【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光波导芯片产品测试，更具体地说涉及一种光波导芯片自动上料测试装置及上料方法。
技术介绍
1、在平面光波导器件的研制过程中，芯片测试是极其关键的技术环节，同设计与制作一样处于相同的重要地位，因此得到准确且快速的光波导芯片测试结果对于判定其性能具有重要意义。在目前光波导芯片的测试过程中，传统的测试流程是通过人工的方式首先进行手动上料，将光波导芯片固定在测试台上；其次通过六轴光纤耦合位移台的激光器、功率计对光波导芯片进行自动性能测试；最后将测试完成的光波导芯片进行手动下料。
2、这种操作流程的不足主要体现在人工上下料时测试效率低下，而且测试结果会随着人为因素而发生变化，从而导致光波导芯片的测试结果出现误差。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种光波导芯片自动上料测试装置，它可以实现上料架上的光波导芯片自动放置到金属测试台的顶面进行自动检测并可以将金属测试台检测好的光波导芯片自动下料放置到下料架上，其可以实现连续上料检测和下料，大大提高自动化连接检测效果，提高检测效率，降低人工劳动量。
2、本专利技术解决所述技术问题的方案是：
3、一种光波导芯片自动上料测试装置，包括底部水平板，所述底部水平板的下方安装有前后移动机构，前后移动机构处于底部水平板下方地面上成型且前后延伸的安装凹槽中，前后移动机构移动块的顶面固定在底部水平板的底面上；
4、所述底部水平板的顶面中部固定有金属
5、所述底部水平板的顶面的左部和右部的地面固定的连接板上固定有支撑架，左侧支撑架的顶部固定有双出轴推料气缸，双出轴推料气缸的两个推杆上固定有同一个推动块，底部水平板后方的地面上固定有后连接板，后连接板顶面的左部和右部均固定有竖直升降机构，左侧竖直升降机构的升降块上固定有上料架，右侧竖直升降机构的升降块上固定有下料架，上料架和下料架处于金属测试台的左右两侧，上料架上固定有多个隔板，相邻隔板之间成型放料腔，下料架上固定有多个横向隔板，相邻横向隔板之间成型有后放置腔，放料腔和后放置腔的底面与金属测试台的顶面相对应；
6、右侧支撑架的顶部固定有双出轴取料气缸，双出轴取料气缸的两个推杆端部通过螺栓固定连接有吸盘，吸盘对着下料架。
7、所述底部水平板左右两侧的底面具有滑块，底部水平板左右两侧的下方地面上成型有前后延伸的导轨槽，导轨固定在导轨槽的底面上，导轨的上部插套在对应的滑块的底面中部成型的前后贯穿的导槽中。
8、一种光波导芯片自动上料测试装置的测试方法，它包括以下步骤：
9、(1)、将需要测试的光波导芯片逐一放置在上料架所对应的放料腔中；此时上料架处于原始位置，即金属测试台的顶面与上料架最顶部的放料腔底面处于同一水平线上，下料架最顶部的后放置腔底面与金属测试台的顶面处于同一水平线上，此时装料完成；
10、(2)、双出轴推料气缸的推杆推动，推动条向右水平方向运动，接触至最顶部的光波导芯片的左侧壁面，对其施加向右的作用力，使其成功推送至金属测试台的顶面上，其阻挡金属测试台顶面的两个接近开关的顶部，接近开关检测到芯片并将其信号输送给控制主机，控制主机接受信号后证明此时光波导芯片已到达金属测试台的顶面，实现上料；
11、(3)、通过前后移动机构的运行，将金属测试台向前移动，远离上料架和下料架；上料架和下料架外侧的地面上安装有六轴光纤耦合位移台，两个六轴光纤耦合位移台上安装的激光器、功率计对光波导芯片进行性能测试；
12、(4)、测试完成后，前后移动机构运行，将金属测试台向后移动回位，然后，通过右侧的双出轴取料气缸的推杆推动，使得吸盘穿过下料架的后放置腔并压靠到光波导芯片的右侧壁，将其吸附，双出轴取料气缸的推杆回缩，将检测好的光波导芯片向右移动至对应的后放置腔中，吸盘连通的吸气泵停止吸气，此时的吸盘正好移出下料架的后放置腔，光波导芯片处于后放置腔中，完成下料；
