基于横断扰流与肋柱凹槽结合的射流冲击冷却微通道热沉制造技术

本技术涉及微电子器件的散热技术领域，具体涉及基于横断扰流与肋柱凹槽结合的射流冲击冷却微通道热沉，包括热沉基体和盖板，所述盖板轴向中心设置有扩张型喷孔阵列的冷却剂入口，热沉基体下方设置热源，热沉基体设置结构相同、平行排列、等距间隔的矩形微通道散热结构单元，矩形微通道散热结构单元包括三棱柱分流肋，所述三棱柱分流肋位于矩形微通道散热结构单元的轴向中心位置；三棱柱分流肋两侧按照逐级递减的方式对称设置分段翅片，分段翅片间径向和轴向间留有微通道，径向相邻的两段分段翅片上四等分点设置奇对称的椭圆形凹槽和直角三角形肋柱相结合的结构；本技术有助于减小微电子器件的热应力和提高微电子器件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子器件的散热，具体涉及基于横断扰流与肋柱凹槽结合的射流冲击冷却微通道热沉。

技术介绍

1、随着微电子机械系统的快速发展，电子器件向着高度微型化和集成化方向发展，但高度的微型化和集成化也带来了较高的热流密度，若不能有效的散热，将影响电子器件的正常工作，传统散热器散热效果不佳使得电子器件的温度高且分布不均匀，从而造成较大的热应力，严重影响电子器件的正常工作。

2、微通道热沉相比传统散热器具有对流换热效率高、热阻小、努塞尔数较大等优势，但传统的矩形微通道换热能力仍然存在缺陷，其换热面积相对较小，热边界层较厚导致对流换热效应减弱，严重削弱其散热效果，即便是对于一些已经改进过的微通道热沉，在微通道较长的情况下，由于在出口处冷却介质的温度较入口处升高明显，导致换热效果恶化，电子器件温度升高，造成电子器件在热沉入口端和出口端温差较大，达不到较好的换热效果。

3、部分研究人员为改善传统微通道热沉的散热效果添加针肋阵列和凹槽等结构，通过形成涡流减小热边界层厚度从而增强微通道热沉的散热效果，但由于一些不合理添加结构的存在导致流场存在较大的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于横断扰流与肋柱凹槽结合的射流冲击冷却微通道热沉，其特征在于：包括，热沉基体(2)和盖板(1)，所述热沉基体(2)上方设置盖板(1)，盖板(1)轴向中心设置有扩张型喷孔(1.1)阵列的冷却剂入口，热沉基体(2)下方设置热源(3)，热沉基体(2)设置结构相同、平行排列、等距间隔的矩形微通道散热结构单元，矩形微通道散热结构单元包括三棱柱分流肋(2.1)，所述三棱柱分流肋(2.1)位于矩形微通道散热结构单元的轴向中心位置，且与矩形张型喷孔(1.1)阵列正对；三棱柱分流肋(2.1)两侧按照逐级递减的方式对称设置分段翅片(2.6)，分段翅片(2.6)间径向和轴向间留有微通道，每段分段翅片(2...

【技术特征摘要】

1.基于横断扰流与肋柱凹槽结合的射流冲击冷却微通道热沉，其特征在于：包括，热沉基体(2)和盖板(1)，所述热沉基体(2)上方设置盖板(1)，盖板(1)轴向中心设置有扩张型喷孔(1.1)阵列的冷却剂入口，热沉基体(2)下方设置热源(3)，热沉基体(2)设置结构相同、平行排列、等距间隔的矩形微通道散热结构单元，矩形微通道散热结构单元包括三棱柱分流肋(2.1)，所述三棱柱分流肋(2.1)位于矩形微通道散热结构单元的轴向中心位置，且与矩形张型喷孔(1.1)阵列正对；三棱柱分流肋(2.1)两侧按照逐级递减的方式对称设置分段翅片(2.6)，分段翅片(2.6)间径向和轴向间留有微通道，每段分段翅片(2.6)的迎流方向设置尖角结构(2.2)，径向相邻的两段分段翅片(2.6)上四等分点设置奇对称的椭圆形凹槽(2.3)，径向相邻两段分段翅片(2.6)间设置与椭圆形凹槽(2.3)相配合的直角三角形肋柱(2.7)；分段翅片(2.6)间径向微通道和轴向微通道交汇口处设置水滴形肋柱(2.4)；矩形微通道散热结构单元的轴向...

【专利技术属性】
技术研发人员：程翔煜，王晓强，吴丽杰，
申请(专利权)人：沈阳航空航天大学，
类型：新型
国别省市：