【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发热芯片组装，具体为一种ptc发热芯片组装设备。
技术介绍
1、ptc发热体又叫ptc加热器，采用ptc陶瓷发热元件与铝管组成，该类型ptc发热体有热阻小、换热效率高的优点，是一种自动恒温、省电的电加热器。ptc发热体的突出特点在于安全性能上，任何应用情况下均不会产生如电热管类加热器的表面“发红”现象，从而引起烫伤，火灾等安全隐患。
2、目前，很多公司生产的汽车陶瓷ptc电加热器发热芯片和铝管组装都是使用手工作业，手工作业对于操作员熟练程度有很高要求，不同的操作员生产出来的产品都会不一样，对产品质量有很大的影响，同时手工作业生产效率低，生产成本偏高；为了保证组装后的芯片稳定性，需要对发热芯片和铝管进行挤压，在手动组装发热芯片的挤压过程中，部分芯片偏移预定位置，导致挤压过程中发生不必要的安全风险。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种ptc发热芯片组装设备，解决了现有的技术问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、一种ptc发热芯片组装设备，包括机架，所述机架上安装有芯片组装部和装有发热芯片的发热芯片仓，机架内腔中设有用于将发热芯片仓内部发热芯片顶起的芯片顶出机构；
4、所述芯片组装部包括第二支撑架、压紧换向机构、铝管、铝管吸取机构和铝管移位机构，所述压紧换向机构和第二支撑架均固定在机架上，第二支撑架的顶板底面处安装铝管移位机构，铝管移位机构的底面安装铝管吸取机构，铝管吸取
5、所述压紧换向机构包括伺服电机、推料组件、长条状的夹具、下压紧缸、等向压边组件、压紧框和上压紧缸，伺服电机、下压紧缸和压紧框均安装在机架上，伺服电机的输出端连接夹具底面中心，夹具的上表面与铝管活动连接，夹具的端部设置有等向压边组件和推料组件，所述等向压边组件安装在下压紧缸的顶端，等向压边组件贯穿夹具并与其活动连接，等向压边组件与推料组件活动连接，所述推料组件贯穿夹具的端壁，推料组件与铝管内的发热芯片活动连接。
6、优选的，所述等向压边组件包括冲击头、翼板和第一复位弹簧，冲击头安装在下压紧缸的顶端，冲击头的外壁安装对称分布的翼板，冲击头和翼板均与夹具的内壁活动连接，翼板的上方安装第一复位弹簧。
7、优选的，所述冲击头连接推料组件，所述推料组件包括横支撑、第二复位弹簧、拉绳和折架，拉绳的一端连接冲击头外壁，拉绳的另一端连接横支撑，横支撑与夹具活动连接，夹具与横支撑组成的间隙中填装第二复位弹簧，横支撑的端部安装折架，折架的顶端安装橡胶垫，折架伸入到铝管内侧并与发热芯片活动连接。
8、优选的，所述冲击头的外壁上预留有容纳拉绳的凹槽。
9、优选的，所述夹具的底面开设有与冲击头相配合的圆孔，夹具的上表面与发热芯片仓的顶部相齐平。
10、优选的，所述折架的底端安装有滑动套，滑动套与横支撑活动连接，滑动套上安装锁紧螺栓。
11、优选的，所述机架上安装有用于芯片转移的芯片移位部，芯片移位部包括第一支撑架、芯片吸取机构、芯片ｙ轴移位机构和芯片ｘ轴移位机构，第一支撑架固定在机架上，第一支撑架的顶板底面处安装芯片ｘ轴移位机构，芯片ｘ轴移位机构的端部安装芯片ｙ轴移位机构，芯片ｙ轴移位机构的底面安装芯片吸取机构，芯片吸取机构用于移动发热芯片，发热芯片置于发热芯片仓内，发热芯片仓位于芯片顶出机构的正上方。
12、优选的，所述机架的侧腔室中设置有电箱，机架的上方安装有防尘安全罩，防尘安全罩上设有人机界面触摸屏及按钮。
13、本专利技术提供了一种ptc发热芯片组装设备，与现有技术相比具备以下有益效果：
14、本ptc发热芯片组装设备，在设备工作时，芯片顶出机构可以将发热芯片仓内部的发热芯片顶起，接着芯片吸取机构将发热芯片吸起并将其移送到待穿管位置，然后机械手机构把发热芯片挤向铝管，接着装入发热芯片的铝管会被铝管吸取机构吊装到挤压工位，此时铝管的一端位于上压紧缸与下压紧缸的间隙中，接着下压紧缸和上压紧缸同时工作，铝管的端部变形能避免发热芯片从铝管内侧滑出，达到组装效果，在铝管的一端经过挤压后，伺服电机工作并使得夹具和铝管转动180度，这样铝管的另一端就会达到挤压工作位置，两个压紧缸继续工作，继续压紧铝管，该设备只需要把待组装发热芯片放入料仓，设备会自动把发热芯片穿入铝管里面，并自动定位，完成自动化生产，生产出来的产品性能一致性好。
15、本ptc发热芯片组装设备，其中铝管会经过两次挤压，在第一次挤压时，挤压位置靠近发热芯片的平整端，发热芯片并没有露出，此时的挤压变形量较大，在第二次挤压时，由于夹具和铝管转动了180度，挤压位置靠近发热芯片的接触头，发热芯片已经露出，此时的挤压变形量较小，避免发热芯片收到挤压而发生不必要的安全风险。
16、本ptc发热芯片组装设备，等向压边组件包括冲击头、翼板和第一复位弹簧，在两个压紧缸工作时，下压紧缸将等向压边组件顶起，冲击头与铝管下表面接触，这样铝管的上下表面能同时与挤压工件接触，铝管的端部可以做到同步变形，保证品控的同时美观性更好，也便于铝管后续的堆积储存。
