【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示装置，尤其涉及一种半导体芯片。
技术介绍
1、移动设备产品的全屏化需求一直都是市场及客户追求的需要持续优化提升的参数，对于lcd(liquid crystal display，液晶显示器)产品的窄边框，尤其是下边框的极致窄化也是重点优化的目标。
2、玻璃倒装(chip on glass，cog)封装技术可以将半导体芯片(semiconductorchip)配置在玻璃基板上。一般而言，半导体芯片被配置在面板的边框(border)区域。缩减cog面板的边框区域的宽度可以提升屏占比(screen-to-body ratio)，有效显示区域面积与整机面积的比例。
3、而现有的下沉式ic(集成电路)的设计虽能有效缩短下边框，但也由于下沉的设计，使得半导体芯片在与显示面板的连接过程中会发生一定比例的显示异常等问题，进而影响产品良率和客户体验度。
技术实现思路
1、本申请提供一种半导体芯片，解决因下沉式设计所带来的显示方格不良而导致的显示问题。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种半导体芯片，用于驱动显示面板，所述半导体芯片包括：
3、输出边、输入边以及连接二者的第一侧边和第二侧边，所述输出边与所述输入边相对，所述第一侧边和第二侧边相对；
4、输出接垫组，所述输出接垫组靠近所述输出边，且包括若干输出接垫；
5、输入接垫组，所述输入接垫组靠近所述输入边，且包括若干输入接垫；
6、第一接垫区，位于所述
7、第二接垫区，位于所述第一接垫区内的若干所述输出接垫与所述输出边之间的距离为第二距离，所述第二距离沿所述第一方向保持不变；
8、第三接垫区，位于所述第三接垫区内的若干所述输出接垫与所述输出边之间的距离为第三距离，所述第三距离沿所述第一方向逐渐增加；其中
9、所述第一方向与所述输出边相平行，所述第一接垫区、所述第二接垫区以及所述第三接垫区沿第一方向依次排列；
10、第一支撑组，所述第一支撑组位于所述第一接垫区内，且位于所述输出接垫、输出边和所述第一侧边所围绕形成的第一区域内，以及，位于所述第三接垫区内，且位于所述输出接垫、输出边和第二侧边所围绕形成的第二区域内；
11、第二支撑组，且位于所述输出接垫和所述输入接垫之间；其中
12、第一支撑组和所述第二支撑组均包括有若干支撑接垫。
13、在其中一个实施例中，所述第一支撑组内的若干支撑接垫沿所述第一方向间隔布置，且延伸的长度为第一长度，所述第一长度小于所述第一接垫区在第一方向上的边缘长度。
14、在其中一个实施例中，所述第一支撑组内的若干支撑接垫与所述输出边的距离小于200μm。
15、在其中一个实施例中，所述半导体芯片还设置有第三支撑组，所述第三支撑组位于所述第一接垫区和第三接垫区内，且位于所述第一支撑组与所述输出接垫之间。
16、在其中一个实施例中，所述第三支撑组内的若干支撑接垫沿所述第一方向间隔布置，且延伸的长度为第二长度，所述第二长度小于所述第一长度。
17、在其中一个实施例中，所述第三支撑组与所述输出接垫的最大距离小于400μm。
18、在其中一个实施例中，所述半导体芯片还设置有第四支撑组，所述第四支撑组包括若干所述支撑接垫，所述第四支撑组位于所述第一接垫区和第三接垫区内，且位于所述输出接垫、输入边和所述输入接垫组围绕形成的第三区域内，以及，位于所述第三接垫区内，且位于所述输出接垫、输出边和第二侧边所围绕形成的区域内。
19、在其中一个实施例中，所述第四支撑组内的支撑接垫沿第一方向间隔布置，且延伸的长度为第三长度，所述第三长度小于输出接垫与输入接垫之间在第一方向上的最大距离。
20、在其中一个实施例中，所述第四支撑组内的支撑接垫与所述输入边的距离小于200μm。
21、在其中一个实施例中，所述第二支撑组内的支撑接垫沿第一方向间隔布置，且延伸的长度为第四长度，所述第四长度小于所述第二接垫区在第一方向上的边缘长度。
22、在其中一个实施例中，所述第二支撑组内的支撑接垫与所述输出接垫或者输入接垫的最大距离均小于300μm。
23、在其中一个实施例中，所述输出接垫组配置有至少两行输出接垫；
24、所述输入接垫组配置有至少一行输入接垫。
25、本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
