电路板连接器及通信设备制造技术

本发明专利技术提供一种电路板连接器及通信设备，属于通信技术领域。该电路板连接器包括：外导体、内导体和连接部件；所述外导体为金属筒状结构，所述内导体为柱状金属体，所述内导体独立于所述外导体并设置在所述外导体内，所述内导体与所述外导体之间通过绝缘介质填充，所述内导体两端分别设置连接电路板的所述连接部件。该连接器结构简单，没有复杂的机械结构，物料成本低；外导体可与结构件共享，结构件使用开模的方式加工，不会增加额外的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种电路板连接器及通信设备。
技术介绍
在通信的收发信机设备中电路板之间的连接器用于连接两块PCB板，保证两块 PCB板之间能实现射频连接与机械容差配合。由于现在收发信机逐渐向小功率多路的 AAS(Active Antenna System，有源天线系统)演进，即收发信机与天线一体化，通过模块内 部的连接器连接，取代原有收发信机与天线间的馈线连接。在这一过程中双工器模块和天 线模块出现了明显的变化，低功率使双工器不再必须使用腔体双工器，转而使用体积更小， 价格更低的介质双工器，双工器不再与收发信机外壳的金属部分集成在一起，而是作为一 个SMD (Surface Mounted Device，表贴器件)器件集成在收发信机的PCB板上。天线部分 则增加了由PCB实现的功分移相网络。原馈线连接的收发信机与天线的部分就演变为一个 连接功分移相网络与收发信机PCB板的板到板连接器。由于AAS信道数较多，要求板到板连接器具有盲插功能，方便模块的装配。对于这 个要求，目前也有具有盲插功能的板到板连接器，用于有源天线系统的连接器除了要求具 有盲插功能，还要求符合天线系统中要求的PIM(Passive Interaction Modulation无源交 调)指标，该指标与连接器材料、机械部分接触紧密程度等有关，而现有SMP连接器不能满 足PIM指标要求。此外现有板到板连接器由于结构复杂，使得成本较高。如图1所示，目前有一种板到板连接器由三部分构成，包括两个固定在PCB上的基 座1、2与一个中间可活动的中心杆3构成。中心杆3与上下基座1、2通过类似于关节的结 构固定，在保证接触的情况下可以左右晃动，用来吸收水平方向带来的公差。中心杆插入基 座的深浅可以变化，通过深浅的不同来吸收垂直方向的公差。通过以上的机械结构，该板到 板连接器可以在一定范围内实现对板间对位的公差吸收，实现盲插功能。但这种板到板连 接器PIM不理想，难以到达要求。
技术实现思路
基于上述现有技术所存在的问题，本专利技术实施例的目的是提供一种电路板连接器 及通信设备，可提高PIM性能。本专利技术实施例提供一种电路板连接器，包括外导体、内导体和连接部件；外导体为金属筒状结构，内导体为柱状金属体，内导体独立于外导体并设置在外 导体内，内导体与外导体之间通过绝缘介质填充，内导体两端分别设置连接电路板的连接 部件。本专利技术实施例还提供一种通信设备，包括至少两块的电路板，两块电路板通过电 路板连接器电连接，所述电路板连接器电连接采用上述的电路板连接器。由上述本专利技术实施方式提供的技术方案可以看出，本专利技术实施方式通过内导体独立设置在外导体内，并使内导体与外导体之间通过绝缘介质填充，通过内导体两端设置的 连接部件实现内导体连接两块电路板，由于内导体是柱状金属体使得表面平滑可以保证较 好的导电效果，且内、外导体之间通过绝缘介质填充，降低了损耗，内外导体表面积较大，降 低了电流密度，并且采用连接部件保证了内导体连接电路板时的压力，消除了连接不紧密 的问题，使得该连接器可有效提高PIM指标。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他附图。图1为现有技术提供的板到板连接器的结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的电路板连接器的结构示意图；图3为本专利技术实施例二提供的电路板连接器的结构示意图；图4为本专利技术实施例三提供的电路板连接器的结构示意图；图5为本专利技术实施例四提供的电路板连接器的结构示意图；图6为本专利技术实施例五提供的电路板连接器的结构示意图；图7为本专利技术实施例六提供的电路板连接器的结构示意图；图8为本专利技术实施例七提供的电路板连接器的结构示意图；图1中各标号为1、2-基座；3-中心杆；图2中各标号为31_上电路板；311-上电路板的表层金属圆盘；32-下电路板； 321-上电路板的表层金属圆盘；33、34_外导体；35-内导体；36-第一连接部件；37-第二连 接部件；38-限位介质块；图3中各标号为41_上电路板；411-上电路板的表层金属圆盘；42-下电路板； 