一种结晶器铜管电镀挂具制造技术

本技术公开了一种结晶器铜管电镀挂具，属于结晶器铜管电镀领域，包括夹具，夹具上设置有上压板、下压板和导电板，上压板和下压板之间夹持结晶器铜管，导电板固定连接在上压板上且导电板与电源负极连通，上压板和下压板之间固定结晶器铜管，上下压板中心还设置有贯穿的开口用于穿设象形阳极；导电板和象形阳极连接在挂具上，挂具上设置有V形电极，导电板和象形阳极通过V形电极分别与电源负极和正极连通；本技术将象形阳极固定在结晶器铜管的中心，保证了其内壁各处离阳极表面距离基本相同，从而使电镀面电流密度均匀，有效提升了铜管镀层质量；再通过挂具将夹具连接在电镀槽内进行电镀，便于拆卸，适合产线连续生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电镀，具体为一种结晶器铜管电镀挂具。

技术介绍

1、结晶器铜管是钢铁连铸生产中的重要设备之一，其材质主要为磷脱氧铜，力学性能较差。为了提高其与钢水接触面即结晶器内表面的硬度以及耐磨性能，通常要在其内表面进行镀铬处理。

2、在结晶器铜管镀铬工艺过程中要获得结晶细致、厚度均匀的镀层，就必须要保证结晶器铜管内表面各处的电流密度基本相同，而电流密度和阴极表面各处到阳极面对应位置的距离有直接关系，当前市面上用于结晶器铜管电镀的挂具只是简单的将镀件作为阴极连接在电镀系统当中，无法保证电镀面的电流密度均匀，且现有的挂具在结晶器铜管电镀完成后必须断电取下挂具后再取出铜管，工作效率较低，不利于生产线连续生产。

3、基于此，我司提出一种能保证在电镀过程中电流密度均匀，且便于在电镀完成后和电镀槽分离的电镀挂具。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种结晶器铜管电镀挂具，以解决上述
技术介绍
提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种结晶器铜管电镀挂具，包括夹具，夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种结晶器铜管电镀挂具，包括夹具（1），所述夹具（1）上设置有导电材质的上压板（11）、下压板（12）和导电板（14），所述上压板（11）和下压板（12）之间夹持结晶器铜管（6），所述上压板（11）和下压板（12）通过连接柱（13）连接，所述导电板（14）固定连接在上压板（11）上且导电板（14）与电源负极连通，其特征在于：所述上压板（11）下端面中心和下压板（12）上端面中心设置有槽口（18），所述槽口（18）内卡接结晶器铜管（6），上下压板中心还设置有贯穿的开口，所述开口处穿设有象形阳极（5）；所述导电板（14）和象形阳极（5）连接在挂具（2）上，所述挂具（2）上设置有V形电极（...

【技术特征摘要】

1.一种结晶器铜管电镀挂具，包括夹具（1），所述夹具（1）上设置有导电材质的上压板（11）、下压板（12）和导电板（14），所述上压板（11）和下压板（12）之间夹持结晶器铜管（6），所述上压板（11）和下压板（12）通过连接柱（13）连接，所述导电板（14）固定连接在上压板（11）上且导电板（14）与电源负极连通，其特征在于：所述上压板（11）下端面中心和下压板（12）上端面中心设置有槽口（18），所述槽口（18）内卡接结晶器铜管（6），上下压板中心还设置有贯穿的开口，所述开口处穿设有象形阳极（5）；所述导电板（14）和象形阳极（5）连接在挂具（2）上，所述挂具（2）上设置有v形电极（22），所述v形电极（22）通过绝缘板（24）连接在挂具（2）上，所述导电板（14）和象形阳极（5）通过v形电极（22）分别与电源负极和正极连通。

2.如权利要求1所述的结晶器铜管电镀挂具，其特征在于：所述上压板（11）上固定有绝缘材质的定位块（16），所述下压板（12）下方固定有绝缘材质的定位板（17），所述定位板（17）上设置有与象形阳极（5）匹配的通孔；所述象形阳极（5）上端卡接在定位块（16）上，下端穿设在所述通孔内。

3.如权利要求2所述的结晶器铜管电镀挂具，其特征在于：所述定位块（16）设置有四个且定位块（16）为l形，所述象形阳极（5）上端固定有导电的方形固定板（51），所述固定板（51）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东轩，邓家庆，张新子，刘嘉平，娄季丰，张旭升，闫伟，
申请(专利权)人：天水岷山机械有限责任公司，
类型：新型
国别省市：