包装件和包装组件制造技术

本技术涉及用于容纳设置有芯片的成像材料盒的包装件，所述包装件包括：包装体，其中形成有容纳成像材料盒的包装空间；连通孔，设置在包装体上；包装件还包括在遮挡位置和暴露位置之间移动的遮挡件；在遮挡位置，遮挡件遮挡连通孔；在暴露位置，连通孔的至少一部分暴露，包装空间和包装件的外部空间连通，外部设备可通过连通孔对芯片进行操作，该包装件可有效防止灰尘或杂质掉落至芯片上，还能有效防止位于包装件中的成像材料盒受潮，且遮挡件也不易掉落。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及包装，尤其涉及一种包装件和包装组件。

技术介绍

1、处理盒、墨盒、粉筒等是常用的成像材料盒，所述成像材料盒能够以可拆卸的方式安装至成像设备，通常，为使得成像材料盒能够被成像设备识别，或者成像设备能够获得成像材料盒中剩余的成像材料等信息，成像材料盒通过安装在其中的芯片与成像设备建立通信连接，所述芯片中存储有该成像材料盒的型号、使用寿命等信息。

2、实际中，成像材料盒生产商可能需要根据实际订单情况，对已经完成包装的成像材料盒中的芯片信息进行改写，例如，该改写使得该成像材料盒的型号改变，或者，由于成像设备中的固件升级等因素导致已经到达经销商仓库的成品无法再使用，此时，需对其中的芯片也进行相应的升级。

3、为此，已有在成像材料盒的外包装件上开设连通孔，并使得芯片与连通孔对准的方案，当需要对芯片进行升级或改写数据等操作时，只需要将操作设备通过连通孔与芯片电连接即可，该方案不需要将外包装件拆开，从而可节省大量时间，并简化操作步骤。

4、在芯片需要进行操作前，为防止灰尘或杂质从连通孔掉落，上述现有方案还在包装件的外表面粘贴有可覆盖连通孔的遮挡件，用户通过撕开遮挡件使得连通孔暴露的方式，或者利用操作设备直接刺破遮挡件的方式，最终实现操作设备与芯片的电连接。

5、然而，现有方案中的遮挡件在被撕开或者被刺破后即不再起到能保护连通孔的目的，由此可能带来以下技术问题：

6、1.如果成像材料盒需继续存放，那么，灰尘或杂质将会通过连通孔掉落至芯片上；

7、2.保护件被破坏后的外包装件如果需要回收使用，还需要重新粘贴一个遮挡件。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供一种采用下述技术方案的包装件和包装组件，以克服上述技术问题至少之一，具体方案为：

2、包装件，用于容纳设置有芯片的成像材料盒，所述包装件包括：包装体，其中形成有容纳成像材料盒的包装空间；连通孔，设置在包装体上；包装件还包括在遮挡位置和暴露位置之间移动的遮挡件；在遮挡位置，遮挡件遮挡连通孔；在暴露位置，连通孔的至少一部分暴露，包装空间和包装件的外部空间连通，外部设备可通过连通孔对芯片进行操作，该包装件可有效防止灰尘或杂质掉落至芯片上，还能有效防止位于包装件中的成像材料盒受潮，且遮挡件也不易掉落。

3、其中，包装件还包括用于迫使遮挡件向着遮挡位置运动的复位件，所述复位件为遮挡件自身的一部分或者与遮挡件接触的弹性件/支撑件；包装体具有面向包装空间的内表面和背向包装空间的外表面，遮挡件设置在内表面和外表面之间或内表面或外表面上。

4、在一些实施方式中，遮挡件的至少一部分由透明材质制成。

5、在一些实施方式中，连通孔的形状根据成像材料盒的型号不同而不同。

6、在一些实施方式中，当外部设备通过连通孔进入包装空间时，连通孔用于对外部设备进行定位。

7、在一些实施方式中，遮挡件包括分体形成的多个遮挡片，至少两个遮挡片之间形成重叠部。

8、在一些实施方式中，遮挡件一体形成，所述遮挡件上还设置有形成为“h”形或“工”字形的第一切口和第二切口，所述第一切口和第二切口相互连通。

9、本技术还提供一种包装组件，所述包装组件包括如上所述的包装件以及被包装件容纳的成像材料盒。

10、优选地，芯片与连通孔相对。

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【技术保护点】

1.包装件，用于容纳设置有芯片的成像材料盒，所述包装件包括：

2.根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，包装件还包括用于迫使遮挡件向着遮挡位置运动的复位件，所述复位件为遮挡件自身的一部分或者与遮挡件接触的弹性件/支撑件。

3.根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，包装体具有面向包装空间的内表面和背向包装空间的外表面，遮挡件设置在内表面和外表面之间或内表面或外表面上。

4.根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，遮挡件的至少一部分由透明材质制成。

5.根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，连通孔的形状根据成像材料盒的型号不同而不同。

6.根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，当外部设备通过连通孔进入包装空间时，连通孔用于对外部设备进行定位。

7.根据权利要求1-6中任意一项权利要求所述的包装件，其特征在于，遮挡件包括分体形成的多个遮挡片，至少两个遮挡片之间形成重叠部。

8.根据权利要求1-6中任意一项权利要求所述的包装件，其特征在于，遮挡件一体形成，所述遮挡件上还设置有形成为“H”形或“工”字形的第一切口和第二切口，所述第一切口和第二切口相互连通。

9.包装组件，其特征在于，所述包装组件包括权利要求1-8中任意一项权利要求所述的包装件以及被包装件容纳的成像材料盒。

10.根据权利要求9所述的包装组件，其特征在于，芯片与连通孔相对。

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【技术特征摘要】

1.包装件，用于容纳设置有芯片的成像材料盒，所述包装件包括：

2.根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，包装件还包括用于迫使遮挡件向着遮挡位置运动的复位件，所述复位件为遮挡件自身的一部分或者与遮挡件接触的弹性件/支撑件。

3.根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，包装体具有面向包装空间的内表面和背向包装空间的外表面，遮挡件设置在内表面和外表面之间或内表面或外表面上。

4.根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，遮挡件的至少一部分由透明材质制成。

5.根据权利要求1所述的包装件，其特征在于，连通孔的形状根据成像材料盒的型号不同而不同。

6.根据权利要求1所述的包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宪章，邹凯，
申请(专利权)人：珠海超俊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：