【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备温度测量领域，尤其涉及一种电子设备温升测量装置及测量方法。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子设备被应用到不同的多样化使用场景中。由于电子设备使用场景的多样化，电子设备也会面临高温环境挑战。高温不仅会给电子设备的性能和寿命产生不利影响，而且还可能导致故障和损坏。因此，在电子设备的设计和调试过程中，针对电子设备做温升测试实验就成为确保电子设备能够安全稳定工作的重要步骤。
2、在温升测试实验过程中，温升是电子设备在工作过程中高出环境温度的指标程度大小。比如，在标准大气压下，环境温度为t0(通常设置为25℃)，电子设备在通入电流工作后会产生电流热效应。随着电子设备通入电流时间的不断推移，电子设备表面的温度也会不断上升并直至温度稳定。其中，电子设备表面温度稳定后所测得的该电子设备表面温度即为该电子设备的最终温度。假设电子设备的该最终温度为t1，那么，电子设备的温升(标记为△t)就是该最终温度t1与环境温度t0之间的差值，即△t＝t1-t0。
3、为了准确地测得电子设备的温升值，现在主要采用基于热敏电子的电子设备温升测量方法和基于红外热成像的温升测量方法。
4、基于热敏电子的电子设备温升测量方法是一种接触式的温升测量方法，通过在被测试器件表面粘贴一个热敏电阻，利用该热敏电阻的电阻值和温度对应关系来反推被测试器件的温度情况。该温升测量方法具有测试成本低和测试简单快速等优点，适用于对电子设备温升要求不高的场景，但是也存在温升测量结果误差较大的缺点。
5、基于红外热成像的温升
6、因此，目前的基于热敏电子的电子设备温升测量方法和基于红外热成像的温升测量方法均容易受到外部环境和中间介质对温度测量的影响，无法确保电子设备温升测量结果的准确性。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术提供一种能够降低外界因素影响以实现准确测量的电子设备温升测量装置。
2、本专利技术所要解决的第二个技术问题是提供一种应用有上述电子设备温升测量装置的电子设备温升测量方法。
3、本专利技术解决第一个技术问题所采用的技术方案为：电子设备温升测量装置，其特征在于，包括：
4、非接触式测温设备，检测待测电子设备上的发热点；
5、接触式测温设备，对位于待测电子设备上且经非接触式测温设备检测出的所有发热点进行温度检测；
6、控制器，分别连接非接触式测温设备和接触式测温设备，根据非接触式测温设备和接触式测温设备的检测结果做出处理，得到待测电子设备的温升结果。
7、改进地，在该专利技术中，所述电子设备温升测量装置还包括：
8、测量装置主体，具有顶部开孔的腔体；
9、支撑臂，其第一端固定在测量装置主体上，该支撑臂的第二端具有放置所述非接触式测温设备的固定夹头；
10、垫板，设置在测量装置主体的腔体底部且支撑所述待测电子设备，以在该待测电子设备的下侧形成空气流通通道。
11、进一步地，在所述电子设备温升测量装置中，所述测量装置主体的腔体内壁为暗色内壁。
12、再改进，在所述电子设备温升测量装置中，所述控制器具有被配置成连接外部控制终端的无线通信模块，所述支撑臂的第二端设置有wifi天线，所述支撑臂内设置有射频同轴线，该射频同轴线的一端连接wifi天线，该射频同轴线的另一端连接所述控制器的无线通信模块。
13、再改进，在所述电子设备温升测量装置中，所述非接触式测温设备为红外热像仪，所述接触式测温设备为热电偶。
14、本专利技术解决第二个技术问题所采用的技术方案为：电子设备降温方法，应用有任一项所述的电子设备温升测量装置，其特征在于，该电子设备降温方法包括如下步骤：
15、步骤1，检测开机后的电子设备内的实时温度；
16、步骤2，根据检测到的实时温度与预设基准温度，得到该电子设备内的实际温升；
17、步骤3，将所得实时温升与第一预设温升阈值和第二预设温升阈值做出判断处理：
18、当所得实时温升大于第一预设温升阈值且小于第二预设温升阈值时，转入步骤4；否则，转入步骤8；其中，第一预设温升阈值小于第二预设温升阈值；
19、步骤4，获取电子设备处于当前实际温升状态的第一持续时长，且根据该第一持续时长做出判断处理：
