一种与LED灯珠合封的LED驱动电路结构及驱动芯片制造技术

本技术涉及LED驱动电路技术领域，特别是涉及一种与LED灯珠合封的LED驱动电路结构及驱动芯片，其包括阳极支架、阴极支架、LED发光芯片、LED驱动芯片以及多条封装焊线，阳极支架与阳极引线连接，阴极支架与阴极引线连接；LED发光芯片与LED驱动芯片合封在阴极支架上；LED发光芯片包括正极引线窗口和负极引线窗口；LED驱动芯片包括输入端引线窗口、输出端引线窗口和接地端引线窗口；LED驱动芯片为LED发光芯片提供恒流源。本技术用一颗恒流驱动芯片来驱动LED灯珠的阳极来实现使用通用的LED灯珠支架来完成一个恒流驱动芯片和LED灯珠的合封产品，该产品可以用宽范围的电压来驱动而几乎不改变LED灯的亮度，同时可以降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led驱动电路，特别是涉及一种与led灯珠合封的led驱动电路结构及驱动芯片。

技术介绍

1、led灯珠本身是一个二极管，二极管因为其电流随其两端电压成指数上升，变化非常快，因而无法恒压驱动，必须通过恒流源来驱动led灯珠，该恒流源即通常所指的led驱动电路。在实际应用中，为了进一步简化使用并缩减成本，通常将恒流驱动灯珠和led驱动芯片合封。

2、因为有了内部驱动电路，那么该合封灯珠就可以被外部施加一个很宽的电压范围而保持灯珠亮度不变。

3、但是通用的led驱动芯片都是驱动led发光灯珠的阴极，而led发光灯珠的阴极在传统led灯珠封装中是直接接触与灯珠外封装的阴极焊点接触的阴极支架。为了实现合封就不得不用特殊的超过2个支架的封装，需要重新设计led封装结构，成本显著增加。

技术实现思路

1、本技术目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种与led灯珠合封的led驱动电路结构及驱动芯片，通过一个阳极驱动的led驱动电路芯片和一个led灯珠，利用通用的led灯珠封装(两个焊脚，一个阴极支架和一个阳极支架各自连接到阴极焊脚和阳极焊脚)来实现一个可以宽电压恒压驱动的合封灯珠。

2、本技术的技术方案，一种与led灯珠合封的led驱动电路结构，包括阳极支架、阴极支架、led发光芯片、led驱动芯片以及多条封装焊线，阳极支架与阳极引线连接，阴极支架与阴极引线连接；

3、led发光芯片与led驱动芯片合封在阴极支架上；

4、led发光芯片包括正极引线窗口和负极引线窗口；

5、led驱动芯片包括输入端引线窗口、输出端引线窗口和接地端引线窗口；

6、led驱动芯片的输出端引线窗口通过封装焊线与led发光芯片的正极引线窗口连接；

7、led驱动芯片为led发光芯片提供恒流源。

8、优选的，led驱动芯片的输入端引线窗口通过封装焊线与阳极支架连接。

9、优选的，led驱动芯片的接地端引线窗口以及led发光芯片的负极引线窗口通过封装焊线接地。

10、优选的，led驱动芯片的接地端以及led发光芯片的阴极与阴极引线同电位。

11、一种与led灯珠合封的驱动芯片，还包括高侧驱动模块、低侧恒流源产生模块以及内部供电系统；

12、低侧恒流源产生模块产生驱动电流；

13、高侧驱动模块采用电流镜电路对低侧恒流源产生模块产生的电流进行等比例放大。

14、内部供电系统对低侧恒流源产生模块及高侧驱动模块供电。

15、与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：

16、1、本技术用一颗恒流驱动芯片来驱动led灯珠的阳极来实现使用通用的led灯珠支架来完成一个恒流驱动芯片和led灯珠的合封产品，该产品可以用宽范围的电压来驱动而几乎不改变led灯的亮度；本技术驱动芯片采用阳极驱动，因而可以使用通用的led封装支架，可以降低成本。

17、2、本技术采用等比例电流源放大n倍来实现阳极驱动的方案，该方案可以实现让合封led灯珠产品的正向导通压降无限接近于led灯珠的导通压降。

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【技术保护点】

1.一种与LED灯珠合封的LED驱动电路结构，包括阳极支架(1)、阴极支架(2)、LED发光芯片(3)、LED驱动芯片(4)以及多条封装焊线(5)，其特征在于，阳极支架(1)与阳极引线连接，阴极支架(2)与阴极引线连接；

2.根据权利要求1所述的一种与LED灯珠合封的LED驱动电路结构，其特征在于，LED驱动芯片(4)的输入端引线窗口(41)通过封装焊线(5)与阳极支架(1)连接。

3.根据权利要求1所述的一种与LED灯珠合封的LED驱动电路结构，其特征在于，LED驱动芯片(4)的接地端引线窗口(43)以及LED发光芯片(3)的负极引线窗口(32)通过封装焊线(5)接地。

4.根据权利要求1所述的一种与LED灯珠合封的LED驱动电路结构，其特征在于，LED驱动芯片(4)的接地端以及LED发光芯片(3)的阴极与阴极引线同电位。

5.一种与LED灯珠合封的驱动芯片，应用在如权利要求1-4任一项所述的LED驱动电路结构中，其特征在于，还包括高侧驱动模块(44)、低侧恒流源产生模块(45)以及内部供电系统(46)；

6.根据权利要求5所述的一种与LED灯珠合封的驱动芯片，其特征在于，高侧驱动模块(44)采用电流镜电路对低侧恒流源产生模块(45)产生的电流进行等比例放大。

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【技术特征摘要】

1.一种与led灯珠合封的led驱动电路结构，包括阳极支架(1)、阴极支架(2)、led发光芯片(3)、led驱动芯片(4)以及多条封装焊线(5)，其特征在于，阳极支架(1)与阳极引线连接，阴极支架(2)与阴极引线连接；

2.根据权利要求1所述的一种与led灯珠合封的led驱动电路结构，其特征在于，led驱动芯片(4)的输入端引线窗口(41)通过封装焊线(5)与阳极支架(1)连接。

3.根据权利要求1所述的一种与led灯珠合封的led驱动电路结构，其特征在于，led驱动芯片(4)的接地端引线窗口(43)以及led发光芯片(3)的负极引线窗口...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾蕴浩，江浩波，
申请(专利权)人：亚瑟莱特无锡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：