一种导磁陶瓷锅结构制造技术

本技术公开了一种导磁陶瓷锅结构，包括陶瓷锅体和锅盖，锅盖盖合在陶瓷锅体的上端开口中，其特征在于：所述陶瓷锅体自外至内依次包括外保护层、陶瓷素坯层、导磁层、内保护层和功能釉层；导磁层至少铺满陶瓷锅体的底部。本技术陶瓷锅体的底部及底部至侧壁以上的一定区域内铺满导磁层，使得陶瓷锅具备导磁性能，提高导磁效率，能够更好地适应电磁炉的加热要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及烹饪器具，特别涉及一种导磁陶瓷锅结构。

技术介绍

1、陶瓷材料不具备金属的导磁性，限制了陶瓷制品在电磁炉上的应用。目前导磁陶瓷烹调器的主要工艺是：直接在陶瓷器具底部烤上一层导磁膜，或者在陶瓷坯体上贴一层导磁膜，然后进入施釉工序，最后进行烧成，得到导磁陶瓷器具。

2、公开号为cn105310460a和cn105310510a的专利申请分别公开了一种陶瓷煲的制造方法，其特征都是在陶瓷煲的内底面粘贴有导磁电热膜，并被釉层覆盖，这种做法有两个缺点：一是导磁电热膜贴于陶瓷煲内底面，磁感应效率和导热效率都较低；二是所述导磁电热膜介于陶瓷的坯料和釉料的中间，影响陶瓷的坯釉适应性，容易导致釉面龟裂，从而导致陶瓷锅底和锅体的力学强度不均匀，一旦受到撞击，陶瓷煲底比煲体先裂。

3、申请号zl200310103236.x公开一种用于电磁炉的陶瓷煲，其特征是在陶瓷煲的外底面上敷设一层导磁电热膜，这种做法缺点是外置的导磁电热膜没有受到保护，容易被刮花，使用寿命短。

技术实现思路

1、本技术所要解决的问题是提供一种导磁陶瓷锅结构，这种导磁陶瓷锅能够增加陶瓷锅体的力学强度，提高导磁效率。

2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：

3、一种导磁陶瓷锅结构，包括陶瓷锅体和锅盖，锅盖盖合在陶瓷锅体的上端开口中，其特征在于：所述陶瓷锅体自外至内依次包括外保护层、陶瓷素坯层、导磁层、内保护层和功能釉层；导磁层至少铺满陶瓷锅体的底部。

4、通过在陶瓷素坯层的外表面设置外保护层，能够有效保护陶瓷素坯层的外表面。上述导磁层至少铺满陶瓷锅体的底部，即陶瓷锅体的底部及底部至侧壁以上的一定区域内铺满导磁层，使得陶瓷锅具备导磁性能，提高导磁效率，能够更好地适应电磁炉的加热要求。

5、通过在导磁层的内表面设置内保护层，增加陶瓷锅体的力学强度，降低受撞击时锅体底部裂纹的风险，提高陶瓷锅的耐用性，内保护层也能够有效保护导磁层，减少导磁层发生刮花的现象，延长陶瓷锅的使用寿命。将功能釉层涂布在内保护层的内表面上，能够减少食物在烹饪过程中的附着，避免食物粘连在陶瓷锅体上，提高陶瓷锅体的易清洁性、耐久性，并保护内保护层，提升产品的质量和使用寿命。

6、优选方案中，所述外保护层、内保护层均为釉层。上述釉层的主要成分是氧化物和硅酸盐等，例如sio2。上述釉层用于作为陶瓷制品的表面涂层，可以增加陶瓷的硬度、耐磨性和美观度，需要进行高温烧结才能形成坚硬的表面涂层，能呈现出光滑的表面。

7、优选方案中，所述功能釉层的材质为sio2。上述sio2可以采用溶胶-凝胶法(sol-gel法)来制备的，具有不粘特性。

8、优选方案中，所述导磁层自下至上延伸至少铺满所述陶瓷锅体的侧壁的四分之一。

9、进一步优选方案中，所述导磁层的厚度范围为0.05mm-1.00mm。上述导磁层的厚度是由额定功率的大小所决定的，功率与厚度成正比关系，其厚度范围大致在0.05mm-1.00mm之间。

10、进一步优选方案中，所述导磁层通过热熔、贴附或者印刷的加工方式设置在所述陶瓷素坯层上。通过多种加工方式将导磁层设置在陶瓷素坯层上，可以提高制造工艺的灵活性和降低生产成本。

11、优选方案中，所述导磁层包括面层和底层，面层涂布在底层的上表面上。将面层涂布在底层的上表面上，底层作为导磁层的基础层，能够为面层提供良好的支撑和承载能力。

12、进一步优选方案中，所述面层的材质为钛和银的混合物质，所述底层的材质为银、钴、铝和镍的混合物质。含有钛和银的面层，以及含有银、钴、铝、镍的底层，均具有较高的导磁性和导电性，能够有效分布和传导导磁能量，提高导磁效果，增强电磁线圈与陶瓷锅体之间的磁耦合效率。

13、本技术与现有技术相比，具有如下优点：

14、这种导磁陶瓷锅结构通过在陶瓷锅体的底部及底部至侧壁以上的一定区域内铺满导磁层，使得陶瓷锅具备导磁性能，提高导磁效率，能够更好地适应电磁炉的加热要求。

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【技术保护点】

1.一种导磁陶瓷锅结构，包括陶瓷锅体和锅盖，锅盖盖合在陶瓷锅体的上端开口中，其特征在于：所述陶瓷锅体自外至内依次包括外保护层、陶瓷素坯层、导磁层、内保护层和功能釉层；导磁层至少铺满陶瓷锅体的底部。

2.如权利要求1所述的导磁陶瓷锅结构，其特征在于：所述外保护层、内保护层均为釉层。

3.如权利要求1所述的导磁陶瓷锅结构，其特征在于：所述功能釉层的材质为SiO2。

4.如权利要求1所述的导磁陶瓷锅结构，其特征在于：所述导磁层自下至上延伸至少铺满所述陶瓷锅体的侧壁的四分之一。

5.如权利要求4所述的导磁陶瓷锅结构，其特征在于：所述导磁层的厚度范围为0.05mm-1.00mm。

6.如权利要求4所述的导磁陶瓷锅结构，其特征在于：所述导磁层通过热熔、贴附或者印刷的加工方式设置在所述陶瓷素坯层上。

7.如权利要求2-6中任一项所述的导磁陶瓷锅结构，其特征在于：所述导磁层包括面层和底层，面层涂布在底层的上表面上。

【技术特征摘要】

1.一种导磁陶瓷锅结构，包括陶瓷锅体和锅盖，锅盖盖合在陶瓷锅体的上端开口中，其特征在于：所述陶瓷锅体自外至内依次包括外保护层、陶瓷素坯层、导磁层、内保护层和功能釉层；导磁层至少铺满陶瓷锅体的底部。

2.如权利要求1所述的导磁陶瓷锅结构，其特征在于：所述外保护层、内保护层均为釉层。

3.如权利要求1所述的导磁陶瓷锅结构，其特征在于：所述功能釉层的材质为sio2。

4.如权利要求1所述的导磁陶瓷锅结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，林伟宏，蔡映新，
申请(专利权)人：潮州市天际陶瓷实业有限公司，
类型：新型
国别省市：