【技术实现步骤摘要】
本申请涉及天线，尤其涉及一种天线结构和终端设备。
技术介绍
1、随着现代无线通信技术的发展，天线作为无线通信系统的前端器件发挥着越来越重要的作用，对天线设计也提出了更高的要求。目前，终端设备所需求的天线数量越来越多，mimo(muti-input muti-output，多输入多输出)技术在不增加频谱带宽的条件下，通过在基站端和终端设备同时布置多个天线，通过提高频谱利用率的方式来提高信道容量，这需要基站端和终端设备的多个天线互相独立。然而，随着终端设备小型化的发展，例如手机外观设计朝着全面屏、窄边框、极致净空的趋势发展，屏幕占比越来越大，小型终端设备内部可用于天线设计的空间越来越少。想要在终端设备内部集成多个低耦合的天线面临着相当大的挑战。为了在有限的空间上布局多个天线，在一种可能的情况下，可通过在同一个辐射体上设置至少两个馈电点，并通过不同的馈电点与辐射体组合，形成多个天线单元。然而，由于复用了同一个辐射体，端口之间的隔离度较差，影响天线的性能。因此，如何在有限的空间内改善天线之间的隔离度是终端天线面对的主要问题之一，也是目前和未来的重要研究方向。
技术实现思路
1、本申请提供一种天线结构和终端设备，所述天线结构可实现良好的端口隔离度，且具有高效率、小型化等特点，可满足智能终端通信领域对天线的性能要求，也适于应用到小型化的终端设备中。
2、第一方面，本申请提供了一种天线结构，所述天线结构包括第一天线单元、第二天线单元和感性解耦元件。所述第一天线单元包括第一辐射枝节和设
3、本申请提供的天线结构由于在第一天线单元和第二天线单元之间设置有感性解耦元件，且第一天线单元和第二天线单元之间通过呈交指形状的缝隙间隔开，在通过所述缝隙和所述感性解耦单元实现了所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的解耦的同时，还利用呈交指形状的缝隙来减小了所述感性解耦元件的尺寸，从而可利于所述天线结构的小型化，以减小所述天线结构所占用的空间，进而利于将所述天线结构应用到具有较小净空的小型化终端设备中，并且能够提升所述终端设备的通信性能。
4、在一种实施方式中，所述天线结构还包括第三天线单元，所述第三天线单元包括第三辐射枝节，所述第三辐射枝节的第一端设有第三馈电点，所述第三辐射枝节的第二端悬空。其中，所述第二辐射枝节和所述第三辐射枝节形成于同一辐射体上，所述第二辐射枝节的第二端与所述第三辐射枝节的第一端相邻，所述第二馈电点和所述第三馈电点相互靠近，以实现所述第二天线单元与所述第三天线单元之间的自解耦。
5、在本申请提供的天线结构中，由于第二天线单元和第三天线单元共用辐射体，两者之间可实现自解耦，无需引入额外的去耦合结构，不需要增大天线尺寸，在端口距离极近的情况下仍能保持良好的端口隔离度，从而可利于所述天线结构小型化，以减小所述天线结构所占用的空间，同时还可有效降低所述天线结构的设计和加工的复杂度，利于将所述天线结构应用到具有较小净空的小型化终端设备中，并且能够提升所述终端设备的通信性能。
6、在一种实施方式中，所述天线结构还包括第一解耦枝节，所述第一解耦枝节设于所述第一辐射枝节的第二端与所述第二辐射枝节的第一端之间，其中，所述第一解耦枝节的第一端与所述第一辐射枝节的第二端之间形成呈交指形状的第一子缝隙，所述第一解耦枝节的第二端与所述第二辐射枝节的第一端之间形成呈交指形状的第二子缝隙，所述缝隙包括所述第一子缝隙和所述第二子缝隙。
7、其中，所述第一子缝隙在所述第一辐射枝节的第二端与所述第一解耦枝节的第一端之间形成第一等效子电容，所述第二子缝隙在所述第一解耦枝节的第二端与所述第二辐射枝节的第一端之间形成第二等效子电容，所述第一等效子电容与所述第二等效子电容串联于所述第一辐射枝节的第二端与所述第二辐射枝节的第一端之间，所述等效电容包括串联的所述第一等效子电容和所述第二等效子电容。即，所述第一子缝隙、所述第二子缝隙和所述第一解耦枝节可构成一个容性解耦元件，与所述感性解耦元件共同形成lc谐振结构，以实现所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的解耦。
8、在一种实施方式中，所述感性解耦元件包括第二解耦枝节、感性元件和第三解耦枝节，其中，所述第二解耦枝节从所述第一辐射枝节的第二端延伸出来，所述第二解耦枝节的自由端与所述感性元件的第一端电连接。所述第三解耦枝节从所述第二辐射枝节的第一端延伸出来，所述第三解耦枝节的自由端与所述感性元件的第二端电连接。
9、如此，当所述第一天线单元激励时，所述第二解耦枝节既可参与所述第一天线单元的电磁波辐射，同时还可参与所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的解耦。同理，当所述第二天线单元激励时，所述第三解耦枝节既可参与所述第二天线单元的电磁波辐射，同时还可参与所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的解耦。也就是说，本申请提供的所述天线结构通过将所述感性解耦元件设置为包括所述第二解耦枝节和所述第三解耦枝节，既可实现所述第一天线单元与所述第二天线单元之间的解耦，同时还能分别增强所述第一天线单元和所述第二天线单元的辐射能力。