20、当第一持续时长大于预设持续时长阈值时，降低电子设备的充电电流和屏幕背光亮度，转入步骤5；否则，转入步骤1；
21、步骤5，再次检测该电子设备内的实时温度，并根据检测到的该实时温度与预设基准温度，再次得到该电子设备内的实际温升，转入步骤6；
22、步骤6，将再次所得实时温升与第一预设温升阈值做出判断处理：
23、当再次所得实时温升小于第一预设温升阈值时，判定电子设备内的实际温升正常；否则，转入步骤7；
24、步骤7，获取电子设备处于当前实际温升状态的第二持续时长，且根据该第二持续时长做出判断处理：
25、当第二持续时长大于预设持续时长阈值时，降低电子设备的充电电流和屏幕背光亮度，对所述电子设备执行硬件降温措施；否则，转入步骤5；
26、步骤8，将所得实时温升与第二预设温升阈值做出判断处理：
27、当所得实时温升大于或者等于第二预设温升阈值时，转入步骤9；否则，转入步骤1；
28、步骤9，获取电子设备处于当前实际温升状态的第三持续时长，且根据该第三持续时长做出判断处理：
29、当第三持续时长大于预设持续时长阈值时，降低电子设备内的cpu功耗，转入步骤5；否则，转入步骤1。
30、进一步地，在所述电子设备降温方法中，所述硬件降温措施为对该电子设备的芯片、屏蔽盖以及手机后盖中的至少一个结构设置散热材料。
31、与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
32、首先，在该专利技术的电子设备温升测量装置中，通过设置非接触式测温设备、接触式测温设备和控制器，由非接触式测温设备检测待测电子设备上的发热点，并由接触式测温设备对位于待测电子设备上且经非接触式测温设备检测出的发热点进行温度检测，而后再由控制器根据非接触式测温设备和接触式测温设备的检测结果做出处理，得到待测电子设备的温升结果，从而在非接触式测温设备准确检测到待测电子设备发热点基础上，再利用接触式测温设备对待测电子设本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.电子设备温升测量装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备温升测量装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的电子设备温升测量装置，其特征在于，所述测量装置主体(4)的腔体(40)内壁为暗色内壁。
4.根据权利要求2所述的电子设备温升测量装置，其特征在于，所述控制器(3)具有被配置成连接外部控制终端的无线通信模块(31)，所述支撑臂(5)的第二端设置有WIFI天线(32)，所述支撑臂(5)内设置有射频同轴线(33)，该射频同轴线(33)的一端连接WIFI天线(32)，该射频同轴线(33)的另一端连接所述控制器(3)的无线通信模块(31)。
5.根据权利要求1～4任一项所述的电子设备温升测量装置，其特征在于，所述非接触式测温设备(1)为红外热像仪，所述接触式测温设备(2)为热电偶。
6.电子设备降温方法，应用有权利要求1～5任一项所述的电子设备温升测量装置，其特征在于，该电子设备降温方法包括如下步骤：
7.根据权利要求6所述的电子设备降温方法，其特征在于，所述硬件降温措施为对该电子设
...【技术特征摘要】
1.电子设备温升测量装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备温升测量装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的电子设备温升测量装置，其特征在于，所述测量装置主体(4)的腔体(40)内壁为暗色内壁。
4.根据权利要求2所述的电子设备温升测量装置，其特征在于，所述控制器(3)具有被配置成连接外部控制终端的无线通信模块(31)，所述支撑臂(5)的第二端设置有wifi天线(32)，所述支撑臂(5)内设置有射频同轴线(33)，该射频同轴线(33)的一端连接wifi天线...
【专利技术属性】
技术研发人员：程伟，刘祥勇，胡丹，孙晓林，
申请(专利权)人：奉化波导软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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