一种微流控芯片制造技术

技术编号:40976979 阅读:5 留言:0更新日期:2024-04-18 21:24
本技术公开一种微流控芯片,包括基板以及与基板相连接的盖板,微流控芯片还包括粘合件,粘合件设置在基板与盖板之间,用以实现基板与盖板的固定连接,生产时,可通过使用粘合件将基板与盖板固定连接,相比传统的焊接方式,节约了生产成本,简化了微流控芯片的加工流程,提高了生产产能,操作简单,构思巧妙。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微流控,尤其涉及一种微流控芯片


技术介绍

1、微流控芯片技术(microfluidics)又被称为微流控芯片实验室或芯片实验室(lab-on-a-chip),指的是在一块几平方厘米的芯片上构建的化学或生物实验室,它把化学和生物学等领域中所涉及的样品制备,反应,分离,检测,细胞培养,分选,裂解等基本操作单元集成到一块很小的芯片上,由微通道形成网络,以可控流体贯穿整个系统,用以实现生物,化学,医学诊断等领域中的各种功能。

2、微流控芯片技术的基本特征和最大优势是:多种单元结构在微小的芯片平台上可以灵活组合使得芯片设计上灵活多变且功能齐全;微小的芯片内部结构单元所需要的检测样本量非常少,且微结构单元的大比表面积允许内部试剂快速扩散以实现快速反应和检测;微流控芯片一般是由配套仪器自动完成内部反应,故而在实际测试过程中,微流控芯片技术可以减少对医学检测人员的技术要求,降低检测的人为失误,进而降低患者的医学检测成本;微流控芯片技术由于采用仪器自动化完成,故而内部反应过程完全可控,如此可以得到更加准确,更加灵敏的检测数据。

3、目前市面上的微流控芯片多采用激光焊接工艺进行加工制造,这种加工方式较为复杂,且耗能高,增加了微流控芯片的制造成本,降低了生产产能。


技术实现思路

1、本技术的目的是针对
技术介绍
中现有微流控芯片存在的“目前市面上的微流控芯片多采用激光焊接工艺进行加工制造,这种加工方式较为复杂,且耗能高,增加了微流控芯片的制造成本,降低了生产产能。”的技术问题,提出一种微流控芯片。

2、本技术的一种微流控芯片,包括基板以及与基板相连接的盖板,微流控芯片还包括粘合件,粘合件设置在基板与盖板之间,用以实现基板与盖板的固定连接。

3、进一步地,基板上设置有第一微流槽单元,粘合件设置有将粘合件贯通的第二微流槽单元,第二微流槽单元与第一微流槽单元相匹配,第一微流槽单元以及第二微流槽单元用以构成微流通道。

4、进一步地,基板上还设置有入料口以及出料口,入料口以及出料口分别与第一微流槽单元相连通。

5、进一步地,粘合件上设置有将粘合件贯通的微流槽,当基板通过粘合件与盖板固定连接时,微流槽用以构成微流通道。

6、进一步地,基板上还设置有入料口以及出料口,入料口以及出料口分别与微流通道相连通。

7、进一步地,基板由coc材质或pdms材质或pmma材质或材质pet或pc材质制成,盖板为pvc膜。

8、进一步地,基板由coc材质或pdms材质或pmma材质或材质pet或pc材质制成,盖板由钢化玻璃制成。

9、进一步地,基板由钢化玻璃制成,盖板为pvc膜。

10、进一步地,基板以及盖板均由钢化玻璃制成。

11、与现有技术相比,本技术具有如下有益的技术效果:因本技术与盖板和基板之间设置有粘合件,通过上述结构设置,生产时,可通过使用粘合件将基板与盖板固定连接,代替了传统的焊接方式,节约了生产成本,简化了微流控芯片的加工流程,提高了生产产能,操作简单,构思巧妙。

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【技术保护点】

1.一种微流控芯片,包括基板(1)以及与基板(1)相连接的盖板(2),其特征在于,所述微流控芯片还包括粘合件(3),所述粘合件(3)设置在所述基板(1)与所述盖板(2)之间,用以实现所述基板(1)与所述盖板(2)的固定连接,所述基板(1)上设置有第一微流槽单元(11),所述粘合件(3)设置有将所述粘合件(3)贯通的第二微流槽单元(33),所述第二微流槽单元(33)与所述第一微流槽单元(11)相匹配,所述第一微流槽单元(11)以及所述第二微流槽单元(33)用以构成微流通道(4)。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述基板(1)上还设置有入料口(12)以及出料口(13),所述入料口(12)以及出料口(13)分别与所述第一微流槽单元(11)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述基板(1)由COC材质或PDMS材质或PMMA材质或材质PET或PC材质制成,所述盖板(2)为PVC膜。

4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述基板(1)由COC材质或PDMS材质或PMMA材质或材质PET或PC材质制成,所述盖板(2)由钢化玻璃制成。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述基板(1)由钢化玻璃制成,所述盖板(2)为PVC膜。

6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述基板(1)以及盖板(2)均由钢化玻璃制成。

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【技术特征摘要】

1.一种微流控芯片,包括基板(1)以及与基板(1)相连接的盖板(2),其特征在于,所述微流控芯片还包括粘合件(3),所述粘合件(3)设置在所述基板(1)与所述盖板(2)之间,用以实现所述基板(1)与所述盖板(2)的固定连接,所述基板(1)上设置有第一微流槽单元(11),所述粘合件(3)设置有将所述粘合件(3)贯通的第二微流槽单元(33),所述第二微流槽单元(33)与所述第一微流槽单元(11)相匹配,所述第一微流槽单元(11)以及所述第二微流槽单元(33)用以构成微流通道(4)。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述基板(1)上还设置有入料口(12)以及出料口(13),所述入料口(12)以及出料口...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄俊源
申请(专利权)人:东莞市信诚精密模具有限公司
类型:新型
国别省市:

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