10、在一种实施方式中，所述缝隙和所述感性解耦元件用于将所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的cm阻抗调整为与所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的dm阻抗相近或相等，以将所述lc谐振结构的谐振频率调整为与所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的解耦频率相同，从而可实现所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的解耦，提升所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的隔离度，使所述天线结构具有较好的辐射性能，从而提升所述终端设备的通信性能。
11、在一种实施方式中，所述第一天线单元和所述第二天线单元为同频天线单元，或者，所述第一天线单元和所述第二天线单元的工作频段至少部分重叠。所述第一辐射枝节与所述第二辐射枝节在所述缝隙两侧大致呈对称设置。
12、在一种实施方式中，所述第二天线单元和所述第三天线单元为同频天线单元，或者，所述第二天线单元和所述第三天线单元的工作频段至少部分重叠。所述第二辐射枝节与所述第三辐射枝节在所述辐射体的中心两侧大致呈对称设置。
13、在一种实施方式中，第二辐射枝节的电长度等于所述第二天线单元的谐振频率的电磁波波长的四分之一。第三辐射枝节的电长度等于所述第三天线单元的谐振频率本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种天线结构，包括：
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括第三天线单元，所述第三天线单元包括第三辐射枝节，所述第三辐射枝节的第一端设有第三馈电点，所述第三辐射枝节的第二端悬空；
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括第一解耦枝节，所述第一解耦枝节设于所述第一辐射枝节的第二端与所述第二辐射枝节的第一端之间，其中，所述第一解耦枝节的第一端与所述第一辐射枝节的第二端之间形成呈交指形状的第一子缝隙，所述第一解耦枝节的第二端与所述第二辐射枝节的第一端之间形成呈交指形状的第二子缝隙，所述缝隙包括所述第一子缝隙和所述第二子缝隙；
4.根据权利要求1或3所述的天线结构，其特征在于，所述感性解耦元件包括第二解耦枝节、感性元件和第三解耦枝节，其中，所述第二解耦枝节从所述第一辐射枝节的第二端延伸出来，所述第二解耦枝节的自由端与所述感性元件的第一端电连接；
5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述缝隙和所述感性解耦元件用于将所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的CM阻抗调整为与所述第一天
6.根据权利要求1-3任意一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元为同频天线单元，或者，所述第一天线单元和所述第二天线单元的工作频段至少部分重叠；
7.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第二天线单元和所述第三天线单元为同频天线单元，或者，所述第二天线单元和所述第三天线单元的工作频段至少部分重叠；
8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于，第二辐射枝节的电长度等于所述第二天线单元的谐振频率的电磁波波长的四分之一；
9.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线单元、所述第二天线单元、所述第三天线单元形成于同一所述辐射体上，所述辐射体为柔性电路板天线、印制电路板天线或微带天线中的任意一种。
10.一种终端设备，包括壳体以及权利要求1-9任意一项所述的天线结构，所述天线结构设于所述壳体中。
...【技术特征摘要】
1.一种天线结构，包括：
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括第三天线单元，所述第三天线单元包括第三辐射枝节，所述第三辐射枝节的第一端设有第三馈电点，所述第三辐射枝节的第二端悬空；
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括第一解耦枝节，所述第一解耦枝节设于所述第一辐射枝节的第二端与所述第二辐射枝节的第一端之间，其中，所述第一解耦枝节的第一端与所述第一辐射枝节的第二端之间形成呈交指形状的第一子缝隙，所述第一解耦枝节的第二端与所述第二辐射枝节的第一端之间形成呈交指形状的第二子缝隙，所述缝隙包括所述第一子缝隙和所述第二子缝隙；
4.根据权利要求1或3所述的天线结构，其特征在于，所述感性解耦元件包括第二解耦枝节、感性元件和第三解耦枝节，其中，所述第二解耦枝节从所述第一辐射枝节的第二端延伸出来，所述第二解耦枝节的自由端与所述感性元件的第一端电连接；
5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述缝隙和所述感性解耦元件用于将所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的cm...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯思敏，周大为，魏鲲鹏，蔡晓涛，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。