一种抗冲击性强的异方性导电膜及其制备方法技术

技术编号:41090499 阅读:14 留言:0更新日期:2024-04-25 13:50
本发明专利技术涉及一种抗冲击性强的异方性导电膜,包括PET离型膜和设置在PET离型膜表面的导电膜,制备该导电膜所用树脂包括以下重量份的组分:反应性单体和反应性树脂混合物5‑40份,成膜性树脂10‑60份,弹性体材料1‑30份,填料0.1‑30份,引发剂0.1‑10份,阻聚剂0.1‑10份,导电颗粒0.1‑50份;成膜性树脂为苯氧基树脂与聚酯树脂、聚酰亚胺树脂或聚(甲基)丙烯酸酯树脂任意两种或者两种以上的混合物;解决现有技术制备的异方性导电膜存在导电粒子分散不均匀,在使用过程中影响其耐环境冲击的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导电膜,涉及一种抗冲击性强的异方性导电膜及其制备方法,主要应用与异方性导电膜的配方开发和生产工艺过程中,通过原位法形成亚微米(1微米左右)到纳米级别的聚合物微球,提升异方性导电膜的抗冲击性能。


技术介绍

1、各向异性导电膜(acf)一般指薄膜状的粘合剂,其中导电颗粒分散于电绝缘的粘合剂树脂中。通常各向异性导电膜可放置在电路之间,然后通过在特定条件下加热/压制来电连接电路的电路接线端。电绝缘的粘合剂树脂填充相邻的电路接线端之间的空间,并电绝缘各导电颗粒。通常,各向异性导电膜广泛用于将lcd面板或印刷电路板(pcb)连接到带载封装(tcps)。

2、伴随着显示器面积更大、更薄的趋势,电极和电路之间的空间变得越来越窄。各向异性导电膜在连接微电路接线端中起了非常重要的作用。在这些情况下,作为用于玻璃上芯片(cog)装配、薄膜上芯片(cof)装配等的连接材料,耐冲击的各向异性导电膜已引起许多关注。

3、现今业界所使用的异方性导电膜大多是由树脂及导电粒子所组成,为了提高异方性导电膜抗冲击性能主要有以下方案:p>

4、1、将本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抗冲击性强的异方性导电膜,其特征在于,包括PET离型膜和设置在PET离型膜表面的导电膜,制备该导电膜所用树脂包括以下重量份的组分:

2.如权利要求1所述抗冲击性强的异方性导电膜,其特征在于,反应性单体为丙烯酸类、丙烯酸酯类或乙烯基醚类,反应性树脂为丙烯酸类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、聚氨酯丙烯酸酯类或聚酯丙烯酸酯类;弹性体材料为丁腈橡胶、羧基丁腈橡胶、聚氨酯弹性体或丙烯酸酯弹性体;填料为二氧化硅、丙烯酸酯微球、苯乙烯微球或二氧化钛;引发剂为过氧化物类;阻聚剂为酚类、醌类、受阻酚类或受阻胺类;导电颗粒为导电微球或导电金属粉。

3.如权利要求2所述抗冲击性强的异...

【技术特征摘要】

1.一种抗冲击性强的异方性导电膜,其特征在于,包括pet离型膜和设置在pet离型膜表面的导电膜,制备该导电膜所用树脂包括以下重量份的组分:

2.如权利要求1所述抗冲击性强的异方性导电膜,其特征在于,反应性单体为丙烯酸类、丙烯酸酯类或乙烯基醚类,反应性树脂为丙烯酸类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、聚氨酯丙烯酸酯类或聚酯丙烯酸酯类;弹性体材料为丁腈橡胶、羧基丁腈橡胶、聚氨酯弹性体或丙烯酸酯弹性体;填料为二氧化硅、丙烯酸酯微球、苯乙烯微球或二氧化钛;引发剂为...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓颖王俊冉陈明煌
申请(专利权)人:苏州鑫导电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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