【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医疗设备，尤其涉及一种用于膝关节软骨微创修复的装置。
技术介绍
1、由创伤或骨病所致关节部位骨软骨缺损在临床较常见，且严重影响患者生活质量关节。在接受关节镜手术的患者中，约有60％患有关节软骨的损伤。关节软骨的缺损往往会引发衰弱性关节疼痛、功能障碍和退行性关节炎，若不能及时治疗，导致退行性关节病变，将会需要全关节的置换手术。
2、目前针对软骨缺损修复的临床和科研方法主要包括：微骨折、递送修复材料和开腔手术。微骨折技术是一种利用关节镜完成的微创手术，需在软骨下骨上钻出小孔，令一部分含有干细胞的骨髓和血液从小孔渗出，形成血凝块，最后分化成软骨细胞。但通过微骨折技术形成的软骨通常为纤维软骨，其生物力学和生物化学性能均不如透明软骨。递送修复材料的方法是通过将负载对应的药物或因子复合材料送至软骨缺损处，以在缺损处营造一个适宜软骨再生的环境。开腔手术是通过在膝盖上切开一小段皮肤，然后在膝盖上切开一小段软组织，以便医生可以看到膝盖内部并进行修复。这种手术通常用于治疗严重的膝关节软骨损伤，如软骨撕裂或软骨磨损。然而，这种手术可能会导致感染、出血、神经损伤等并发症。
技术实现思路
1、鉴于此，本专利技术提供了一种用于膝关节软骨微创修复的装置，以降低膝关节软骨缺损修复手术的复杂度与难度，同时减小患者手术创伤。
2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案提供了一种用于膝关节软骨微创修复的装置，所述装置包括：圆管、保护套管和磁场发生装置；所述圆管的头端设置有环形齿状结构
3、进一步地，所述保护套管与圆管间隙配合。
4、进一步地，所述软管与环形永磁体过盈配合。
5、进一步地，所述限位环与第一电机滑轨连接，所述软管的尾端与第二电机滑轨连接。
6、进一步地，当用于膝关节软骨微创修复的装置处于针刺模式时，限位柱位于限位凹槽的第一极限位置处；当用于膝关节软骨微创修复的装置处于缺损修复模式时，旋转保护套管使得限位柱移动至限位凹槽的第二极限位置处，通过限位环限定圆管的位置。
7、进一步地，当用于膝关节软骨微创修复的装置处于针刺模式时，所述软管以及环形永磁体的头端均位于圆管的头端的环形齿状结构之下；当用于膝关节软骨微创修复的装置处于缺损修复模式时，圆管的头端的环形齿状结构与保护套管的边缘齐平或位于保护套管的边缘之下。
8、进一步地，当用于膝关节软骨微创修复的装置处于缺损修复模式时，通过修复材料递送通道将修复材料递送至膝关节的目标位置，并通过光纤引入紫外光进行修复材料的光固化，实现修复材料在目标位置处的固定；并通过摄像头监测缺损修复过程。
9、进一步地，所述保护套管和圆管的材质为无磁性不锈钢。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术提供了一种用于膝关节软骨微创修复的装置，通过头端为环形齿状的圆管实现微创进入关节腔内，刺破软骨缺损处软骨下骨，令一部分含有干细胞的骨髓和血液从缺损处渗出，通过磁场发生装置生成磁场引导永磁体带动软管移动，可以传送软骨修复材料到达软骨缺损处，完成膝关节软骨微创修复。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，所述装置包括：圆管(7)、保护套管(6)和磁场发生装置(10)；所述圆管(7)的头端设置有环形齿状结构，圆管(7)的尾端开有限位凹槽(701)；所述保护套管(6)与圆管(7)配合；所述保护套管(6)上设置有限位柱(602)，保护套管(6)的尾端设置有限位环(601)；所述保护套管(6)内设置有软管(2)，所述软管(2)内设置有修复材料递送通道(3)、光纤(4)和摄像头(5)；所述软管(2)的头端安装有环形永磁体(1)；所述磁场发生装置(10)生成磁场驱动环形永磁体(1)带动软管(2)移动。
2.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，所述保护套管(6)与圆管(7)间隙配合。
3.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，所述软管(2)与环形永磁体(1)过盈配合。
4.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，所述限位环(601)与第一电机滑轨(8)连接，所述软管(2)的尾端与第二电机滑轨(9)连接。
5.根据权
6.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，当用于膝关节软骨微创修复的装置处于针刺模式时，所述软管(2)以及环形永磁体(1)的头端均位于圆管(7)的头端的环形齿状结构之下；当用于膝关节软骨微创修复的装置处于缺损修复模式时，圆管(7)的头端的环形齿状结构与保护套管(6)的边缘齐平或位于保护套管(6)的边缘之下。
7.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，当用于膝关节软骨微创修复的装置处于缺损修复模式时，通过修复材料递送通道(3)将修复材料递送至膝关节的目标位置，并通过光纤(4)引入紫外光进行修复材料的光固化，实现修复材料在目标位置处的固定；并通过摄像头(5)监测缺损修复过程。
8.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，所述保护套管(6)和圆管(7)的材质为无磁性不锈钢。
...【技术特征摘要】
1.一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，所述装置包括：圆管(7)、保护套管(6)和磁场发生装置(10)；所述圆管(7)的头端设置有环形齿状结构，圆管(7)的尾端开有限位凹槽(701)；所述保护套管(6)与圆管(7)配合；所述保护套管(6)上设置有限位柱(602)，保护套管(6)的尾端设置有限位环(601)；所述保护套管(6)内设置有软管(2)，所述软管(2)内设置有修复材料递送通道(3)、光纤(4)和摄像头(5)；所述软管(2)的头端安装有环形永磁体(1)；所述磁场发生装置(10)生成磁场驱动环形永磁体(1)带动软管(2)移动。
2.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，所述保护套管(6)与圆管(7)间隙配合。
3.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，所述软管(2)与环形永磁体(1)过盈配合。
4.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，所述限位环(601)与第一电机滑轨(8)连接，所述软管(2)的尾端与第二电机滑轨(9)连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于膝关节软骨微创修复的装置，其特征在于，当用于膝...
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