【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导电膜,涉及一种抗冲击性强的异方性导电膜及其制备方法,主要应用与异方性导电膜的配方开发和生产工艺过程中,通过原位法形成亚微米(1微米左右)到纳米级别的聚合物微球,提升异方性导电膜的抗冲击性能。
技术介绍
1、各向异性导电膜(acf)一般指薄膜状的粘合剂,其中导电颗粒分散于电绝缘的粘合剂树脂中。通常各向异性导电膜可放置在电路之间,然后通过在特定条件下加热/压制来电连接电路的电路接线端。电绝缘的粘合剂树脂填充相邻的电路接线端之间的空间,并电绝缘各导电颗粒。通常,各向异性导电膜广泛用于将lcd面板或印刷电路板(pcb)连接到带载封装(tcps)。
2、伴随着显示器面积更大、更薄的趋势,电极和电路之间的空间变得越来越窄。各向异性导电膜在连接微电路接线端中起了非常重要的作用。在这些情况下,作为用于玻璃上芯片(cog)装配、薄膜上芯片(cof)装配等的连接材料,耐冲击的各向异性导电膜已引起许多关注。
3、现今业界所使用的异方性导电膜大多是由树脂及导电粒子所组成,为了提高异方性导电膜抗冲击性能主要有以下方案:
...【技术保护点】
1.一种抗冲击性强的异方性导电膜,其特征在于,包括PET离型膜和设置在PET离型膜表面的导电膜,制备该导电膜所用树脂包括以下重量份的组分:
2.如权利要求1所述抗冲击性强的异方性导电膜,其特征在于,反应性单体为丙烯酸类、丙烯酸酯类或乙烯基醚类,反应性树脂为丙烯酸类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、聚氨酯丙烯酸酯类或聚酯丙烯酸酯类;弹性体材料为丁腈橡胶、羧基丁腈橡胶、聚氨酯弹性体或丙烯酸酯弹性体;填料为二氧化硅、丙烯酸酯微球、苯乙烯微球或二氧化钛;引发剂为过氧化物类;阻聚剂为酚类、醌类、受阻酚类或受阻胺类;导电颗粒为导电微球或导电金属粉。
3.如权利要求
...【技术特征摘要】
1.一种抗冲击性强的异方性导电膜,其特征在于,包括pet离型膜和设置在pet离型膜表面的导电膜,制备该导电膜所用树脂包括以下重量份的组分:
2.如权利要求1所述抗冲击性强的异方性导电膜,其特征在于,反应性单体为丙烯酸类、丙烯酸酯类或乙烯基醚类,反应性树脂为丙烯酸类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、聚氨酯丙烯酸酯类或聚酯丙烯酸酯类;弹性体材料为丁腈橡胶、羧基丁腈橡胶、聚氨酯弹性体或丙烯酸酯弹性体;填料为二氧化硅、丙烯酸酯微球、苯乙烯微球或二氧化钛;引发剂为...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓颖,王俊冉,陈明煌,
申请(专利权)人:苏州鑫导电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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