【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，特别涉及一种多芯片集成柔性显示屏。
技术介绍
1、led光源作为新一代照明的基础，已经逐渐应用于众多领域，如家用照明、广告指示、高清显示屏等。传统led显示屏都是由矩形模组拼装而成，且材质坚硬，很难组合成弧形、圆形、异形等显示需求场合，但是随着人们个性化需求的增加，传统矩形led显示屏已经不能满足特殊异形显示市场需求，因此随着这种异形创意显示市场逐渐扩大，异形显示屏越来越多的被应用到户外广场、游乐园、文化中心、体育场馆等，因此柔性led显示屏应运而生。
2、而当前led光源的封装形式大多是将led晶片固定在支架或pcb印刷电路板上，然后采用打线的方式实现电性互联。当前集成控制芯片的led光源的封装方法：将控制芯片与led光源进行平面封装，即将led光源与控制芯片依次顺序贴装在同一灯杯当中，然后用焊线的方式进行电路互联，实现特定功能的led光源。
3、这种封装方法虽然实现了对单个led光源的缩小化，但是当需要设置多个led光源时，依旧存在着走线复杂，占用空间大，公共电极连接端利用率差等问题，且不易与柔性led显示屏相结合。因此需要一种应用于led柔性显示屏的，在减小单个模块体积，提升led光源数量的同时简化走线的技术。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种可以解决上述问题的多芯片集成柔性显示屏。
2、一种多芯片集成柔性显示屏，其包括一个芯片层，一个层叠在所述芯片层上的线路封装层，以及一个层叠在线路封装层上的发光封装层。所
3、进一步地，所述线路封装层为采用硅胶进行绝缘塑封的结构。
4、进一步地，所述连接柱为铜制。
5、进一步地，所述芯片电极连接片、所述公共电极连接片以及所述led电极连接片均为铜或铝制成的片状导电结构。
6、进一步地，所述r晶片、b晶片、g晶片均倒装在所述线路封装层上，并通过采用锡膏焊接的方式进行固定。
7、进一步地，每两组所述r晶片、b晶片、g晶片分别对应设置，彼此呈轴对称。
8、进一步地，相对应的所述r晶片、b晶片、g晶片分别采用同一个对应的所述led电极连接片。
9、进一步地，以四组所述r晶片、b晶片、g晶片为一个单元，设置有两个公共电极，以及相应电极各两个。
10、与现有技术相比，本技术提供的多芯片集成柔性显示屏通过设置所述线路封装层和所述发光封装层，采用柔性绝缘材料，使得除去位于中央的所述芯片层外，可以随意进行柔性弯曲，实现了柔性的led显示屏。并通过设置所述连接柱、所述芯片电极连接片与所述led电极连接片，通过片状的连接片连接芯片和led晶片，即解决了打线的复杂走线问题，同时片状结构可以任意弯曲，不影响柔性弯曲，此外，多组led晶片共用连接可以有效减少走线数量，有助于减小单元面积，提升led数量。同时通过设置倒装的所述r晶片、b晶片、g晶片，直接将p/n结与所述芯片电极连接片连接，减少线路的同时，增加散热，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在led芯片模组良率及性能方面有较大的优势。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多芯片集成柔性显示屏，其特征在于：所述多芯片集成柔性显示屏包括一个芯片层，一个层叠在所述芯片层上的线路封装层，以及一个层叠在线路封装层上的发光封装层，所述芯片层为一个控制IC，所述线路封装层内部包括多个彼此平行间隔设置的连接柱，多个连接所述连接柱与所述芯片层的芯片电极连接片，多个设置在所述线路封装层远离所述发光封装层的底面上的公共电极连接片，以及多个连接所述连接柱与所述光封装层的LED电极连接片，所述连接柱为垂直贯穿在所述线路封装层上，且两端分别连在所述芯片电极连接片和所述LED电极连接片上，多个所述芯片电极连接片彼此间隔排列，一端连接在所述连接柱上，另一端连接在所述芯片层的电极上，所述LED电极连接片一端连接在所述发光封装层的电极上，另一端连接在所述连接柱柱，所述发光封装层内部包括多组LED发光晶片，每组LED发光晶片包括一个R晶片，一个与所述R晶片相邻并间隔设置的B晶片，以及一个设置在所述R晶片与所述B晶片之间的G晶片。
2.如权利要求1所述的多芯片集成柔性显示屏，其特征在于：所述线路封装层为采用硅胶进行绝缘塑封的结构。
3.如权利要求1所述的
4.如权利要求1所述的多芯片集成柔性显示屏，其特征在于：所述芯片电极连接片、所述公共电极连接片以及所述LED电极连接片均为铜或铝制成的片状导电结构。
5.如权利要求1所述的多芯片集成柔性显示屏，其特征在于：所述R晶片、B晶片、G晶片均倒装在所述线路封装层上，并通过采用锡膏焊接的方式进行固定。
6.如权利要求1所述的多芯片集成柔性显示屏，其特征在于：每两组所述R晶片、B晶片、G晶片分别对应设置，彼此呈轴对称。
7.如权利要求6所述的多芯片集成柔性显示屏，其特征在于：相对应的所述R晶片、B晶片、G晶片分别采用同一个对应的所述LED电极连接片。
8.如权利要求6所述的多芯片集成柔性显示屏，其特征在于：以四组所述R晶片、B晶片、G晶片为一个单元，设置有两个公共电极，以及相应电极各两个。
...【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成柔性显示屏，其特征在于：所述多芯片集成柔性显示屏包括一个芯片层，一个层叠在所述芯片层上的线路封装层，以及一个层叠在线路封装层上的发光封装层，所述芯片层为一个控制ic，所述线路封装层内部包括多个彼此平行间隔设置的连接柱，多个连接所述连接柱与所述芯片层的芯片电极连接片，多个设置在所述线路封装层远离所述发光封装层的底面上的公共电极连接片，以及多个连接所述连接柱与所述光封装层的led电极连接片，所述连接柱为垂直贯穿在所述线路封装层上，且两端分别连在所述芯片电极连接片和所述led电极连接片上，多个所述芯片电极连接片彼此间隔排列，一端连接在所述连接柱上，另一端连接在所述芯片层的电极上，所述led电极连接片一端连接在所述发光封装层的电极上，另一端连接在所述连接柱柱，所述发光封装层内部包括多组led发光晶片，每组led发光晶片包括一个r晶片，一个与所述r晶片相邻并间隔设置的b晶片，以及一个设置在所述r晶片与所述b晶片之间的g晶片。
2.如权利要求1所述的多芯片集成柔性显示...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟剑，
申请(专利权)人：嘉兴集芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。