【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种发光芯片、一种具有该发光芯片的显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。
技术介绍
1、微米发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)和次毫米发光二极管(mini light-emitting diode，mini led)具有高亮度、高对比、高色域、高解析度、反应时间快、低功耗等优点，使得micro led与mini led在显示领域得到了广泛的应用。
2、micro led与mini led通常都包括有用于复合电子和空穴并发光的发光层。然而，在现有技术中，电子和空穴在发光层的复合几率较低，导致发光层的发光效率较低。
3、因此，如何提高电子与空穴在发光层的复合几率以提高micro led与mini led的发光效率是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光芯片、一种具有该发光芯片的显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置，其旨在提高电子与空穴在发光层的复合几率以提高micro led与mini led的发光效率。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种发光芯片，所述发光芯片包括层叠设置的基板、第一半导体层、发光层与第二半导体层。所述发光层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面为所述发光层与所述第一半导体层连接的表面，所述第二表面为所述发光层与所述第二半导体层连接的表面。部分所述第一表面凸向所述发光层面对所
3、综上所述，本申请提供的发光芯片通过将与所述第一半导体层连接的所述第一表面设置为凹凸不平的表面，可使得更多数量的电子能够从所述第一半导体层进入所述发光层，通过将与所述第二半导体层连接的所述第二表面设置为凹凸不平的表面，可使得更多数量的空穴能够从所述第二半导体层进入所述发光层，增加了电子与空穴在所述发光层内的复合几率，提高了所述发光层的发光效率，进而提高了所述发光芯片的发光效率。
4、示例性实施方式中，所述发光层还包括第一发光结构与多个第二发光结构，多个所述第二发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第二半导体层的全部表面，多个所述第二发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第一表面，每个所述第二发光结构背对所述第一发光结构的表面包括一弧面或包括倾斜的至少一个平面。
5、示例性实施方式中，所述发光层还包括第一发光结构与多个第二发光结构，多个所述第二发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第二半导体层的部分表面，多个所述第二发光结构相互间隔设置，所述第一发光结构背对所述第二半导体层的表面露出多个所述第二发光结构的部分与多个所述第二发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第一表面。
6、示例性实施方式中，所述发光层还包括第一发光结构与多个第三发光结构，多个所述第三发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第一半导体层的全部表面，多个所述第三发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第二表面，每个所述第三发光结构背对所述第一发光结构的表面包括一弧面或包括倾斜的至少一个平面。
7、示例性实施方式中，所述发光层还包括第一发光结构与多个第三发光结构，多个所述第三发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第一半导体层的部分表面，多个所述第三发光结构相互间隔设置，所述第一发光结构背对所述第一半导体层的表面露出多个所述第三发光结构的部分与多个所述第三发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第二表面。
8、示例性实施方式中，部分所述发光层凹向所述第一半导体层，使得部分所述发光层的所述第一表面与所述第二表面均凹向所述第一半导体层，部分所述发光层凸向所述第二半导体层，使得部分所述发光层的所述第一表面与所述第二表面均凸向所述第二半导体层。
9、示例性实施方式中，所述第二半导体层包括层叠设置的第一半导体元件、反射元件与第二半导体元件，所述反射元件面对所述第一半导体元件的表面为所述反射元件的反射面，至少部分所述反射面凸向所述反射元件背对所述第一半导体元件的一侧，所述反射面用于将所述发光层发出至所述第二半导体层的光线反射至所述基板。
10、示例性实施方式中，所述发光芯片还包括多个聚光元件，多个所述聚光元件设置于所述基板内，且所述发光层在所述基板上的正投影位于多个所述聚光元件在所述基板上的正投影内，使得所述发光层发出的光线射向多个所述聚光元件，所述聚光元件用于将射向所述聚光元件的所述光线聚集后射出所述聚光元件。
11、基于同样的专利技术构思，本申请实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括驱动基板以及多个上述的发光芯片，多个所述发光芯片设置在所述驱动基板的一侧，并与所述驱动基板电连接。
12、综上所述，本申请提供的显示面板包括驱动基板与多个发光芯片，所述发光芯片通过将与所述第一半导体层连接的所述第一表面设置为凹凸不平的表面，可使得更多数量的电子能够从所述第一半导体层进入所述发光层，通过将与所述第二半导体层连接的所述第二表面设置为凹凸不平的表面，可使得更多数量的空穴能够从所述第二半导体层进入所述发光层，增加了电子与空穴在所述发光层内的复合几率，提高了所述发光层的发光效率，进而提高了所述发光芯片的发光效率。
13、基于同样的专利技术构思，本申请实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括壳体以及上述的显示面板，所述显示面板设置于所述壳体内，且所述显示面板的出光侧露出所述壳体。
14、综上所述，本申请提供的显示装置包括壳体与显示面板，所述显示面板包括驱动基板与多个发光芯片，所述发光芯片通过将与所述第一半导体层连接的所述第一表面设置为凹凸不平的表面，可使得更多数量的电子能够从所述第一半导体层进入所述发光层，通过将与所述第二半导体层连接的所述第二表面设置为凹凸不平的表面，可使得更多数量的空穴能够从所述第二半导体层进入所述发光层，增加了电子与空穴在所述发光层内的复合几率，提高了所述发光层的发光效率，进而提高了所述发光芯片的发光效率。
