【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板打孔加工相关，尤其涉及一种电路板打孔加工装置。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着科技的不断发展，电子设备种类和生产使用量越来越多，因此对应电路板的需求量也越来越大，在电路板的制造过程中，往往需要对电路板进行钻孔处理。
2、经过海量检索，发现现有技术公开号为cn214722372u，公开了一种电路板智能制造用钻孔设备，包括设备机体，水平推动气缸的驱动端通过水平推杆与右侧的第一支撑柱驱动连接设置，升降驱动气缸的驱动端通过升降连接杆与下方的升降板驱动连接设置，升降板的底部中间位置沿着水平方向设置有第一驱动电机，第一驱动电机的驱动轴通过第一转轴与钻头驱动连接设置，第二驱动电机的驱动轴通过第二转轴与左侧的治具驱动连接设置。本技术一种电路板智能制造用钻孔设备，可以实现多轴移动，且治具可旋转操作，可以适用多种加工条件，适应性范围较广；本技术结构设置合理，操作简单，使用方便。
3、综上所述，现有的电路板钻孔设备上的治具上未设置夹紧机构，不能够对定位在治具内的产品进行很好的夹紧处理，此外，在夹紧机构存在的前提下，常见的夹紧机构通常位于治具两侧位置，当产品在中部出现翘曲现象的时候，不能够很好的应对。
4、有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种电路板打
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种电路板打孔加工装置。
2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种电路板打孔加工装置，包括翻转电机、支撑柱、治具单元和夹持组件，支撑柱的外侧安装有翻转电机，支撑柱的内侧安装有治具单元，翻转电机的驱动端通过转轴与治具单元相连接；
4、治具单元包括治具载台和治具本体，治具载台的内侧安装有治具本体，在治具本体顶部和底部一侧的治具载台上均安装有夹持组件，治具本体以及治具载台上的中间位置开设有相互连通的空腔，空腔内安装有吸附基座，吸附基座上安装有吸附机构。
5、作为本技术的进一步改进，吸附机构为真空吸附平台。
6、作为本技术的进一步改进，吸附机构为真空吸盘，真空吸盘的数量为多个且均匀的分布在吸附基座上。
7、作为本技术的进一步改进，夹持组件包括l型结构的夹持立架、插接杆和压板，夹持立架的第一侧安装在治具载台上，夹持立架的第二侧开设有供插接杆穿过的通孔，插接杆远离治具本体的一侧设置有卡板，插接杆朝向治具本体的一侧设置有压板。
8、作为本技术的进一步改进，压板内侧的治具本体上设置有沉头孔。
9、作为本技术的进一步改进，夹持立架的第一侧通过旋转底座安装在治具载台上。
10、作为本技术的进一步改进，位于通孔和压板之间的插接杆上的外侧套设有弹簧。
11、作为本技术的进一步改进，压板朝向治具本体的一侧设置有弹性块。
12、作为本技术的进一步改进，弹性块为弧形凸起结构的橡胶块。
13、借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
14、本技术在治具本体一侧的治具载台上安装有用于对产品夹紧处理的夹持组件，且在空腔内设置有吸附机构，通过夹持组件对产品的外侧进行夹紧处理，并通过吸附机构对产品的中部进行吸附处理，可以在对产品夹紧的同时有效防止产品在中部出现翘曲。
15、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种电路板打孔加工装置，包括翻转电机(1)、支撑柱(2)、治具单元(4)和夹持组件(5)，所述支撑柱(2)的外侧安装有翻转电机(1)，所述支撑柱(2)的内侧安装有治具单元(4)，所述翻转电机(1)的驱动端通过转轴(3)与治具单元(4)相连接；
2.如权利要求1所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述吸附机构为真空吸附平台(11)。
3.如权利要求1所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述吸附机构为真空吸盘(12)，所述真空吸盘(12)的数量为多个且均匀的分布在吸附基座(10)上。
4.如权利要求1所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述夹持组件(5)包括L型结构的夹持立架(13)、插接杆(17)和压板(19)，所述夹持立架(13)的第一侧安装在治具载台(6)上，所述夹持立架(13)的第二侧开设有供插接杆(17)穿过的通孔(15)，所述插接杆(17)远离治具本体(7)的一侧设置有卡板(16)，所述插接杆(17)朝向治具本体(7)的一侧设置有压板(19)。
5.如权利要求4所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，
6.如权利要求4所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述夹持立架(13)的第一侧通过旋转底座(14)安装在治具载台(6)上。
7.如权利要求4所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，位于所述通孔(15)和压板(19)之间的插接杆(17)上的外侧套设有弹簧(18)。
8.如权利要求4所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述压板(19)朝向治具本体(7)的一侧设置有弹性块(20)。
9.如权利要求8所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述弹性块(20)为弧形凸起结构的橡胶块。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板打孔加工装置，包括翻转电机(1)、支撑柱(2)、治具单元(4)和夹持组件(5)，所述支撑柱(2)的外侧安装有翻转电机(1)，所述支撑柱(2)的内侧安装有治具单元(4)，所述翻转电机(1)的驱动端通过转轴(3)与治具单元(4)相连接；
2.如权利要求1所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述吸附机构为真空吸附平台(11)。
3.如权利要求1所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述吸附机构为真空吸盘(12)，所述真空吸盘(12)的数量为多个且均匀的分布在吸附基座(10)上。
4.如权利要求1所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述夹持组件(5)包括l型结构的夹持立架(13)、插接杆(17)和压板(19)，所述夹持立架(13)的第一侧安装在治具载台(6)上，所述夹持立架(13)的第二侧开设有供插接杆(17)穿过的通孔(15)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯智飞，
申请(专利权)人：久度兴业苏州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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