【技术实现步骤摘要】
本技术涉及密封装置，尤其涉及一种密封工装。
技术介绍
1、随着便携化电子产品的发展，电子产品逐渐趋向轻薄化，因此电子产品对扬声器产品的体积要求也越来越高。为了使得微型扬声器能在其有限的后腔空间中取得更好的声学性能，常在微型扬声器的后腔中填充bass吸音颗粒，以通过bass吸音颗粒增加后腔的声学传播路径，bass吸音颗粒可以使得微型扬声器在拥有小体积的同时获得更出色的低音表现。为了避免bass吸音颗粒进入扬声器的其他内腔，现有的微型扬声器会将bass吸音颗粒封装进热熔囊袋中，以此提高bass吸音颗粒的密封性能。
2、经专利技术人研究发现，热熔囊袋的体积较小，而现有的密封器的加热部通常较宽较大，因此通过现有的密封器对热熔囊袋进行热熔密封很容易使得热熔囊袋的密封边过宽，造成热熔囊袋内部容纳bass吸音颗粒的空间不足，从而导致热熔囊袋的不良率高，因此使用现有的密封器对热熔囊袋进行密封存在热熔囊袋密封制备困难的问题。
3、综上所述，现亟需提供一种全新的密封工装，以解决热熔囊袋密封制备困难的问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种密封工装，以解决用于封装bass吸音颗粒的热熔囊袋密封制备困难的问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种密封工装，包括第一夹板、第二夹板与热熔件，所述第一夹板与所述第二夹板相对设置，所述第一夹板与所述第二夹板之间形成密封通道，所述热熔件设于所述密封通道中；
3、其中，所述热熔件
4、进一步的，所述第一加热部、所述第二加热部和所述密封通道均沿水平方向延伸，且所述密封通道沿竖直方向贯通设置。
5、进一步的，所述第一加热部的长度小于所述第二加热部的长度。
6、进一步的，所述第一夹板或第二夹板上设有所述热熔件。
7、进一步的，所述第一夹板与所述第二夹板上均设有所述热熔件。
8、进一步的，所述第一夹板的至少一端与所述第二夹板可拆卸连接。
9、进一步的，所述第一夹板的一端与所述第二夹板可转动连接，所述第一夹板的另一端与所述第二夹板可拆卸连接。
10、进一步的，还包括漏斗，所述漏斗设于所述密封通道竖直方向上的正上方。
11、进一步的，还包括裁刀，所述裁刀设于所述密封通道中。
12、进一步的，所述裁刀与所述第一夹板和/或所述第二夹板连接。
13、本技术的有益效果在于：本技术提供的这种密封工装方便制备小体积的热熔囊袋，在实际应用时，袋体放置于密封通道中并沿密封通道的贯通方向移动，当袋体放置在密封通道中时，第二加热部对袋体的其中一长边热熔密封，袋体沿密封通道的贯通方向移动的过程中，第一加热部对袋体的宽边热熔密封，当袋体将宽完成密封且袋体的另一端移动至第二加热部时，第二加热部对袋体的另一长边热熔密封。因此，本申请提供的这种密封工装方便操作，操作人员仅需控制袋体沿密封通道的贯通方向移动即可完成热熔囊袋密封制备工序，该密封工装极大程度提升了制备这种小体积的热熔囊袋的便利性，解决了热熔囊袋密封制备困难的问题。
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1.一种密封工装，其特征在于，包括第一夹板、第二夹板与热熔件，所述第一夹板与所述第二夹板相对设置，所述第一夹板与所述第二夹板之间形成密封通道，所述热熔件设于所述密封通道中；
2.根据权利要求1所述的密封工装，其特征在于，所述第一加热部、所述第二加热部和所述密封通道均沿水平方向延伸，且所述密封通道沿竖直方向贯通设置。
3.根据权利要求1所述的密封工装，其特征在于，所述第一加热部的长度小于所述第二加热部的长度。
4.根据权利要求1所述的密封工装，其特征在于，所述第一夹板或第二夹板上设有所述热熔件。
5.根据权利要求1所述的密封工装，其特征在于，所述第一夹板与所述第二夹板上均设有所述热熔件。
6.根据权利要求1所述的密封工装，其特征在于，所述第一夹板的至少一端与所述第二夹板可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的密封工装，其特征在于，所述第一夹板的一端与所述第二夹板可转动连接，所述第一夹板的另一端与所述第二夹板可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的密封工装，其特征在于，还包括裁刀，所述裁刀设于所述密封通道
9.根据权利要求8所述的密封工装，其特征在于，所述裁刀与所述第一夹板和/或所述第二夹板连接。
...【技术特征摘要】
1.一种密封工装，其特征在于，包括第一夹板、第二夹板与热熔件，所述第一夹板与所述第二夹板相对设置，所述第一夹板与所述第二夹板之间形成密封通道，所述热熔件设于所述密封通道中；
2.根据权利要求1所述的密封工装，其特征在于，所述第一加热部、所述第二加热部和所述密封通道均沿水平方向延伸，且所述密封通道沿竖直方向贯通设置。
3.根据权利要求1所述的密封工装，其特征在于，所述第一加热部的长度小于所述第二加热部的长度。
4.根据权利要求1所述的密封工装，其特征在于，所述第一夹板或第二夹板上设有所述热熔件。
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