼容焊接位的第二焊盘，第四元件兼容焊接位的第一焊盘连接第一供电端，第四元件兼容焊接位的第三焊盘连接处理器；兼容焊接位的第11脚焊盘连接第五元件兼容焊接位的第二焊盘，第五元件兼容焊接位的第一焊盘连接第一供电端，第五元件兼容焊接位的第三焊盘连接处理器；兼容焊接位的第16脚焊盘连接第六元件兼容焊接位的第二焊盘，第六元件兼容焊接位的第一焊盘连接处理器，第六元件兼容焊接位的第三焊盘连接处理器；兼容焊接位的第17脚焊盘连接第七元件兼容焊接位的第二焊盘，第七元件兼容焊接位的第一焊盘连接处理器，第七元件兼容焊接位的第三焊盘连接处理器；兼容焊接位的第19脚焊盘连接第八元件兼容焊接位的第二焊盘，第八元件兼容焊接位的第一焊盘连接处理器，第八元件兼容焊接位的第三焊盘连接处理器；兼容焊接位的第20脚焊盘连接第九元件兼容焊接位的第二焊盘，第九元件兼容焊接位的第一焊盘连接第二供电端，第九元件兼容焊接位的第三焊盘连接处理器；兼容焊接位的第28脚焊盘连接第十元件兼容焊接位...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴勇，
申请(专利权)人：南京微智新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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