【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及与电路基板连接的探测器以及具有该探测器的探测器装置。
技术介绍
1、通常，在针对电路基板或者安装在电路基板上的电子部件进行与电特性相关的试验时，通过测定装置来测定向电路基板传送了试验用的信号时的电特性。此时，测定装置经由线缆等与电路基板连接。
2、专利文献1公开一种与电路基板的端部连接的同轴电连接器。该同轴电连接器具有：中心导体，其具有与电路基板的面平行的轴线，并沿轴线方向延伸；和筒状的外部导体，其经由绝缘体保持中心导体。在外部导体中，用于向电路基板安装的一对固定部设置为与电路基板的面平行地延伸。在各固定部以沿上下方向(与电路基板的面成直角的方向)贯通的方式形成有作为螺纹孔的插通孔。该同轴电连接器通过将固定部螺纹连接于电路基板的端部而安装于该端部。具体而言，在将固定部配置于电路基板的端部的上表面，并使插通孔与在电路基板形成的孔部对位的状态下，将螺钉拧入插通孔以及孔部。
3、专利文献1：日本特开2018-081745号
4、通常，为了对数量较多的电路基板、电子部件实施试验，需要相对于各电路基板依次反复进行将电路基板与测定装置连接的作业。因此，假设在将专利文献1的同轴电连接器用于电路基板、电子部件的试验的情况下，必须依次进行同轴电连接器相对于电路基板的拆装作业，即紧固螺钉的作业以及松动螺钉的作业。作为其结果，拆装作业变繁琐，难以针对多个电路基板、电子部件以短时间高效地进行试验。
技术实现思路
1、本专利技术鉴于这样的状况，目的在于提供能
2、(1)本专利技术所涉及的探测器设置于探测器装置，上述探测器装置经由线缆对测定电路基板的电特性或者安装于上述电路基板的电子部件的电特性的测定装置与上述电路基板进行中继，上述探测器安装于上述线缆的端部并与上述电路基板连接。
3、在这样的探测器中，在本专利技术中，其特征在于，具有：信号传送体，其能够与在上述电路基板的一侧的面形成的信号电路部电导通；基板夹持体，其能够在上述电路基板的板厚方向上夹持上述电路基板；以及施力构件，其将上述基板夹持体维持为夹持了上述电路基板的状态，上述基板夹持体具有相对于上述电路基板位于一侧并保持上述信号传送体的第一夹持片、和相对于上述电路基板位于另一侧的第二夹持片，上述施力构件架设于上述第一夹持片和上述第二夹持片并设置为能够弹性变形，对上述第一夹持片以及上述第二夹持片朝向夹持上述电路基板的位置进行施力，上述第一夹持片在位于上述电路基板侧的一端部具有与上述电路基板的一个面接触的第一夹持部，上述第二夹持片在位于上述电路基板侧的一端部具有与上述电路基板的另一个面接触的第二夹持部，上述第一夹持片以及上述第二夹持片的至少一方的夹持片在位于远离上述电路基板的一侧的另一端部具有用于接受与上述施力构件的作用力相反的操作力的操作部。
4、在本专利技术中，在将探测器安装于电路基板时，首先，将与施力构件的作用力相反的操作力施加于探测器的操作部，使第一夹持部与第二夹持部大幅分离，并维持该状态不变地，以电路基板位于第一夹持部与第二夹持部之间的方式配置探测器。此处，第一夹持部相对于电路基板而位于一侧，第二夹持部相对于电路基板而位于另一侧。接下来，解除上述操作力，通过施力构件的作用力使第一夹持部与第二夹持部接近而夹持电路基板。这样，通过接受到施力构件的作用力的第一夹持部以及第二夹持部来夹持电路基板，作为其结果，能够维持第一夹持片所保持的信号传送体与电路基板的电路部接触的状态。此外，在从电路基板取下探测器时，对探测器的操作部施加上述操作力，使第一夹持部与第二夹持部大幅分离，由此解除夹持了电路基板的状态。
5、这样，在本专利技术中，仅通过对探测器的操作部施加或解除操作力，便能够相对于电路基板简单地拆装探测器，因此能够高效地进行电路基板或者安装于电路基板的电子部件的试验。
6、(2)在(1)的专利技术的基础上，也可以是，上述第一夹持部以及上述第二夹持部中的一方的夹持部具有突部，上述突部插通于在上述电路基板以沿上述板厚方向贯通的方式形成的贯通空间，另一方的夹持部具有接纳部，上述接纳部接纳相对于上述贯通空间在另一侧从上述贯通空间突出的上述突部的末端部。
7、在(2)的专利技术中，在通过探测器的第一夹持部和第二夹持部夹持了电路基板的状态下，上述突部被插通于电路基板的贯通空间，进一步从贯通空间突出的末端部进入上述接纳部。因此，上述突部位于贯通空间内以及接纳部内。而且，与电路基板平行的方向上的上述突部的移动被贯通空间的缘部限制，由此探测器相对于电路基板被定位，从而能够良好地维持信号传送体与电路基板的信号电路部的接触状态。
