【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产，特别是涉及一种晶圆分选设备。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，晶圆片的由来，是先将二氧化矽经过纯化、融解、蒸馏之后，制成矽晶棒，晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨，抛光和切片成为晶圆母片，晶圆在生产完成后需要进行厚度测量，以便根据测量结果对晶圆进行分选，因此需要一种晶圆分选设备。
2、经检索，中国专利公开号为cn218424254u，公开了一种晶圆测量分选装置，设置有吸盘，通过电动升降杆带动吸盘下移，使吸盘穿过通孔并进入分选箱的内部，对晶圆进行吸附固定，接着电动升降杆带动吸盘上移复位，使晶圆上移至测量组件的上方，进行判断是否合格，然后进行分选，能够节约时间，提高分选效率。
3、但是上述专利在使用过程中，在利用吸盘和电动升降杆将晶圆从分选箱中取出过程中，存在晶圆在吸盘吸附固定前就发生偏移的现象，吸盘并未吸附到晶圆的中心，然后在后续取出过程中，会使晶圆剐蹭到通孔的内壁上，造成晶圆损坏。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆分选设备。
2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
3、一种晶圆分选设备，包括底座，所述底座底部固定连接有稳定柱，所述底座顶部固定连接有两个侧板，两个所述侧板之间固定连接有固定板，所述固定板顶部安装有测量器，所述底座顶部放置有合格品存放桶和不合格品存放桶，所述侧板顶部安装有移动机构，
4、优选的，所述聚拢板的内壁上设置有用于防止刮伤晶圆的缓冲垫。
5、优选的，两个所述聚拢板形状相同，且都为v形板。
6、优选的，所述移动机构包括顶板，所述顶板固定连接在所述侧板的顶部，所述顶板底部通过轴承座安装有丝杠，所述顶板底部固定连接有第一电机，所述第一电机输出轴与所述丝杠一侧固定连接，所述丝杠上螺纹连接有移动块，所述移动块滑动连接在所述顶板的底部。
7、优选的，所述升降机构包括连接板，所述连接板固定连接在所述移动块的底部，所述连接板底部固定连接有电推杆，所述电推杆输出轴固定连接有升降板。
8、优选的，所述吸附机构包括置物板，所述置物板固定连接在所述升降板的底部，所述置物板底部固定连接有吸管，所述吸管底部固定连接有吸盘，所述置物板底部固定连接有气泵，所述气泵一侧固定连接有通气管，所述通气管另一端与所述吸管固定连接。
9、有益效果在于：本技术设置有聚拢机构，将待分选的晶圆放置到置物架的顶部，接着第二电机运动，带动双向丝杠转动，从而驱动两个螺纹块相互靠近，进而带动两个聚拢板相互靠近，实现对晶圆的聚拢夹持，防止发生偏移，进而避免在晶圆上移时发生剐蹭。
10、本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆分选设备，包括底座(1)，所述底座(1)底部固定连接有稳定柱(101)，所述底座(1)顶部固定连接有两个侧板(102)，两个所述侧板(102)之间固定连接有固定板(103)，所述固定板(103)顶部安装有测量器(6)，所述底座(1)顶部放置有合格品存放桶(7)和不合格品存放桶(8)，其特征在于：所述侧板(102)顶部安装有移动机构(2)，所述移动机构(2)底部设置有升降机构(3)，所述升降机构(3)底部安装有吸附机构(4)，所述吸附机构(4)下方设置有聚拢机构(5)，所述聚拢机构(5)安装在所述底座(1)的顶部；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆分选设备，其特征在于：所述聚拢板(505)的内壁上设置有用于防止刮伤晶圆的缓冲垫。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆分选设备，其特征在于：两个所述聚拢板(505)形状相同，且都为V形板。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆分选设备，其特征在于：所述移动机构(2)包括顶板(201)，所述顶板(201)固定连接在所述侧板(102)的顶部，所述顶板(201)底部通过轴承座安装有丝杠(203)，所述顶
5.根据权利要求4所述的一种晶圆分选设备，其特征在于：所述升降机构(3)包括连接板(301)，所述连接板(301)固定连接在所述移动块(204)的底部，所述连接板(301)底部固定连接有电推杆(302)，所述电推杆(302)输出轴固定连接有升降板(303)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆分选设备，其特征在于：所述吸附机构(4)包括置物板(401)，所述置物板(401)固定连接在所述升降板(303)的底部，所述置物板(401)底部固定连接有吸管(403)，所述吸管(403)底部固定连接有吸盘(404)，所述置物板(401)底部固定连接有气泵(402)，所述气泵(402)一侧固定连接有通气管(405)，所述通气管(405)另一端与所述吸管(403)固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆分选设备，包括底座(1)，所述底座(1)底部固定连接有稳定柱(101)，所述底座(1)顶部固定连接有两个侧板(102)，两个所述侧板(102)之间固定连接有固定板(103)，所述固定板(103)顶部安装有测量器(6)，所述底座(1)顶部放置有合格品存放桶(7)和不合格品存放桶(8)，其特征在于：所述侧板(102)顶部安装有移动机构(2)，所述移动机构(2)底部设置有升降机构(3)，所述升降机构(3)底部安装有吸附机构(4)，所述吸附机构(4)下方设置有聚拢机构(5)，所述聚拢机构(5)安装在所述底座(1)的顶部；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆分选设备，其特征在于：所述聚拢板(505)的内壁上设置有用于防止刮伤晶圆的缓冲垫。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆分选设备，其特征在于：两个所述聚拢板(505)形状相同，且都为v形板。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆分选设备，其特征在于：所述移动机构(2)包括顶板(201)，所述顶板(201)固定连接在所述侧板(102)的顶部，所述顶板(201...
【专利技术属性】
技术研发人员：王云靖，孙传朋，刘沉，
申请(专利权)人：南通师芯半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。