26、由上述实施例可知，本申请通过在下沉式接垫布局的基础上，设置第一支撑组和第二支撑组。第一支撑组位于输出接垫、输出边和所述第一侧边所围绕形成的区域内，以及输出接垫、输出边和第二侧边所围绕形成的区域内。第二支撑组位于所述输出接垫和所述输入接垫之间。第一支撑组和所述第二支撑组均包括有若干支撑接垫。第一支撑组和第二支撑组的设置能够对芯片提供一定支撑力，改善芯片在绑定过程中受力不均的问题，以及避免芯片与显示面板在连接过程中所产生的剥离、翘边等现象造成芯片的损害，进而产生的显示不良的问题，以提高产品良率以及客户体验度。
27、应理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种半导体芯片，用于驱动显示面板，其特征在于，所述半导体芯片包括：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一支撑组内的若干支撑接垫沿所述第一方向间隔布置，且延伸的长度为第一长度，所述第一长度小于所述第一接垫区在第一方向上的边缘长度。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一支撑组内的若干支撑接垫与所述输出边的距离小于200μm。
4.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还包括第三支撑组，所述第三支撑组位于所述第一接垫区和第三接垫区内，且位于所述第一支撑组与所述输出接垫之间。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片，其特征在于，所述第三支撑组内的若干支撑接垫沿所述第一方向间隔布置，且延伸的长度为第二长度，所述第二长度小于所述第一长度。
6.根据权利要求4所述的半导体芯片，其特征在于，所述第三支撑组与所述输出接垫的最大距离小于400μm。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还设置有第四支撑组，所述第四支撑组包括若干所述支撑接垫，所述
8.根据权利要求7所述的半导体芯片，其特征在于，所述第四支撑组内的支撑接垫沿第一方向间隔布置，且延伸的长度为第三长度，所述第三长度小于输出接垫与输入接垫之间在第一方向上的最大距离。
9.根据权利要求8所述的半导体芯片，其特征在于，所述第四支撑组内的支撑接垫与所述输入边的距离小于200μm。
10.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述第二支撑组内的支撑接垫沿第一方向间隔布置，且延伸的长度为第四长度，所述第四长度小于所述第二接垫区在第一方向上的边缘长度。
11.根据权利要求10所述的半导体芯片，其特征在于，所述第二支撑组内的支撑接垫与所述输出接垫或者输入接垫的最大距离均小于300μm。
12.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述输出接垫组配置有至少两行输出接垫；
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片，用于驱动显示面板，其特征在于，所述半导体芯片包括：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一支撑组内的若干支撑接垫沿所述第一方向间隔布置，且延伸的长度为第一长度，所述第一长度小于所述第一接垫区在第一方向上的边缘长度。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一支撑组内的若干支撑接垫与所述输出边的距离小于200μm。
4.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还包括第三支撑组，所述第三支撑组位于所述第一接垫区和第三接垫区内，且位于所述第一支撑组与所述输出接垫之间。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片，其特征在于，所述第三支撑组内的若干支撑接垫沿所述第一方向间隔布置，且延伸的长度为第二长度，所述第二长度小于所述第一长度。
6.根据权利要求4所述的半导体芯片，其特征在于，所述第三支撑组与所述输出接垫的最大距离小于400μm。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还设置有第四支撑组，所述第四支撑组包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：范利涛，张晓萍，吴昊，薛海林，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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