【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备散热结构的，具体是涉及一种电子设备、导热组件以及均温板。
技术介绍
1、均温板(vc，vapor chamber)是一种电子设备中常用的散热器件，手机上使用的vc的厚度现在已经有做到0.3mm左右了，蒸汽空间急剧被压缩，由于器件堆叠的限制，vc与热源之间会存在0.4mm左右的间隙，该空间未被充分利用，只是填充导热凝胶来导热。厚度为0.4mm左右导热凝胶的热值较大，不利于手机中将芯片(热源)处热量快速传递到vc上，从而均温开来。
技术实现思路
1、本申请实施例第一方面提供了一种用于电子设备中的均温板，所述均温板包括外壳以及设于所述外壳内的导热介质，所述外壳包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有突出部，所述突出部用于与热源贴合，所述突出部的面积与热源的面积相近，所述第二表面用于与散热件连接。
2、第二方面，本申请实施例提供一种导热组件，所述导热组件包括热源以及上述实施例中任一项所述的均温板，所述热源与所述均温板第一表面的突出部贴合，以将热量传递至所述均温板。
3、另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体、显示屏模组以及上述实施例中所述的导热组件，所述显示屏模组与所述壳体配合形成容置空间，所述导热组件设于所述容置空间内。
4、本申请实施例提供的均温板，可以利用起均温板对应热源处的空间，同时还可以增大均温板内部的蒸汽空间，从而提升均温板的性能，也可以解决均温板整体若要进一步做薄性能会不满足要求的问题，此外也
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1.一种用于电子设备中的均温板，其特征在于，所述均温板包括外壳以及设于所述外壳内的导热介质，所述外壳包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有突出部，所述突出部用于与热源贴合，所述突出部的面积与热源的面积相近，所述第二表面用于与散热件连接。
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述突出部突出于所述第一表面的高度为0.2-0.4mm。
3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述均温板的厚度为0.2-0.4mm。
4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第二表面设有多个朝向外壳内部的凹陷部，所述凹陷部用于支撑外壳内部的导热介质容置腔体。
5.一种导热组件，其特征在于，所述导热组件包括热源以及权利要求1-4任一项所述的均温板，所述热源与所述均温板第一表面的突出部贴合，以将热量传递至所述均温板。
6.根据权利要求5所述的导热组件，其特征在于，所述热源与所述均温板之间通过导热凝胶连接。
7.根据权利要求6所述的导热组件，其特征在于，所述导热凝胶的厚度为0.05-0.2mm。
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9.根据权利要求8所述的导热组件，其特征在于，所述导热屏蔽板的材质为铜、铜合金、石墨烯中的任意一种。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、显示屏模组以及权利要求5-9任一项所述的导热组件，所述显示屏模组与所述壳体配合形成容置空间，所述导热组件设于所述容置空间内。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备中的均温板，其特征在于，所述均温板包括外壳以及设于所述外壳内的导热介质，所述外壳包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有突出部，所述突出部用于与热源贴合，所述突出部的面积与热源的面积相近，所述第二表面用于与散热件连接。
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述突出部突出于所述第一表面的高度为0.2-0.4mm。
3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述均温板的厚度为0.2-0.4mm。
4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第二表面设有多个朝向外壳内部的凹陷部，所述凹陷部用于支撑外壳内部的导热介质容置腔体。
5.一种导热组件，其特征在于，所述导热组件包括热源以及权利要求1-4任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈培江，辜国栋，
申请(专利权)人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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