【技术实现步骤摘要】
本技术涉及sim安装领域,尤其涉及一种可安装sim卡的电子设备。
技术介绍
1、现有技术中sim卡的卡座包括带卡托和不带卡托两种形式,对于一些需要安装sim卡的电子设备,一般会将sim卡座直接焊接在pcb主板上,在电子设备的接口板上开设相应的插槽来插拔sim卡或可放置sim卡的卡托。
2、然而,由于加工、安装以及装配过程中的误差以及运输过程中的晃动,很容易导致接口板上的插槽相对于pcb板上的卡座发生位置偏移,导致sim卡或卡托在插拔时不顺畅、卡涩甚至卡死。
技术实现思路
1、有鉴于此,因为现有技术中存在的电子设备上sim卡或卡托插拔时不顺畅等问题,本技术提供一种可安装sim卡的电子设备,通过固定外壳上的sim卡插槽与装有卡座的电路板,避免了二者的相对位移,能够顺畅插拔sim卡。
2、为了解决上述问题,本技术中可安装sim卡的电子设备,包括:外壳、电路主板和卡座电路板,所述卡座电路板和电路主板固定在外壳所形成的容纳腔中,在所述外壳的一侧面上开设有sim卡插槽,所述卡座电路板与所述电路主板活动连接,所述卡座电路板固定在sim卡插槽处。
3、其中,所述卡座电路板上固定有卡座,在卡座的外围设置有若干焊点。
4、其中,所述电路主板上设置有弹簧针,所述弹簧针的位置与所述焊点匹配,使得所述电路主板和所述卡座电路板通过弹簧针导通。
5、与现有技术相比,本技术具有以下优势:
6、本技术中可安装sim卡的电子设备,其卡座电路板独立
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可安装SIM卡的电子设备,包括:外壳、电路主板和卡座电路板,所述卡座电路板和电路主板位于所述外壳所形成的容纳腔中,在所述外壳的一侧面上开设有SIM卡插槽,其特征在于,所述卡座电路板与所述电路主板活动连接,所述卡座电路板固定在SIM卡插槽处。
2.根据权利要求1所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述卡座电路板上固定有卡座,在卡座的外围设置有若干焊点,所述焊点与所述卡座的相应引脚导通。
3.根据权利要求2所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述电路主板上设置有弹簧针,所述弹簧针的位置与所述焊点匹配,使得所述电路主板和所述卡座电路板通过弹簧针和焊点连接导通。
4.根据权利要求2所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述焊点均匀分布在所述卡座的外围。
5.根据权利要求2所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述焊点为圆形。
6.根据权利要求2所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述卡座电路板通过卡座基板固定在所述SIM卡插槽处,所述卡座电路板固定在所述卡座基板上,所述卡座基板上设置有
7.根据权利要求6所述的可安装SIM卡的电子设备,其特征在于,所述卡座基板固定在外壳底部。
...【技术特征摘要】
1.一种可安装sim卡的电子设备,包括:外壳、电路主板和卡座电路板,所述卡座电路板和电路主板位于所述外壳所形成的容纳腔中,在所述外壳的一侧面上开设有sim卡插槽,其特征在于,所述卡座电路板与所述电路主板活动连接,所述卡座电路板固定在sim卡插槽处。
2.根据权利要求1所述的可安装sim卡的电子设备,其特征在于,所述卡座电路板上固定有卡座,在卡座的外围设置有若干焊点,所述焊点与所述卡座的相应引脚导通。
3.根据权利要求2所述的可安装sim卡的电子设备,其特征在于,所述电路主板上设置有弹簧针,所述弹簧针的位置与所述焊点匹配,使得所述电路主板和所述卡座电路板通过弹簧针和焊点连接导通。
<...【专利技术属性】
技术研发人员:王波,马飞,
申请(专利权)人:南京美乐威电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。