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1.一种发光芯片，包括层叠设置的基板、第一半导体层、发光层与第二半导体层，其特征在于，所述发光层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面为所述发光层与所述第一半导体层连接的表面，所述第二表面为所述发光层与所述第二半导体层连接的表面；
2.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光层还包括第一发光结构与多个第二发光结构，多个所述第二发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第二半导体层的全部表面，多个所述第二发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第一表面，每个所述第二发光结构背对所述第一发光结构的表面包括一弧面或包括倾斜的至少一个平面。
3.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光层还包括第一发光结构与多个第二发光结构，多个所述第二发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第二半导体层的部分表面，多个所述第二发光结构相互间隔设置，所述第一发光结构背对所述第二半导体层的表面露出多个所述第二发光结构的部分与多个所述第二发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第一表面。
4.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光层还包括
5.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光层还包括第一发光结构与多个第三发光结构，多个所述第三发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第一半导体层的部分表面，多个所述第三发光结构相互间隔设置，所述第一发光结构背对所述第一半导体层的表面露出多个所述第三发光结构的部分与多个所述第三发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第二表面。
6.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，部分所述发光层凹向所述第一半导体层，使得部分所述发光层的所述第一表面与所述第二表面均凹向所述第一半导体层，部分所述发光层凸向所述第二半导体层，使得部分所述发光层的所述第一表面与所述第二表面均凸向所述第二半导体层。
7.如权利要求1-6任一项所述的发光芯片，其特征在于，所述第二半导体层包括层叠设置的第一半导体元件、反射元件与第二半导体元件，所述反射元件面对所述第一半导体元件的表面为所述反射元件的反射面，至少部分所述反射面凸向所述反射元件背对所述第一半导体元件的一侧，所述反射面用于将所述发光层发出至所述第二半导体层的光线反射至所述基板。
8.如权利要求1-6任一项所述的发光芯片，其特征在于，所述发光芯片还包括多个聚光元件，多个所述聚光元件设置于所述基板内，且所述发光层在所述基板上的正投影位于多个所述聚光元件在所述基板上的正投影内，使得所述发光层发出的光线射向多个所述聚光元件，所述聚光元件用于将射向所述聚光元件的所述光线聚集后射出所述聚光元件。
9.一种显示面板，其特征在于，包括驱动基板以及多个如权利要求1-8任一项所述的发光芯片，多个所述发光芯片设置在所述驱动基板的一侧，并与所述驱动基板电连接。
10.一种显示装置，其特征在于，包括壳体以及如权利要求9所述的显示面板，所述显示面板设置于所述壳体内，且所述显示面板的出光侧露出所述壳体。
...【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，包括层叠设置的基板、第一半导体层、发光层与第二半导体层，其特征在于，所述发光层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面为所述发光层与所述第一半导体层连接的表面，所述第二表面为所述发光层与所述第二半导体层连接的表面；
2.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光层还包括第一发光结构与多个第二发光结构，多个所述第二发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第二半导体层的全部表面，多个所述第二发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第一表面，每个所述第二发光结构背对所述第一发光结构的表面包括一弧面或包括倾斜的至少一个平面。
3.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光层还包括第一发光结构与多个第二发光结构，多个所述第二发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第二半导体层的部分表面，多个所述第二发光结构相互间隔设置，所述第一发光结构背对所述第二半导体层的表面露出多个所述第二发光结构的部分与多个所述第二发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第一表面。
4.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光层还包括第一发光结构与多个第三发光结构，多个所述第三发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第一半导体层的全部表面，多个所述第三发光结构背对所述第一发光结构的表面构成了所述第二表面，每个所述第三发光结构背对所述第一发光结构的表面包括一弧面或包括倾斜的至少一个平面。
5.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光层还包括第一发光结构与多个第三发光结构，多个所述第三发光结构凸设于所述第一发光结构背对所述第一半导体层的部分表面，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王光加，袁海江，
申请(专利权)人：长沙惠科光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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