8、(3)在(2)的专利技术的基础上，也可以是，上述突部能够向将上述电路基板的端缘切开而形成的上述贯通空间插通。通过这样，在相对于电路基板拆装探测器时，能够经由在电路基板的端缘形成的贯通空间的开口而插拔探测器的突部。因此，即便使探测器在与电路基板的板厚方向倾斜的倾斜方向移动也能够拆装探测器，从而拆装作业变得更简单。
9、(4)在(1)～(3)中任一项的专利技术的基础上，也可以是，上述信号传送体具有被上述第一夹持片保持的电介质、和被上述电介质保持且能够与上述电路基板的信号电路部接触的中心导体。
10、(5)在(4)的专利技术的基础上，也可以是，上述第一夹持片是金属制，能够与上述线缆的外部导体电导通，并且能够与在上述电路基板的一侧的面形成的接地电路部接触。通过这样，在使以信号传送体的中心导体以及电路基板的信号电路部为传送路径的信号的电流流动时，能够以接地电路部、第一夹持片以及外部导体为传送路径而使返回电流流动。
11、(6)在(4)以及(5)的专利技术的基础上，也可以是，上述第一夹持片通过安装设置于上述线缆的端部的安装构件而能够与上述线缆的端部连接。
12、(7)在(4)以及(5)的专利技术的基础上，也可以是，上述第一夹持片通过嵌合设置于上述线缆的端部的探测器连接用连接器而能够与上述线缆的端部连接。
13、(8)在(1)～(3)中任一项的专利技术的基础上，也可以是，上述信号传送体具有电绝缘材料制的板状的基材、和沿着上述基材的板面设置于上述基材且能够与电路基板的信号电路部接触的金属制的信号传送路。
14、(9)在(8)的专利技术的基础上，也可以是，上述信号传送体具有沿着上述基材的板面设置于上述基材的金属制的接地传送路，上述接地传送路能够与在上述电路基板的一侧的面形成的接地电路部接触。由于能够使信号传送体的接地传送路与电路基板的一侧的面的接地电路部接触，所以在使以信号传送体的信号传送路以及电路基板的信号电路部为传送路径的信号的电流流动时，能够以接地电路部以及接地传送路为传送路径使返回电流流动。
15、(10)本专利技术所涉及的探测器装置的特征在于，具有：(1)～(9)中任一项的探测器、与设置于上述测定装置侧的对象连接器连接的测定装置连接用连接器、以及本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种探测器，其设置于探测器装置，所述探测器装置经由线缆对测定电路基板的电特性或者安装于所述电路基板的电子部件的电特性的测定装置与所述电路基板进行中继，所述探测器安装于所述线缆的端部并与所述电路基板连接，
2.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的探测器，其特征在于，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的探测器，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的探测器，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的探测器，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的探测器，其特征在于，
8.根据权利要求1～3中任一项所述的探测器，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的探测器，其特征在于，
10.一种探测器装置，其特征在于，具有：
【技术特征摘要】
1.一种探测器，其设置于探测器装置，所述探测器装置经由线缆对测定电路基板的电特性或者安装于所述电路基板的电子部件的电特性的测定装置与所述电路基板进行中继，所述探测器安装于所述线缆的端部并与所述电路基板连接，
2.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的探测器，其特征在于，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的探...
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