【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热器壳体制造，具体涉及一种射频单元散热壳体及制造方法。
技术介绍
1、传统的射频单元机体散热装置由对金属液压铸进入压铸模而形成实心的散热机体，在电路板工作时发热的热量传导给基板1上的散热片2,机体的散热片间空隙空气进行自然对流带走热量,散热量大要通过加高散热片和增加数量,增即加散热片面积来实现,3g基站射频单元机体散热机体散热片高25-50mm,4g基站射频单元机体散热机体散热片高60-80mm,5g基站射频单元机体散热机体散热片高80-120mm,随着电路板功率提高,发热量加大,散热片不断加高,散热机体重量大幅度增加,随之制造成本增加,压铸散热机体散热片随着散热片不断加高,当散热片到达100mm以上时,散热机体散热片在压铸模内包紧力增加,无法进行连续生产,合格率下降,散热片欠铸,成型不良的质量问题增加,可制造性下降,通过加高和增加散热片已遇到瓶颈,用其它工艺如粘翅和焊翅也不能解决散热技术问题。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中的不足之处，本专利技术提供一种射频单元散热壳体，其适用于大发热量的射频单元设备，可有效降低对翅片高度的需求。
2、为了达到上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：
3、一种射频单元散热壳体，其特征在于：包括散热壳体本体，所述散热壳体本体上具有容纳腔、冷媒腔、翅片，所述容纳腔与冷媒腔之前具有基板隔开，所述翅片与所述冷媒腔之间具有基板隔开，所述冷媒腔为封闭结构，所述翅片所在的基板上具有连通所述冷媒腔的冷媒灌注口，所述冷
4、进一步地，所述散热壳体本体侧面具有连通所述冷媒腔的砂芯取出口，所述砂芯取出口设置有用于封堵的盖板。
5、进一步地，所述冷媒腔的面积占容纳腔面积的二分之一。
6、进一步地，所述冷媒腔内在两侧的基板之间规则排列有多个支撑柱。
7、本专利技术还旨在提供一种射频单元散热壳体制造方法，其特征在于：包括以下步骤，
8、s1、根据视频单元的发热元件分布情况设计散热壳体本体上冷媒腔的位置和面积；
9、s2、根据冷媒腔的形状、面积、厚度制作砂芯或盐芯，且在砂芯或盐芯的两端设计压紧凸台，在砂芯或盐芯两侧大面上设计规则排列的凸台，在砂芯或盐芯两侧大面均匀设计多个过孔，通过砂芯模具制成砂芯或盐芯；
10、s3、将步骤2中得到的砂芯或盐芯放入压铸模具，压铸模具合模，将砂芯或盐芯两端的压紧凸台压紧，使得砂芯或盐芯固定在压铸模具的型腔中，向模具型腔内压射金属液，形成包裹住砂芯或盐芯的铸件；
11、s4、取出铸件，放在振动架或热水池中，通过铸件上的砂芯取出口让砂芯或盐芯离开压铸件，得到空心零件；
12、s5、选用大型规格与砂芯取出口匹配的相同材料作为盖板8，通过焊接的方式将砂芯取出口密封，通过零件上的冷媒灌注口进行通气试漏，建议是否密封合格；
13、s6、将步骤s5中检漏合格的零件通过冷媒灌注口对冷媒腔进行抽真空，抽真空完成后灌注空腔体积10％的冷媒，再封堵冷媒灌注口，形成密封腔体，得到射频单元散热壳体。
14、进一步地，步骤s5中盖板采用搅拌摩擦焊的方式焊接到散热壳体上。
15、本专利技术的有益效果包括：提高了射频单元散热壳体的散热性能，消除散热片成型困难，降低产品制造缺陷，并可以降低散热片高度,降低产品重量，提高零件可制造性。
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1.一种射频单元散热壳体，其特征在于：包括散热壳体本体(1)，所述散热壳体本体(1)上具有容纳腔(2)、冷媒腔(3)、翅片(4)，所述容纳腔(2)与冷媒腔(3)之前具有基板隔开，所述翅片(4)与所述冷媒腔(3)之间具有基板隔开，所述冷媒腔(3)为封闭结构，所述翅片(4)所在的基板上具有连通所述冷媒腔(3)的冷媒灌注口(5)，所述冷媒腔(3)内灌注有一定量的冷媒(7)，所述冷媒腔(3)的内壁上具有冷媒回流凹槽(16)。
2.根据权利要求1所述的一种射频单元散热壳体，其特征在于：所述散热壳体本体(1)侧面具有连通所述冷媒腔(3)的砂芯取出口(6)，所述砂芯取出口(6)设置有用于封堵的盖板(8)。
3.根据权利要求1所述的一种射频单元散热壳体，其特征在于：所述冷媒腔(3)的面积占容纳腔(2)面积的二分之一。
4.根据权利要求1所述的一种射频单元散热壳体，其特征在于：所述冷媒腔(3)内在两侧的基板之间规则排列有多个支撑柱(9)。
5.一种射频单元散热壳体制造方法，其特征在于：包括以下步骤，
6.根据权利要求5所述的一种射频单元散
...【技术特征摘要】
1.一种射频单元散热壳体，其特征在于：包括散热壳体本体(1)，所述散热壳体本体(1)上具有容纳腔(2)、冷媒腔(3)、翅片(4)，所述容纳腔(2)与冷媒腔(3)之前具有基板隔开，所述翅片(4)与所述冷媒腔(3)之间具有基板隔开，所述冷媒腔(3)为封闭结构，所述翅片(4)所在的基板上具有连通所述冷媒腔(3)的冷媒灌注口(5)，所述冷媒腔(3)内灌注有一定量的冷媒(7)，所述冷媒腔(3)的内壁上具有冷媒回流凹槽(16)。
2.根据权利要求1所述的一种射频单元散热壳体，其特征在于：所述散热壳体本体(1)侧面具有连通所述冷媒腔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊孝国，汪学，
申请(专利权)人：重庆美利信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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