System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法技术_技高网

一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法技术

技术编号:40994211 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 21:35
本发明专利技术涉及图像数据处理技术领域,具体涉及一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,包括:获取HTCC陶瓷上的一个填孔的填孔区域灰度图像,在填孔区域灰度图像中,获取每个像素点在每个方向上的紊乱程度,从而得到每个像素点的第一紊乱度,由此得到每个像素点的第二紊乱度,用以对经过直方图均衡化算法处理后的像素点灰度值进行调整,得到填孔区域灰度图像的增强图像,用以判断填孔区域灰度图像中的填孔质量是否合格。本发明专利技术通过自适应像素点的第二紊乱度,对直方图均衡化后的像素点灰度值进行调整,提高图像的增强效果,从而提高了使用增强图像判断填孔质量是否合格的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图像数据处理,具体涉及一种用于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法。


技术介绍

1、在电子行业中,htcc(高温共烧陶瓷)作为一种重要的材料,在制造高性能电路和器件方面发挥着关键作用。htcc陶瓷常用于制作密集布线、填孔等结构,而金属浆料的布线填孔则是其制造过程中的重要环节之一。故如何有效地实现htcc陶瓷中金属浆料布线填孔的高质量制备和监控对于htcc陶瓷具有至关重要的作用,当前针对金属浆料布线填孔的分析是先通过直方图均衡化对其图像进行增强处理,以便于后续研究的进行。

2、现有的问题:htcc陶瓷的金属浆料布线填孔后,可能会由于浆料性质不均匀、基材表面处理不良等原因,导致填孔不均匀,而由于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔区域具有复杂的结构和微小的特征,直接通过直方图均衡化对图像进行增强处理时,可能会导致局部细节丢失,降低填孔区域均匀程度分析的准确性,从而降低了htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控的准确性。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种用于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,以解决现有的问题。

2、本专利技术的一种用于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法采用如下技术方案:

3、本专利技术一个实施例提供了一种用于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,该方法包括以下步骤:

4、获取htcc陶瓷上的一个填孔的填孔区域灰度图像;在填孔区域灰度图像中,根据每个像素点在各方向上的像素点灰度值差异,得到每个像素点在每个方向上的紊乱程度;

5、根据每个像素点在所有方向上的紊乱程度的大小,得到每个像素点的第一紊乱度调整值以及判断阈值;根据每个像素点的第一紊乱度调整值以及判断阈值,得到每个像素点的第一紊乱度;

6、根据每个像素点在每个方向上的像素点的第一紊乱度的差异,得到每个像素点的第二紊乱度调整值;根据每个像素点的第一紊乱度和第二紊乱度调整值,得到每个像素点的第二紊乱度;

7、根据每个像素点的第二紊乱度对经过直方图均衡化算法处理后的像素点灰度值进行调整,得到填孔区域灰度图像的增强图像;根据增强图像,判断填孔区域灰度图像中的填孔质量是否合格。

8、进一步地,所述在填孔区域灰度图像中,根据每个像素点在各方向上的像素点灰度值差异,得到每个像素点在每个方向上的紊乱程度,包括的具体步骤如下:

9、在填孔区域灰度图像中,以第个像素点为中心,构建大小为的滑窗;所述为预设的滑窗边长;

10、以水平向右为0度,逆时针旋转分别获取0度、45度、90度、135度、180度、225度、270度、315度对应的方向;

11、根据滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点灰度值的比值,分别获得滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点的平均灰度比;

12、根据滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点的平均灰度比以及像素点灰度值差异,得到第个像素点在第个方向上的紊乱程度。

13、进一步地,所述根据滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点灰度值的比值,分别获得滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点的平均灰度比,包括的具体步骤如下:

14、在滑窗内从第个像素点开始,沿着第个方向,计算第个像素点灰度值与第个像素点灰度值的比值,将所有相邻像素点灰度值的比值的均值,记为滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上的相邻像素点的平均灰度比;计算第个像素点灰度值与第个像素点灰度值的比值,将所有间隔为的像素点灰度值的比值的均值,记为滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上间隔为的像素点的平均灰度比;所述为预设的第一间隔;

15、根据的获取方式,分别得到滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上间隔为的像素点的平均灰度比以及滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上间隔为的像素点的平均灰度比;所述为预设的第二间隔;所述为预设的第三间隔。

16、进一步地,所述根据滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点的平均灰度比以及像素点灰度值差异,得到第个像素点在第个方向上的紊乱程度,包括的具体步骤如下:

17、计算滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上第一个像素点分别与其它所有的像素点的灰度值的差值的绝对值,将所述第一个像素点分别与其它所有的像素点的灰度值的差值的绝对值的均值,记为滑窗内第个像素点在第个方向上的灰度差异;

18、将、、以及中的最小值,记为滑窗内第个像素点在第个方向上的灰度变化波动稳定性;其中,为绝对值函数;

