【技术实现步骤摘要】
本技术涉及温度控制，具体为一种半导体器件检测用温度控制装置。
技术介绍
1、半导体器件由于具有优良的热学、电学、力学和化学特性，以及体积小、重量轻和功耗低等优点，被广泛应用于计算机、通讯以及电子控制等领域，为人们日常的生产生活带来了巨大便利,半导体器件根据用途需要在不同的温度条件下进行工作，为了判断半导体器件在规定的工作温度下的工作状况，需要在对应的工作温度下对半导体器件的输出特性进行检测。
2、半导体测试用温度控制装置在对半导体进行测试的过程中，需要将温度仓中的温度达到均匀的状态，然后将其固定在检测台上，一般的固定夹具不能适用不同尺寸大小的半导体器件，导致需要经常更换不同的夹具，降低工作效率。
3、现有一种申请号为cn202223058220.9的中国专利，公开了一种半导体器件检测用温度控制装置，包括测温室、温度仓、循环风道b和循环风道a，测温室上方中央设有支撑柱，支撑柱上方设有温度仓，温度仓内部设置有加热管，加热管从左至右均匀排列，温度仓左侧设有循环风道b，循环风道b内部设有风机，循环风道b远离温度仓的一端进入测温室中，温度仓右侧设有循环风道a，循环风道a远离温度仓的一端设有抽风扇，抽风扇在测温室的右侧壁上，测温室内部下方设有底座，底座内部右侧设有正反电机，正反电机左侧设有螺纹杆；本一种半导体器件检测用温度控制装置具有方便夹持不同尺寸的半导体器件、可以对测温室中的排气量进行调节、方便移动的优点。但是，部分半导体器件存在上部尺寸较大且下部尺寸较小或者上部尺寸较小且下部尺寸较大的情况，对这些半导体器件进行
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种能够对上部与下部尺寸不同的半导体器件进行夹持的半导体器件检测用温度控制装置。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体器件检测用温度控制装置，包括箱体，所述箱体的内部下侧固定设有第一水箱，所述第一水箱的上端两侧分别固定设有两个第二水箱，两个所述第二水箱相向方向一侧分别设有两个夹持组件；所述夹持组件包括固定框，每个所述固定框的内部中间固定设有第一隔板，每个所述固定框的内部通过第一隔板分隔设有两个液压腔，每个所述液压腔的内部滑动设有推杆，每个所述推杆偏离第二水箱方向一端固定设有夹块，所述第一水箱的上端中间固定设有检测台。
3、其中，通过两个夹持组件能够对上部与下部尺寸不同和上部与下部尺寸相同的半导体器件进行平稳夹持固定作用，再通过第一水箱与两个第二水箱内的热水对箱体内部的空气进行预热作用，以便于快速对箱体内部空气进行加热作用。
4、优选的，每个所述第二水箱的内部中间上侧固定设有第二隔板，每个所述第二水箱的内部通过第二隔板隔档形成u型通道，每个所述第二水箱的u型通道的一端固定设有电动伸缩杆，每个所述电动伸缩杆的伸出端固定设有活塞板，每个所述活塞板在第二水箱的u型通道内滑动，每个所述第二水箱的内部与固定框的内部连通设有进出口，每个所述第二水箱的u型通道的一端与活塞板接触，每个所述第二水箱的u型通道的另一端与进出口接触。
5、优选的，每个所述推杆偏离夹块方向一端固定设有推板，每个所述推板在液压腔内密封滑动，每个所述推板与固定框之间连接设有弹簧。其中，弹簧用于使推板向第二水箱方向移动复位作用。
6、优选的，每个所述夹块呈弧形结构，每两个所述夹块竖直间隔分布在同一个夹持组件上为一组，两组所述夹块相向方向一侧分别固定设有四个弹性板。其中，通过夹块的弧形结构配合弹性板的弹性板，使夹持组件能够对带有弧面和平面的半导体器件都能够快速夹持固定。
7、优选的，每个所述第一水箱的内部与第二水箱的内部连通设有水管，每个所述水管的内部上侧固定设有电磁阀，所述第一水箱的内部间隔固定设有多个第一加热板。其中，电磁阀与第一加热板为现有技术。
8、优选的，所述箱体的上端设有加温箱，所述加温箱的内部间隔设有多个第二加热板，所述加温箱的一端与箱体的内部连通设有抽气管，所述加温箱的另一端与箱体的内部连通设有进气管，所述抽气管的内部设有气泵，所述进气管的下端向下延伸至箱体的内部中间。其中，气泵、第二加热板为现有技术。热气是向上移动的，通过进气管的下端向下延伸至箱体的内部中间，使热气从箱体的中间向上移动，从而提高对箱体内部空气加热的效率。
9、优选的，所述加温箱的外部一侧设有控制面板，所述箱体的内部一侧设有控制阀，所述检测台的顶部设有温度传感器。其中，控制面板、温度传感器、控制阀为现有技术。
10、优选的，所述箱体的一端转动设有两个隔热门，每个所述隔热门上设有把手，每个所述隔热门上设有观察窗，所述箱体的下端固定设有四个支撑块。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、1、通过两个夹持组件能够对上部与下部尺寸不同和上部与下部尺寸相同的半导体器件进行平稳夹持固定作用，再通过第一水箱与两个第二水箱内的热水对箱体内部的空气进行预热作用，以便于快速对箱体内部空气进行加热作用。
13、2、通过夹块的弧形结构配合弹性板的弹性板，使夹持组件能够对带有弧面和平面的半导体器件都能够快速夹持固定。