13、(5)、通过两个竖直升降机构同时运行，使得上料架和下料架同时提升一个位置，从而使得上方的第二个放料腔的底面与金属测试台的顶面处于同一水平线上，上方的第二个后放置腔的底面与金属测试台的顶面处于同一水平线上；
14、(6)、循环步骤(2)至(4)完成第二个光波导芯片的检测和下料；依次以此方式循环运行，完成全部光波导芯片的检测；
15、(7)、检测完成后，将所有光波导芯片取下，完成检测。
16、本专利技术的突出效果是：
17、它可以实现上料架上的光波导芯片自动放置到金属测试台的顶面进行自动检测并可以将金属测试台检测好的光波导芯片自动下料放置到下料架上，可以实现连续上料检测和下料等功能，大大提高自动化连接检测效果，提高检测效率，降低人工劳动量。
18、在进行自动上下料的过程中，通过前后移动机构和竖直升降机构配合运行，二者均采用电动滑台，操作精度高，实现光波导芯片的精确上下料。
19、上料架和下料架采用立式叠层结构，节省了储存空间，同时避免了多个光波导芯片直接接触叠放的压力和摩擦力所带来的伤害，便于多个芯片的管理和储存。
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1.一种光波导芯片自动上料测试装置，包括底部水平板(10)，其特征在于：所述底部水平板(10)的下方安装有前后移动机构(20)，前后移动机构(20)处于底部水平板(10)下方地面上成型且前后延伸的安装凹槽中，前后移动机构(20)的移动块(21)的顶面固定在底部水平板(10)的底面上；
2.根据权利要求1所述的一种光波导芯片自动上料测试装置，其特征在于：所述前后移动机构(20)为横向设置的电动滑台，竖直升降机构(50)为竖直设置的电动滑台。
3.根据权利要求1所述的一种光波导芯片自动上料测试装置，其特征在于：所述底部水平板(10)的左右两侧的底面具有滑块(1)，底部水平板(10)左右两侧的下方地面上成型有前后延伸的导轨槽，导轨固定在导轨槽的底面上，导轨的上部插套在对应滑块(1)的底面中部成型且前后贯穿的导槽中。
4.根据权利要求1所述的一种光波导芯片自动上料测试装置，其特征在于：所述金属测试台(30)顶面的前部和后部均成型有螺接孔，接近开关(2)螺接在对应的螺接孔中，接近开关(2)的顶端不伸出螺接孔的顶端，接近开关(2)靠近对应夹持气缸(31)的
5.根据权利要求1所述的一种光波导芯片自动上料测试装置，其特征在于：所述推动块(411)的右侧壁上固定有多个弹性锥形块(412)，所有弹性锥形块(412)的右端固定同一个推动条(413)。
6.一种根据权利要求1至5所述的任意一种光波导芯片自动上料测试装置的测试方法，其特征在于：它包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于：所述步骤(2)中完成上料后，通过两个夹持气缸(31)的推杆推动，将光波导芯片夹持在两个端部夹持块(311)之间。
...【技术特征摘要】
1.一种光波导芯片自动上料测试装置，包括底部水平板(10)，其特征在于：所述底部水平板(10)的下方安装有前后移动机构(20)，前后移动机构(20)处于底部水平板(10)下方地面上成型且前后延伸的安装凹槽中，前后移动机构(20)的移动块(21)的顶面固定在底部水平板(10)的底面上；
2.根据权利要求1所述的一种光波导芯片自动上料测试装置，其特征在于：所述前后移动机构(20)为横向设置的电动滑台，竖直升降机构(50)为竖直设置的电动滑台。
3.根据权利要求1所述的一种光波导芯片自动上料测试装置，其特征在于：所述底部水平板(10)的左右两侧的底面具有滑块(1)，底部水平板(10)左右两侧的下方地面上成型有前后延伸的导轨槽，导轨固定在导轨槽的底面上，导轨的上部插套在对应滑块(1)的底面中部成型且前后贯穿的导槽中。
...【专利技术属性】
技术研发人员：王曰海，沈无双，戴庭舸，
申请(专利权)人：浙江大学绍兴研究院，
类型：发明
国别省市：
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