17、本ptc发热芯片组装设备，在两个压紧缸工作时，下压紧缸将等向压边组件顶起，冲击头通过拉绳拉动横支撑，横支撑和折架一起移动，折架的端部就能伸入到铝管内侧并推动发热芯片，使得发热芯片达到预定位置，避免发热芯片收到挤压而发生不必要的安全风险。
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1.一种PTC发热芯片组装设备，包括机架（17），其特征在于：所述机架（17）上安装有芯片组装部和装有发热芯片的发热芯片仓（1），机架（17）内腔中设有用于将发热芯片仓（1）内部发热芯片顶起的芯片顶出机构（7）；
2.根据权利要求1所述的一种PTC发热芯片组装设备，其特征在于：所述等向压边组件（125）包括冲击头（1251）、翼板（1252）和第一复位弹簧（1253），冲击头（1251）安装在下压紧缸（124）的顶端，冲击头（1251）的外壁安装对称分布的翼板（1252），冲击头（1251）和翼板（1252）均与夹具（123）的内壁活动连接，翼板（1252）的上方安装第一复位弹簧（1253）。
3.根据权利要求2所述的一种PTC发热芯片组装设备，其特征在于：所述冲击头（1251）连接推料组件（122），所述推料组件（122）包括横支撑（1221）、第二复位弹簧（1222）、拉绳（1223）和折架（1224），拉绳（1223）的一端连接冲击头（1251）外壁，拉绳（1223）的另一端连接横支撑（1221），横支撑（1221）与夹具（123）活动连接，夹具（1
4.根据权利要求3所述的一种PTC发热芯片组装设备，其特征在于：所述冲击头（1251）的外壁上预留有容纳拉绳（1223）的凹槽。
5.根据权利要求2所述的一种PTC发热芯片组装设备，其特征在于：所述夹具（123）的底面开设有与冲击头（1251）相配合的圆孔，夹具（123）的上表面与发热芯片仓（1）的顶部相齐平。
6.根据权利要求3所述的一种PTC发热芯片组装设备，其特征在于：所述折架（1224）的底端安装有滑动套（1225），滑动套（1225）与横支撑（1221）活动连接，滑动套（1225）上安装锁紧螺栓。
7.根据权利要求1所述的一种PTC发热芯片组装设备，其特征在于：所述机架（17）上安装有用于芯片转移的芯片移位部，芯片移位部包括第一支撑架（19）、芯片吸取机构（2）、芯片Ｙ轴移位机构（3）和芯片Ｘ轴移位机构（4），第一支撑架（19）固定在机架（17）上，第一支撑架（19）的顶板底面处安装芯片Ｘ轴移位机构（4），芯片Ｘ轴移位机构（4）的端部安装芯片Ｙ轴移位机构（3），芯片Ｙ轴移位机构（3）的底面安装芯片吸取机构（2），芯片吸取机构（2）用于移动发热芯片，发热芯片置于发热芯片仓（1）内，发热芯片仓（1）位于芯片顶出机构（7）的正上方。
8.根据权利要求1所述的一种PTC发热芯片组装设备，其特征在于：所述机架（17）的侧腔室中设置有电箱，机架（17）的上方安装有防尘安全罩（16），防尘安全罩（16）上设有人机界面触摸屏及按钮。
...【技术特征摘要】
1.一种ptc发热芯片组装设备，包括机架（17），其特征在于：所述机架（17）上安装有芯片组装部和装有发热芯片的发热芯片仓（1），机架（17）内腔中设有用于将发热芯片仓（1）内部发热芯片顶起的芯片顶出机构（7）；
2.根据权利要求1所述的一种ptc发热芯片组装设备，其特征在于：所述等向压边组件（125）包括冲击头（1251）、翼板（1252）和第一复位弹簧（1253），冲击头（1251）安装在下压紧缸（124）的顶端，冲击头（1251）的外壁安装对称分布的翼板（1252），冲击头（1251）和翼板（1252）均与夹具（123）的内壁活动连接，翼板（1252）的上方安装第一复位弹簧（1253）。
3.根据权利要求2所述的一种ptc发热芯片组装设备，其特征在于：所述冲击头（1251）连接推料组件（122），所述推料组件（122）包括横支撑（1221）、第二复位弹簧（1222）、拉绳（1223）和折架（1224），拉绳（1223）的一端连接冲击头（1251）外壁，拉绳（1223）的另一端连接横支撑（1221），横支撑（1221）与夹具（123）活动连接，夹具（123）与横支撑（1221）组成的间隙中填装第二复位弹簧（1222），横支撑（1221）的端部安装折架（1224），折架（1224）的顶端安装橡胶垫，折架（1224）伸入到铝管（13）内侧并与发热芯片活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种ptc发热芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：路晓辉，周丽娟，程伟，杨丽丹，杨顺作，杨丽香，杨金燕，杨丽霞，
申请(专利权)人：深圳市金岛自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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