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1.一种半导体器件检测用温度控制装置，包括箱体(10)，其特征在于：所述箱体(10)的内部下侧固定设有第一水箱(11)，所述第一水箱(11)的上端两侧分别固定设有两个第二水箱(12)，两个所述第二水箱(12)相向方向一侧分别设有两个夹持组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：每个所述第二水箱(12)的内部中间上侧固定设有第二隔板(25)，每个所述第二水箱(12)的内部通过第二隔板(25)隔档形成U型通道，每个所述第二水箱(12)的U型通道的一端固定设有电动伸缩杆(26)，每个所述电动伸缩杆(26)的伸出端固定设有活塞板(27)，每个所述活塞板(27)在第二水箱(12)的U型通道内滑动，每个所述第二水箱(12)的内部与固定框(13)的内部连通设有进出口(28)，每个所述第二水箱(12)的U型通道的一端与活塞板(27)接触，每个所述第二水箱(12)的U型通道的另一端与进出口(28)接触。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：每个所述推杆(17)偏离夹块(18)方向一端固定设有推板(16)，
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：每个所述夹块(18)呈弧形结构，每两个所述夹块(18)竖直间隔分布在同一个夹持组件上为一组，两组所述夹块(18)相向方向一侧分别固定设有四个弹性板(19)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：每个所述第一水箱(11)的内部与第二水箱(12)的内部连通设有水管(23)，每个所述水管(23)的内部上侧固定设有电磁阀(24)，所述第一水箱(11)的内部间隔固定设有多个第一加热板(22)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述箱体(10)的上端设有加温箱(29)，所述加温箱(29)的内部间隔设有多个第二加热板(30)，所述加温箱(29)的一端与箱体(10)的内部连通设有抽气管(31)，所述加温箱(29)的另一端与箱体(10)的内部连通设有进气管(33)，所述抽气管(31)的内部设有气泵(32)，所述进气管(33)的下端向下延伸至箱体(10)的内部中间。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述加温箱(29)的外部一侧设有控制面板(38)，所述箱体(10)的内部一侧设有控制阀(39)，所述检测台(21)的顶部设有温度传感器(40)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述箱体(10)的一端转动设有两个隔热门(34)，每个所述隔热门(34)上设有把手(36)，每个所述隔热门(34)上设有观察窗(35)，所述箱体(10)的下端固定设有四个支撑块(37)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件检测用温度控制装置，包括箱体(10)，其特征在于：所述箱体(10)的内部下侧固定设有第一水箱(11)，所述第一水箱(11)的上端两侧分别固定设有两个第二水箱(12)，两个所述第二水箱(12)相向方向一侧分别设有两个夹持组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：每个所述第二水箱(12)的内部中间上侧固定设有第二隔板(25)，每个所述第二水箱(12)的内部通过第二隔板(25)隔档形成u型通道，每个所述第二水箱(12)的u型通道的一端固定设有电动伸缩杆(26)，每个所述电动伸缩杆(26)的伸出端固定设有活塞板(27)，每个所述活塞板(27)在第二水箱(12)的u型通道内滑动，每个所述第二水箱(12)的内部与固定框(13)的内部连通设有进出口(28)，每个所述第二水箱(12)的u型通道的一端与活塞板(27)接触，每个所述第二水箱(12)的u型通道的另一端与进出口(28)接触。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：每个所述推杆(17)偏离夹块(18)方向一端固定设有推板(16)，每个所述推板(16)在液压腔(15)内密封滑动，每个所述推板(16)与固定框(13)之间连接设有弹簧(20)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：每个所述夹块(18)呈弧形结构，每两个所述夹块(18)竖直间隔分布在同一个夹持组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹永贤，张芬，
申请(专利权)人：上海研业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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