19、计算滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上的所有像素点灰度值的标准差的归一化值,将滑窗内第个像素点在第个方向上的灰度差异、灰度变化波动稳定性以及所述标准差的归一化值的乘积,记为第个像素点在第个方向上的紊乱程度。

20、进一步地,所述根据每个像素点在所有方向上的紊乱程度的大小,得到每个像素点的第一紊乱度调整值以及判断阈值,包括的具体步骤如下:

21、计算第个像素点在所有方向上的紊乱程度的均值,记为判断阈值;

22、在第个像素点的所有方向上,将紊乱程度大于等于判断阈值的方向,记为第个像素点的主方向;将紊乱程度小于判断阈值的方向,记为第个像素点的分方向;

23、计算判断阈值分别与第个像素点在所有主方向上的紊乱程度的差值的绝对值,将所述所有主方向上的紊乱程度的差值的绝对值的均值与预设的扩大系数的乘积,记为第个像素点在主方向上的调整值;

24、计算判断阈值分别与第个像素点在所有分方向上的紊乱程度的差值的绝对值,将所述所有分方向上的紊乱程度的差值的绝对值的均值,记为第个像素点在分方向上的调整值;

25、将第个像素点在主方向上的调整值与第个像素点在分方向上的调整值的和值,记为第个像素点的第一紊乱度调整值。

26、进一步地,所述根据每个像素点的第一紊乱度调整值以及判断阈值,得到每个像素点的第一紊乱度,包括的具体步骤如下:

27、计算第个像素点的第一紊乱度调整值与判断阈值的乘积,将所述乘积的归一化值,记为第个像素点的第一紊乱度。

28、进一步地,所述根据每个像素点在每个方向上的像素点的第一紊乱度的差异,得到每个像素点的第二紊乱度调整值,包括的具体步骤如下:

29、计算滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上第一个像素点分别与其它所有的像素点的第一紊乱度的差值的绝对值,将所述第个方向上第一个像素点分别与其它所有的像素点的第一紊乱度的差值的绝对值的均值,记为第个像素点在第个方向上的调整值;

30、将第个像素点在所有方向上的调整值的均值,记为第个像素点的第二紊乱度调整值。

31、进一步地,所述根据每个像素点的第一紊乱度和第二紊乱度调整值,得到每个像素点的第二紊乱度,包括的具体步骤如下:

32、计算第个像素点的第二紊乱度调整值与第个像素点的第一紊乱度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述在填孔区域灰度图像中,根据每个像素点在各方向上的像素点灰度值差异,得到每个像素点在每个方向上的紊乱程度,包括的具体步骤如下:

3.根据权利要求2所述一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点灰度值的比值,分别获得滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点的平均灰度比,包括的具体步骤如下:

4.根据权利要求3所述一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点的平均灰度比以及像素点灰度值差异,得到第个像素点在第个方向上的紊乱程度,包括的具体步骤如下:

5.根据权利要求1所述一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据每个像素点在所有方向上的紊乱程度的大小,得到每个像素点的第一紊乱度调整值以及判断阈值,包括的具体步骤如下:

6.根据权利要求1所述一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据每个像素点的第一紊乱度调整值以及判断阈值,得到每个像素点的第一紊乱度,包括的具体步骤如下:

7.根据权利要求2所述一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据每个像素点在每个方向上的像素点的第一紊乱度的差异,得到每个像素点的第二紊乱度调整值,包括的具体步骤如下:

8.根据权利要求1所述一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据每个像素点的第一紊乱度和第二紊乱度调整值,得到每个像素点的第二紊乱度,包括的具体步骤如下:

9.根据权利要求1所述一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据每个像素点的第二紊乱度对经过直方图均衡化算法处理后的像素点灰度值进行调整,得到填孔区域灰度图像的增强图像,包括的具体步骤如下:

10.根据权利要求1所述一种用于HTCC陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据增强图像,判断填孔区域灰度图像中的填孔质量是否合格,包括的具体步骤如下:

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【技术特征摘要】

1.一种用于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述一种用于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述在填孔区域灰度图像中,根据每个像素点在各方向上的像素点灰度值差异,得到每个像素点在每个方向上的紊乱程度,包括的具体步骤如下:

3.根据权利要求2所述一种用于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点灰度值的比值,分别获得滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点的平均灰度比,包括的具体步骤如下:

4.根据权利要求3所述一种用于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据滑窗内从第个像素点开始,在第个方向上不同间隔的像素点的平均灰度比以及像素点灰度值差异,得到第个像素点在第个方向上的紊乱程度,包括的具体步骤如下:

5.根据权利要求1所述一种用于htcc陶瓷的金属浆料布线填孔及监控方法,其特征在于,所述根据每个像素点在所有方向上的紊乱程度的大小,得到每个像素点的第一紊乱度调整值以及判断阈值,包括的具...

【专利技术属性】
技术研发人员:纪健超成淑敏杜彬
申请(专利权)人:西安航科创星电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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