【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体加工，尤其涉及一种半导体加工用快拆型底座。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
2、公开号为cn215418146u的中国技术专利，一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，包括安装板、固定板和半导体硅板，安装板顶端设置有两组孔，半导体硅板底端与固定板顶端连接，固定板上设置有两组插头组件，两组插头组件分别插在两组孔里，其中一组插头组件包括固定筒、螺杆、第一锥形块、第一连接块、第一伸缩杆和第一弹簧，固定筒顶端与固定板底端连接，固定板上设置有螺纹孔，螺杆螺装在螺纹孔里，螺杆底端与第一锥形块顶端可转动连接，且第一锥形块位于固定筒内部，第一锥形块上设置有四组第一滑槽。
3、但是，上述对比文件在实际使用时存在有如下技术问题：
4、一、上述装置在使用时通过转动螺杆，其会推动第一锥形块发生位移，第一锥形块位移时其外壁推动第一伸缩杆向固定筒外侧移动并支撑于安装板上，但是在实际操作中，为保证固定筒和安装板之间的连接固定，必须在安装板上供固定筒放置的孔槽内壁上开设可容置第一伸缩杆的插孔方可保证后续固定筒利用第一伸缩杆和安装板的稳固连接，然而该种方式需要在预制安装板时对上述插孔进行开设，无形中增加了上述装置制备时的难度，不利于上述装置的实际使用。
5、二、上述装置中在对固定板进行安装以及
技术实现思路
1、本技术提供一种半导体加工用快拆型底座，旨在解决上述
技术介绍
中提及的上述装置为保证固定筒和安装板之间的连接固定，需要在预制安装板时，在其上供固定筒放置的孔槽内壁上开设有供第一伸缩杆容纳的插孔，因此该种方式增加了制备安装板时的难度，不利于上述装置的实际使用，同时上述装置中在对螺杆进行转动时，必须将螺杆转动到指定程度方可实现对固定板的固定或拆卸，但是该种方式在实际工作中可能会消耗操作人员的工作时间，并降低装配效率。
2、本技术是这样实现的，一种半导体加工用快拆型底座，包括：底板，其上放置有承载板，连接机构，其具有：对称设置于所述承载板两端的装配组件，且所述底板上对应两个所述装配组件还设置有固定组件，每侧所述装配组件均可拆卸的固定连接于对应侧的所述固定组件内，锁定机构，其具有：每个所述装配组件上均设置有连接组件，且所述承载板上还对应两个所述连接组件设置有限位组件，所述连接组件可拆卸连接于对应所述限位组件内；此方案中，将承载板放置到底板上，承载板上承托有待加工的半导体材料，在承载板的两端上利用装配组件和固定组件的相互配合对承载板进行安装固定，在固定的同时利用限位组件和连接组件之间的配合对装配组件进行限位，以保证在实际使用时承载板不会和底板发生脱离，同时当工作完成后，也便于对承载板进行快速拆卸。
3、优选的，所述固定组件包括：对称开设于所述底板两端内的沉槽，每个所述沉槽内均固定安装有装配筒，每个所述装配筒的顶壁上均开设有容纳腔，且所述容纳腔的内壁上，还相对称的固定连接有两个延伸块，两个所述延伸块的同侧端部之间形成有间隙；此方案中，在底板上对应承载板两端位置开设沉槽，每个沉槽内通过固定连接的方式安装装配筒，且由于装配筒的内壁上相对称的设置有两个延伸块，通过延伸快保证后续和连接座之间的抵触，从而对承载板进行固定。
4、优选的，所述装配组件包括：所述承载板的两端均对应所述沉槽开设有活动槽，所述活动槽内竖立的滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的顶端还固定连接有转动把手，所述滑动杆的底端延伸至所述容纳腔内，并且其底端外壁上还相对称的设置有两个连接座，两个所述连接座搭接于两侧所述延伸块的底壁上，且所述连接座可贯穿所述间隙并活动至两个所述延伸块上方；此方案中，承载板在放置到底板上时，滑动杆的底端容置于容纳腔中，此时通过转动把手旋转滑动杆，使得两个连接座转动至两个延伸块端部之间所形成的间隙处，接着顺活动槽向下移动滑动杆，使得两个连接座贯穿两侧间隙后移动至两个延伸块下方，接着再次转动滑动杆，使得两个连接座转动至延伸块的下方，利用延伸块对连接座的上移运动进行限制，从而保证承载板和底板之间连接的稳定。
