【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂复合材料，尤其涉及一种增层胶膜及其制备方法与应用。
技术介绍
1、倒装芯片球格栅阵列(flip chip ball grid array，fc-bga)封装载板是未来半导体封装载板的发展方向，具有广泛的应用场景和市场价值，是一种能够实现芯片高速化与多功能化的高密度封装载板。
2、随着通信技术的发展，5g通讯为了提升传输效率，通常使用高频高功率的元器件，这些元器件在工作时更容易发热。当fc-bga封装载板应用于5g通讯领域时，需具有更好的耐高温性能。增层胶膜是fc-bga载板半加成法制造工艺sap关键核心材料之一。现有增层胶膜的耐高温和阻燃性能不佳，高温燃烧时释放有毒物质，既不环保也危害健康；同时其热膨胀系数过大，容易导致载板翘曲。
3、因此，现有技术还有待改进和发展。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种增层胶膜及其制备方法与应用，旨在解决现有技术中增层胶膜耐高温和阻燃性能不佳的问题。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术的第一方面，提供一种增层胶膜，由包括以下质量份数的原料制得：
4、环氧树脂20～30份、活性酯固化剂4～6份、氰酸酯5～10份、改性聚酰亚胺10～20份、固化促进剂0.2～0.5份和无机填料50～60份。
5、可选地，所述环氧树脂包括双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树
6、可选地，所述活性酯固化剂包括exb-8000l-65m、hpc-8150-60t、exb-8、dc808、ylh1048中的至少一种。
7、可选地，所述氰酸酯为含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯，所述含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯包括改性氰酸酯ⅰ、改性氰酸酯ⅱ、改性氰酸酯ⅲ中的至少一种；
8、其中，改性氰酸酯ⅰ的结构式为：
9、
10、改性氰酸酯ⅱ的结构式为：
11、
12、改性氰酸酯ⅲ的结构式为：
13、
14、可选地，所述改性聚酰亚胺包括改性聚酰亚胺ⅰ、改性聚酰亚胺ⅱ、改性聚酰亚胺ⅲ中的至少一种；
15、其中，改性聚酰亚胺ⅰ的结构式为：
16、
17、改性聚酰亚胺ⅱ的结构式为：
18、
19、改性聚酰亚胺ⅲ的结构式为：
20、
21、n为3～10中的整数。
22、可选地，所述固化促进剂包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的至少一种。
23、可选地，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙或磷酸锆中的至少一种。
24、可选地，所述增层胶膜的原料还包括200～300重量份的有机溶剂，所述有机溶剂包括甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯或n,n-二甲基甲酰胺中的至少一中。
25、本专利技术的第二方面，提供一种增层胶膜的制备方法，包括步骤：
26、提供基材；
27、将上述增层胶膜的原料混合后，得到浆料；
28、将所述浆料转移到所述基材上，干燥，得到所述增层胶膜。
29、本专利技术的第三方面，提供一种增层胶膜在fc-bga封装载板中的应用。
30、与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：
31、本专利技术通过改性聚酰亚胺与环氧树脂反应，将改性聚酰亚胺分子链上的大尺寸结构单元引入主体树脂中，构建互联网络，提高增层胶膜的交联密度，减少分子链运动，同时改性聚酰亚胺的芳环、杂环等基团能够增加空间位阻，提高增层胶膜的转变温度，降低热膨胀系数，进而提高增层胶膜的耐高温和阻燃性能。
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1.一种增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜由包括如下重量份数的原料制得：
2.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述活性酯固化剂包括EXB-8000L-65M、HPC-8150-60T、EXB-8、DC808、YLH1048中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述氰酸酯为含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯，所述含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯包括改性氰酸酯Ⅰ、改性氰酸酯Ⅱ、改性氰酸酯Ⅲ中的至少一种；
5.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述改性聚酰亚胺包括改性聚酰亚胺Ⅰ、改性聚酰亚胺Ⅱ、改性聚酰亚胺Ⅲ中的至少一种；
6.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述固化
7.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙或磷酸锆中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜的原料还包括200～300重量份的有机溶剂，所述有机溶剂包括甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯或N,N-二甲基甲酰胺中的至少一中。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的增层胶膜的制备方法，其特征在于，包括步骤：
10.一种如权利要求1至8任一项所述的增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜由包括如下重量份数的原料制得：
2.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述活性酯固化剂包括exb-8000l-65m、hpc-8150-60t、exb-8、dc808、ylh1048中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述氰酸酯为含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯，所述含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯包括改性氰酸酯ⅰ、改性氰酸酯ⅱ、改性氰酸酯ⅲ中的至少一种；
5.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述改性聚酰亚胺包括改性聚酰亚胺ⅰ、改性聚酰亚胺ⅱ、改性聚酰亚胺ⅲ中的至少一种；
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨贵，许伟鸿，杨柳，何岳山，范梓琳，陈航，付永生，陈凤林，
申请(专利权)人：昆山市纽菲斯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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