421-下电路板的表层金属圆盘；43、44_外导体；45-内导体；46-第一连接部件；47-第二连 接部件；48-限位介质块；图4中各标号为51_上电路板；511-上电路板的表层金属圆盘；52-下电路板； 521-下电路板的表层金属圆盘；53、54_外导体；55-内导体；56-第一连接部件；57-第二连 接部件；58-限位介质块；图5中各标号为61_上电路板；611-上电路板的表层金属圆盘；62-下电路板； 621-下电路板的表层金属圆盘；63、64_外导体；65-内导体；66-第一连接部件；67-第二连 接部件；图6中各标号为71_上电路板；711-上电路板的表层金属圆盘；72-下电路板； 721-下电路板的表层金属圆盘；73、74_外导体；75-内导体；76-第一连接部件；77-第二连 接部件；图7中各标号为81_上电路板；811-上电路板的表层金属圆盘；82-下电路板； 821-下电路板的表层金属圆盘；83、84_外导体；85-内导体；86-第一连接部件；87-第二连 接部件；图8中各标号为91_上电路板；911-上电路板的表层金属圆盘；92-下电路板；921-下电路板的表层金属圆盘；93、94_外导体；95-内导体；96-第一连接部件；97-第二连 接部件；98-限位介质块。具体实施例方式为便于理解，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案 进行清楚、完整地描述，。实施例一本实施例提供一种电路板连接器，用在收发信机中对AAS模块进行连接，作为电 路板之间的射频连接，如图2所示，该电路板连接器包括外导体33、34、内导体35和连接 部件36、37 ；其中，外导体为金属筒状结构，内导体35为表面平滑的规则、均勻的柱状金属体， 保证了内导体具有更好的导电连续性，内导体35独立于外导体并设置在外导体内，内导体 35与外导体33、34之间通过绝缘介质填充(例如空气)，使内、外导体35、33、34间通过绝 缘介质(空气)隔离，保证了内导体35表面电流密度低，内导体35两端分别设置连接部件 36,37,通过连接部件36、37可使该连接器与上、下电路板连接。上述连接器中，内导体35两端设置的连接部件，一个可采用固定连接部件(螺钉 或螺母)，另一个可采用活动连接部件(帽子连接器(Hat Connector))，或另一个采用可形 变导电体，或两个连接部件均采用可形变导电体，使电路板可通过活动连接部件或可形变 导电体实现向内导体上的盲插功能，方便了两块电路板之间的安装连接，通过活动连接部 件可使内导体所连接的两块电路板之间的实现机械上的容差配合。上述电路板连接器中，外导体可采用单独的金属筒，也可以是由该电路板连接器 所连接的电路板上设置的结构件33、34的屏蔽盖形成金属筒状结构，外导体的金属筒状结 构的内筒由截面大小不同(即一段内筒较粗、一段内筒较细)的两段内筒构成。在外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板连接器，其特征在于，包括：外导体、内导体和连接部件；所述外导体为金属筒状结构，所述内导体为柱状金属体，所述内导体独立于所述外导体并设置在所述外导体内，所述内导体与所述外导体之间通过绝缘介质填充，所述内导体两端分别设置连接电路板的所述连接部件。

【技术特征摘要】
一种电路板连接器，其特征在于，包括外导体、内导体和连接部件；所述外导体为金属筒状结构，所述内导体为柱状金属体，所述内导体独立于所述外导体并设置在所述外导体内，所述内导体与所述外导体之间通过绝缘介质填充，所述内导体两端分别设置连接电路板的所述连接部件。2.如权利要求1所述的电路板连接器，其特征在于，所述外导体的筒内由截面大小不 同的两段内筒构成。3.如权利要求1所述的电路板连接器，其特征在于，所述外导体的金属筒状结构由该 连接器所连接的电路板上设置的结构件形成的屏蔽盖构成。4.如权利要求1所述的电路板连接器，其特征在于，所述外导体一端内设置限位块，所 述限位块中设有定位孔，定位孔用于盲插安装所述内导体，使所述内导体在所述外导体内 定位。5.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，所述连接部件为固定连接部件、活动 连接部件或可形变导电体中的任一种。6.如权利要求5所述的电路板连接器，其特征在于，所述活动连接部件为帽子连接器。7.如权利要求6所述的电路板连接器，其特征在于，所述帽子连接器由帽体和限位爪 构成，限位爪设置在帽体上，帽体与限位爪的中间部位设有盲插及定位内导体的中空孔。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲绍宁，盛海强，杨熹，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]