一种多级制冷片制造技术

技术编号:41041936 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-23 21:39
本技术公开了一种多级制冷片,涉及制冷片技术领域,该种多级制冷片,采用适当数量的单级制冷片,其中位于两端的单级制冷片在其中一面附着第一金属化层和第二金属化层,位于中间的单级制冷片其冷面和热面上均附着第一金属化层和第二金属化层,第二金属化层上存在通孔,通过在通孔内填充导电材料,实现单级制冷片内部电路与第二金属化层的连通,在堆叠焊接多个单级制冷片时,保证相邻的第二金属化层贴合,实现相邻两个单级制冷片的电路连通,该多级制冷片的生产结合了单级制冷片的加工效率高,成本低的优势,采用多级复合工艺,既可以一定程度上实现多级制冷片的高温差,也可以提高加工效率,降低生产成本,实现多级制冷片的规模化生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及制冷片,特别是涉及一种多级制冷片


技术介绍

1、制冷片也叫热电半导体制冷片,tec,tem,帕尔贴片等,是指一种分为两面,一面吸热,一面散热,起到热泵的贴片,本身不会产生冷,现有的制冷片一般包括单级制冷片和多级制冷片。

2、现有公开号为cn109950390a的一种多级热电制冷器及其制备方法,通过依次堆叠焊接的陶瓷基板和热电粒子,并且堆叠多层热电粒子层间通过所述陶瓷基板内部垂直通孔实现电互连。

3、但是该多级制冷器的制作过程相对复杂,在完成第一级陶瓷片与与第一级晶粒的焊接之后,再完成第一级晶粒与第二级中间瓷片的焊接,依此工序,逐步完成整个多级制冷片的生产,因存在多层晶粒,焊接难度大,加工方法复杂,且焊接温度会传递到相邻层级的晶粒当中,使得其他层级的晶粒焊锡融化,晶粒移位,尤其是对于小尺寸和小间距晶粒,采用常规的定位和固化方式难度大,生产效率低,成品良率低,难以实现规模化生产。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本技术提供一种多级制冷片,以解决加工制作效率低、难以实现自动化、且生产良率低的问题。

2、为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种多级制冷片,包括若干个相连的单级制冷片,每个所述单级制冷片均具有两个基板,相邻两个所述单级制冷片相互靠近一侧的基板上均设有连接层,所述连接层上开设有通孔,所述通孔内填充有导电材料,两个相邻的连接层相贴合。

3、优选的,所述连接层包括用于连接固定的第一金属化层和用于电极连接的第二金属化层,所述第二金属化层上开设有通孔。

4、优选的,所述第二金属化层为两个,且不接触。

5、优选的,每两个相邻的单级制冷片之间的连接层通过焊接或胶粘固定。

6、优选的,每两个相邻的单级制冷片之间的电路连接为串联或并联。

7、优选的,所述基板的材质为氧化铝或氮化铝。

8、与现有技术相比,本技术能达到的有益效果是:

9、本技术采用适当数量的单级制冷片,其中位于两端的单级制冷片在其中一面附着第一金属化层和第二金属化层,位于中间的单级制冷片其冷面和热面上均附着第一金属化层和第二金属化层,第二金属化层上存在通孔,通过在通孔内填充导电材料,实现单级制冷片内部电路与第二金属化层的连通,在堆叠焊接多个单级制冷片时,保证相邻的第二金属化层贴合,实现相邻两个单级制冷片的电路连通,该多级制冷片的生产结合了单级制冷片的加工效率高,成本低的优势,采用多级复合工艺,既可以一定程度上实现多级制冷片的高温差,也可以提高加工效率,降低生产成本,实现多级制冷片的规模化生产。

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【技术保护点】

1.一种多级制冷片,其特征在于,包括若干个相连的单级制冷片(1),每个所述单级制冷片(1)均具有两个基板(11),相邻两个所述单级制冷片(1)相互靠近一侧的基板(11)上均设有连接层(2),所述连接层(2)上开设有通孔(3),所述通孔(3)内填充有导电材料,两个相邻的连接层(2)相贴合。

2.根据权利要求1所述的多级制冷片,其特征在于:所述连接层(2)包括用于连接固定的第一金属化层(21)和用于电极连接的第二金属化层(22),所述第二金属化层(22)上开设有通孔(3)。

3.根据权利要求2所述的多级制冷片,其特征在于:所述第二金属化层(22)为两个,且不接触。

4.根据权利要求2所述的多级制冷片,其特征在于:每两个相邻的单级制冷片(1)之间的连接层(2)通过焊接或胶粘固定。

5.根据权利要求4所述的多级制冷片,其特征在于:每两个相邻的单级制冷片(1)之间的电路连接为串联或并联。

6.根据权利要求1所述的多级制冷片,其特征在于:所述基板(11)的材质为氧化铝或氮化铝。

【技术特征摘要】

1.一种多级制冷片,其特征在于,包括若干个相连的单级制冷片(1),每个所述单级制冷片(1)均具有两个基板(11),相邻两个所述单级制冷片(1)相互靠近一侧的基板(11)上均设有连接层(2),所述连接层(2)上开设有通孔(3),所述通孔(3)内填充有导电材料,两个相邻的连接层(2)相贴合。

2.根据权利要求1所述的多级制冷片,其特征在于:所述连接层(2)包括用于连接固定的第一金属化层(21)和用于电极连接的第二金属化层(22),所述第二金属化层(22)上开...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓栓陈天顺林梓茵黄燕施文恭
申请(专利权)人:布莫让科技厦门有限公司
类型:新型
国别省市:

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