一种高敏感度涡流式位移传感器的灌封工装及方法技术

本发明专利技术涉及一种高敏感度涡流式位移传感器的灌封工装及方法，包括上膜、中模、下膜和锁紧杆；三模均采用圆柱体结构；上膜下端设有上定位凸台，上膜上端设有环形腔，在环形腔底面设有沿上膜轴向的竖向通孔，为胶冒口；上膜中心设有通孔；下膜上端设有下定位凸台，下膜上端中心设有螺纹孔；中膜设有中心孔，中心孔由上下依次设置的上台阶孔、主孔段和下台阶孔构成，上台阶孔与上定位凸台插装配合，下台阶孔与下定位凸台插装配合，内部形成灌胶腔；锁紧杆由上至下穿装于上膜中心通孔、待灌封件的中心通孔，通过螺纹头与下膜上的螺纹孔连接，并通过弯头下端压紧上膜，使三模锁紧连接。本发明专利技术避免了对传感器的损伤和达到了较好的灌胶效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于位移传感器加工领域，特别是一种高敏感度涡流式位移传感器的灌封工装及方法。

技术介绍

1、应用于航天器中的高敏感度涡流式位移传感器，其核心感应部件为探头端部的绕组，该绕组的状态直接影响传感器的性能、精度。如果端部绕组出现形变，会反馈系统错误信号，从而造成系统崩溃；另外，端部绕组较为脆弱，长期暴露在环境中会被污染、损伤，严重降低性能和寿命。为此，采取环氧树脂灌封方式对该核心部位进行有效防护，以提高使用稳定性及寿命。对元器件进行环氧树脂灌封，可以强化整体性，避免绕组、元件等直接暴露，另外经过灌封后可以提高抗冲击能力，增强绕组之间的绝缘性能，同时改善器件的防潮、防水性能。高敏感度传感器进行环氧树脂灌封需要解决两个难点：传感器精度较好，完成灌封后不可进行其他加工，避免对绕组性能造成破坏；绕组内部结构紧密，漆包线间存在较多气隙，采用常规灌封工艺，内部气隙不能被环氧树脂填充完整，从而成为内部缺陷，在高真空环境工作时，空腔式的缺陷降低传感器长期工作稳定性。

技术实现思路

1、本专利技术针对现有技术的不足，提出一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高敏感度涡流式位移传感器的灌封工装，其特征在于：包括上膜、中模、下膜和锁紧杆；

2.根据权利要求1所述的高敏感度涡流式位移传感器的灌封工装，其特征在于：所述上模、中模、下模的材料采用聚四氟乙烯；锁紧杆的材料选用不锈钢。

3.一种基于权利要求1-2任一所述的高敏感度涡流式位移传感器的灌封工装的灌封方法，其特征在于，包括如下步骤：

【技术特征摘要】

1.一种高敏感度涡流式位移传感器的灌封工装，其特征在于：包括上膜、中模、下膜和锁紧杆；

2.根据权利要求1所述的高敏感度涡流式位移传感器的灌封工装，其特征在于：所述上模...

【专利技术属性】
技术研发人员：张青青，王宪云，陈文博，武丽花，李毓杰，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七〇七研究所，
类型：发明
国别省市：