5、优选的，所述限位组件包括：所述承载板的顶壁上，还对应两个所述活动槽开设有和其连通的插槽，所述插槽的两侧内壁上还固定连接有弧形挡块；此方案中，在承载板的顶壁上开设插槽，插槽的内底壁上竖立开设有活动槽，插槽的侧壁上对称的固定连接有两个弧形挡块，且两个弧形挡块的端部之间形成有空槽，同时两个弧形挡块之间围合形成有圆形通槽，圆形通槽和限位片的尺寸过渡配合。
6、优选的，所述连接组件包括：固定连接于所述滑动杆外壁上的限位片，所述限位片过渡配合于两个所述弧形挡块之间所形成的圆形通槽内，且容置于所述插槽内，所述限位片的外壁上还相对称的固定连接有两个凸出部，所述凸出部贯穿两个所述弧形挡块端部之间并抵接于其中一侧所述弧形挡块的底壁上；此方案中，当滑动杆下移运动时，安装于滑动杆外壁上的限位片同步的下移，并贯穿两个弧形挡块之间所形成的圆形通槽并移动到插槽内底壁上，限位片在移动的同时，其外壁上固定连接的两个凸出部分别贯穿两个弧形挡块端部之间所形成的空槽并移动至弧形挡块的下方，接着当滑动杆转动时，两个凸出部会跟随限位片进行转动并旋转至弧形挡块的下方，通过弧形挡块对凸出部的上衣运动进行限位，从而保证承载板稳定搭接在底板上。
7、优选的，两个所述凸出部分别对应的设置于两个所述连接座的上方；此方案中，两个凸出部固定安装在连接座上方的滑动杆的上方，因此当滑动杆转动时，两个连接座会同步的向着靠近/远离间隙的方向转动，同时两个凸出部会同步的向着靠近/远离空槽的方向转动，以保证对承载板的快速拆卸以及安装。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种半导体加工用快拆型底座：
9、1、本装置中通过滑动杆的升降滑动，从而带动两个连接座顺间隙移动至两个延伸块的上方以及下方，并且当两个连接座位于两个延伸块下方时通过转动滑动杆，使得两个连接座抵接在两侧延伸块的下方，实现对滑动杆的限位，进而实现对承载板的固定。
10、2、本装置当滑动杆下移时，安装于滑动杆外壁上的限位片会移动到插槽内，同时两个凸出部会顺两侧弧形挡块端部之间形成的空槽移动至其下方，急着当滑动杆转动时，两个凸出部移动到两侧弧形挡块的下方，并和其抵接，利用弧形挡块和凸出部之间的配合对滑动杆进行限位，同时实现对承载板的限位固定。
11、3、本装置两个凸出部的安装位置和两个连接座的安装位置相对应，因此当滑动杆转动时，能够快速的实现对滑动杆的锁紧，从而实现本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体加工用快拆型底座，其特征在于：包括：
2.如权利要求1所述的一种半导体加工用快拆型底座，其特征在于：所述固定组件(32)包括：
3.如权利要求2所述的一种半导体加工用快拆型底座，其特征在于：所述装配组件(31)包括：
4.如权利要求3所述的一种半导体加工用快拆型底座，其特征在于：所述限位组件(42)包括：
5.如权利要求4所述的一种半导体加工用快拆型底座，其特征在于：所述连接组件(41)包括：
6.如权利要求5所述的一种半导体加工用快拆型底座，其特征在于：两个所述凸出部(412)分别对应的设置于两个所述连接座(313)的上方。
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用快拆型底座，其特征在于：包括：
2.如权利要求1所述的一种半导体加工用快拆型底座，其特征在于：所述固定组件(32)包括：
3.如权利要求2所述的一种半导体加工用快拆型底座，其特征在于：所述装配组件(31)包括：
4.如权利要求3所述的一种半导体加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永华，颜玮，李晓星，
申请(专利权)人：海珀滁州材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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