一种可安装SIM卡的电子设备制造技术

技术编号:41051728 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-23 21:50
本技术公开了一种可安装SIM卡的电子设备,将卡座电路板与电路主板分开设计并活动连接,通过固定外壳上的SIM卡插槽与卡座电路板,避免了二者的相对位移,解决了现有电子设备上SIM卡或卡托插拔时卡涩等问题,能够顺畅插拔SIM卡。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及sim安装领域,尤其涉及一种可安装sim卡的电子设备。


技术介绍

1、现有技术中sim卡的卡座包括带卡托和不带卡托两种形式,对于一些需要安装sim卡的电子设备,一般会将sim卡座直接焊接在pcb主板上,在电子设备的接口板上开设相应的插槽来插拔sim卡或可放置sim卡的卡托。

2、然而,由于加工、安装以及装配过程中的误差以及运输过程中的晃动,很容易导致接口板上的插槽相对于pcb板上的卡座发生位置偏移,导致sim卡或卡托在插拔时不顺畅、卡涩甚至卡死。


技术实现思路

1、有鉴于此,因为现有技术中存在的电子设备上sim卡或卡托插拔时不顺畅等问题,本技术提供一种可安装sim卡的电子设备,通过固定外壳上的sim卡插槽与装有卡座的电路板,避免了二者的相对位移,能够顺畅插拔sim卡。

2、为了解决上述问题,本技术中可安装sim卡的电子设备,包括:外壳、电路主板和卡座电路板,所述卡座电路板和电路主板固定在外壳所形成的容纳腔中,在所述外壳的一侧面上开设有sim卡插槽,所述卡座电路板与所述电路主板活动连接,所述卡座电路板固定在sim卡插槽处。

3、其中,所述卡座电路板上固定有卡座,在卡座的外围设置有若干焊点。

4、其中,所述电路主板上设置有弹簧针,所述弹簧针的位置与所述焊点匹配,使得所述电路主板和所述卡座电路板通过弹簧针导通。

5、与现有技术相比,本技术具有以下优势:

6、本技术中可安装sim卡的电子设备,其卡座电路板独立于电路主板设计,体积较小,卡座电路板直接与外壳固定,避免了卡座开口与sim卡插槽的相对位移,卡座电路板与电路主板通过弹簧针导通,二者活动连接导通,使得卡座电路板上的卡座开口不会因电路主板上的加工误差或者位移而导致其相对于外壳上sim卡插槽上的位置偏移,同时弹簧针实现导通增大了误差容错范围,保证了卡座电路板与电路主板电连接的稳定性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可安装SIM卡的电子设备,包括:外壳、电路主板和卡座电路板,所述卡座电路板和电路主板位于所述外壳所形成的容纳腔中,在所述外壳的一侧面上开设有SIM卡插槽,其特征在于,所述卡座电路板与所述电路主板活动连接,所述卡座电路板固定在SIM卡插槽处。

2.根据权利要求1所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述卡座电路板上固定有卡座,在卡座的外围设置有若干焊点,所述焊点与所述卡座的相应引脚导通。

3.根据权利要求2所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述电路主板上设置有弹簧针,所述弹簧针的位置与所述焊点匹配,使得所述电路主板和所述卡座电路板通过弹簧针和焊点连接导通。

4.根据权利要求2所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述焊点均匀分布在所述卡座的外围。

5.根据权利要求2所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述焊点为圆形。

6.根据权利要求2所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述卡座电路板通过卡座基板固定在所述SIM卡插槽处,所述卡座电路板固定在所述卡座基板上,所述卡座基板上设置有SIM卡插拔口,所述SIM卡插拔口与所述卡座的开口大小以及所述SIM卡插槽的开口大小匹配,所述SIM卡插拔口与所述SIM卡插槽的两侧固定。

7.根据权利要求6所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述卡座基板固定在外壳底部。

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【技术特征摘要】

1.一种可安装sim卡的电子设备,包括:外壳、电路主板和卡座电路板,所述卡座电路板和电路主板位于所述外壳所形成的容纳腔中,在所述外壳的一侧面上开设有sim卡插槽,其特征在于,所述卡座电路板与所述电路主板活动连接,所述卡座电路板固定在sim卡插槽处。

2.根据权利要求1所述的可安装sim卡的电子设备,其特征在于,所述卡座电路板上固定有卡座,在卡座的外围设置有若干焊点,所述焊点与所述卡座的相应引脚导通。

3.根据权利要求2所述的可安装sim卡的电子设备,其特征在于,所述电路主板上设置有弹簧针,所述弹簧针的位置与所述焊点匹配,使得所述电路主板和所述卡座电路板通过弹簧针和焊点连接导通。

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【专利技术属性】
技术研发人员:王波马飞
申请(专利权)人:南京美乐威电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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