一种单面板双面生产用载膜制造技术

本技术提供一种单面板双面生产用载膜，涉及载膜技术领域，一种单面板双面生产用载膜，包括两面承载膜和单面FPC基材，所述单面FPC基材设有两片，两片所述单面FPC基材分别覆合在两面承载膜的顶面和底面，多层组合，整体厚度的增加，提升了产品加工的容易性，使加工不便，且因厚度的增加降低了对曝光和蚀刻的设备的高精度要求，从价格来说减少了设备投资成本，从而增加了产品的平整度，可大大提高了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及载膜，尤其涉及一种单面板双面生产用载膜。

技术介绍

1、载膜是用于半导体、平面显示、纳米技术等电子制造领域的一种材料，有助于保护和支撑薄膜电路或器件，提高其性能和可靠性，目前市场上已经存在多种载膜材料，如聚酰亚胺(pi)、聚酯类(pet、pp等)以及各种树脂等；

2、现有技术中，目前单面板生产用载膜的厚度较高，导致加工不便，从线路板的加工来看，我们发现现有载膜结构无法进行双面蚀刻，镀金，及压合，生产成本较高，因此，我们提出一种单面板双面生产用载膜。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，目前单面板生产用载膜的厚度较高，导致加工不便，从线路板的加工来看，我们发现现有载膜结构无法进行双面蚀刻，镀金，及压合，生产成本较高。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种单面板双面生产用载膜，包括两面承载膜和单面fpc基材，所述单面fpc基材设有两片，两片所述单面fpc基材分别覆合在两面承载膜的顶面和底面。

4、作为本技术优选的方案，所述两面承载膜为厚度25微米的pet材料，且顶面和底面均涂有5微米的微粘胶。

5、作为本技术优选的方案，两片所述单面fpc基材的pi面与两面承载膜覆合。

6、作为本技术优选的方案，所述单面fpc基材与两面承载膜覆合后形成双面fpc基础。

7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

8、本技术中，从产品的结构看，因多层组合，整体厚度的增加，提升了产品加工的容易性，使加工不便，且因厚度的增加降低了对曝光和蚀刻的设备的高精度要求，从价格来说减少了设备投资成本，从而增加了产品的平整度，可大大提高了产品的合格率；

9、从线路板的加工费来看，可双面蚀刻，镀金，及压合，大大的降低了成本，(在中国单面蚀刻和双面蚀刻的加工费是一样的，覆盖膜的压合费用也是一样的，单面镀金是双面镀金的70％的价格，所以镀金就可以降低40％的成本)；

10、结合上述2点来看，线路板厂商使用此载膜，不但不会增加成本，而因提高了合格率降低了成本；

11、从市场用量前景来看在国内每月生产天线板和led灯条板所用的单面fccl就有每月100万平米左右的量，这还不包括精密线路的单面板，和生产多层板时用的单面板，及单面ic载板；所以此载膜具有较高实用性以及市场前景。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单面板双面生产用载膜，包括两面承载膜(1)和单面FPC基材(2)，其特征在于：所述单面FPC基材(2)设有两片，两片所述单面FPC基材(2)分别覆合在两面承载膜(1)的顶面和底面，所述两面承载膜(1)为厚度25微米的PET材料，且顶面和底面均涂有5微米的微粘胶。

2.根据权利要求1所述的一种单面板双面生产用载膜，其特征在于：两片所述单面FPC基材(2)的PI面与两面承载膜(1)覆合。

3.根据权利要求2所述的一种单面板双面生产用载膜，其特征在于：所述单面FPC基材(2)与两面承载膜(1)覆合后形成双面FPC基础。

【技术特征摘要】

1.一种单面板双面生产用载膜，包括两面承载膜(1)和单面fpc基材(2)，其特征在于：所述单面fpc基材(2)设有两片，两片所述单面fpc基材(2)分别覆合在两面承载膜(1)的顶面和底面，所述两面承载膜(1)为厚度25微米的pet材料，且顶面和底面均涂有5微米的微粘胶。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐涛，
申请(专利权)人：深圳市鑫恒晟达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：