导电性树脂涂敷金属板制造技术

提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以２０～６５质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Ｔｇ为－１０℃～＋３０℃，导电性树脂皮膜的厚度为１．２～１４μｍ，在将导电性粒子的含量定为ｗ（质量％），将导电性粒子的平均粒径定为ｒ（μｍ），将导电性树脂皮膜的厚度定为ｔ（μｍ）时，满足式（ｉ），３６≤ｗ×（ｒ／ｔ）≤２００（ｉ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及作为视听(AV)设备、个人电脑周边设备、互联网连接设备、车载用信 息终端等的电子设备用壳体的构成原材有用的导电性优异的树脂涂敷金属板。
技术介绍
作为电子设备领域最近的动向，信息处理 传递能力的高速化、记录容量的增大等 新的高性能化得到推进，从电子设备泄漏的电磁波有增加的倾向。若泄漏电磁波增加，将招 致在该电子设备的周边所配置的精密机械等的误操作，因此需要对策，为了提高电磁波的 屏蔽性(导电性)以防止其泄漏，电子设备制造商面临着对金属板有更高导电性要求的状 况。另外，从降低成本的观点出发，还要求在接合金属板时尽可以减少镙钉等零件，期待一 种即使在金属板彼此的接合部的接触压力(10 12gf/mm2左右的轻接触压力下)下，仍可 发挥出良好的导电性的金属板。一直以来，为了赋予树脂涂敷金属板以导电性，已知有使树脂皮膜中含有导电性 粒子的方法。例如在特开平7-314601号公报中，公开有一种将鳞片状的镍添加到树脂中 以赋予导电性的预敷(precoat)金属板，但是，除导电性以外只评价了耐压痕(pressure mark)性，而对于最近的树脂涂敷金属板所要求的诸如弯曲加工性和耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性树脂涂敷金属板，其在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，其特征在于，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以２０～６５质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Ｔｇ为－１０℃～＋３０℃，导电性树脂皮膜的厚度为１．２～１４μｍ，在将导电性粒子的含量定为ｗ（质量％），将导电性粒子的平均粒径定为ｒ（μｍ），将导电性树脂皮膜的厚度定为ｔ（μｍ）时，满足下式（ｉ），３６≤ｗ×（ｒ／ｔ）≤２００　（ｉ）。

【技术特征摘要】
JP 2007-3-23 2007-077702;JP 2007-3-27 2007-082315一种导电性树脂涂敷金属板，其在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，其特征在于，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为 10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚哲也，渡濑岳史，平野康雄，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]