一种耐水性良好的无铅低温封接玻璃及其制备方法技术

本发明专利技术涉及封接玻璃，具体涉及一种耐水性良好的无铅低温封接玻璃及其制备方法。所述的耐水性良好的无铅低温封接玻璃，包括以下重量百分比的原料：基础料60‑80%、玻璃预制料15‑40%、稳定剂0‑10%；所述基础料按照mol比计包括P2O54.0~4.5:ZnO 3.0~5.0、B2O30.2~1.0、V2O50~1.0；所述玻璃预制料按质量比计为硅藻土：硅酸钠：硼酸=4‑5:0.5‑1:1‑2。所述制备方法分为两步，（1）玻璃预制料的制备；（2）封接玻璃的熔制。本发明专利技术的封接玻璃不含有铅元素，也不需要使用价格极高的稀土金属等，而且化学稳定性高、耐水性强，能够实现大量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封接玻璃及其制备方法，更具体地，涉及了一种耐水性良好的无铅低温封接玻璃及其制备方法。

技术介绍

1、低温封接玻璃作为一种重要材料，主要应用于集成电路封装、光通讯晶体管、航天航空继电器、新能源电池密封等领域。目前低温封接玻璃制备技术主要掌握在美国康宁、美国阿兰、德国肖特、日本电气硝子（neg）等国外厂家手中，严重制约着我国在上述领域的发展。我国虽是玻璃制造大国，但大都集中在普通的高硼硅玻璃、普通光学玻璃。就封接玻璃而言，也因为其单品市场需求规模小，规格繁杂，且在日常中很少被人们直接接触，所以一直以来被国人忽视。

2、近些年来，国内也有相关企业和相关院校投入精力开发低温封接玻璃，在一些领域取得了突破。但依然存在着如下问题：（1）封装温度高，基本都在500℃以上；（2）低温玻璃组分中大部分含有铅元素；（3）低封接温度的磷系玻璃、钒铋系玻璃耐水性极差。

3、就电子封装行业而言，其趋势是朝着高集成、多功能、小型化方向发展，所以封装温度越来越低，对各种应用场景适应性要求越来越高。故此开发低软化点，耐候性强的封接玻璃将能促进我国在i本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐水性良好的无铅低温封接玻璃，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：基础料60-80%、玻璃预制料15-40%、稳定剂0-10%；

2.根据权利要求1所述的耐水性良好的无铅低温封接玻璃，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：基础料60-70%、玻璃预制料25-40%、稳定剂0-5%；

3.根据权利要求1或2所述的耐水性良好的无铅低温封接玻璃，其特征在于，所述稳定剂为Sb2O3、Bi2O3中的至少一种。

4.一种权利要求1或2所述的耐水性良好的无铅低温封接玻璃的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种耐水性良...

【技术特征摘要】

1.一种耐水性良好的无铅低温封接玻璃，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：基础料60-80%、玻璃预制料15-40%、稳定剂0-10%；

2.根据权利要求1所述的耐水性良好的无铅低温封接玻璃，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：基础料60-70%、玻璃预制料25-40%、稳定剂0-5%；

3.根据权利要求1或2所述的耐水性良好的无铅低温封接玻璃，其特征在于，所述稳定剂为sb2o3、bi2o3中的至少一种。

4.一种权利要求1或2所述的耐水性良好的无铅低温封接玻璃的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种耐水性良好的无铅低温封接玻璃的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述的硅酸钠是固体或者液体。

6.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何家兵，黄壮昌，陈炳林，梁宇健，黄勇，
申请(专利权)人：广东华聚精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：