【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子信息功能材料及微电子器件领域，涉及微波铁氧体材料，具体提供一种ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料及其制备方法，可以应用于无线通信技术中微波介质基板、集成基板、微波天线、微波环形器等领域。
技术介绍
1、随着微波和毫米波集成技术的快速发展，无源相控阵系统对微波铁氧体器件高频化、小型化和集成化的要求日益提高，nizn铁氧体因具有低的微波磁损耗与介电损耗、合适的饱和磁化强度与介电常数等出色的旋磁性能成为制备微波铁氧体器件的关键材料。为了进一步增加nizn铁氧体在不同工作环境中的应用场景，尤其是温度比较高的时候能够具有足够的稳定性，这就需要nizn铁氧体材料具有较高的居里温度。目前，对nizn铁氧体的研究主要集中在射频波段，对微波性能的研究相对较少；理想的微波铁氧体材料通常需要满足以下条件：(a)高居里温度，有利于微波器件的稳定性，使其在高功率的情况下也能稳定工作(b)低的微波磁损耗与介电损耗，可以有效降低微波铁氧体器件的插入损耗，从而抑制信号衰减；(c)高的饱和磁化强度与介电常数，有利于微波器件的小型化。
2、与此同时，低温共烧陶瓷技术(ltcc技术)作为新一代电子器件的主流制备工艺，在电子器件的高集成化、小型化和模块化方面发挥着重要作用，为了采用低温共烧陶瓷技术(ltcc)实现微波铁氧体器件的小型集成化，通常在nizn铁氧体中掺杂一定量的低熔点氧化物或玻璃将其烧结温度降低至900℃左右。
3、目前，围绕nizn铁氧体材料的低温烧结和微波损耗性能的研究主要集中在低熔点氧化物掺杂改性和基本
4、综上所述，适应ltcc环形器小型集成化、高性能应用需求，改善铁氧体基板的综合性能指标(高居里温度、高饱和磁感应强度、低微波损耗等)亟需更优的解决方案；因此，本专利技术提供一种ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料及其制备方法，在实现低铁磁共振线宽、低介电损耗及高饱和磁化强度的目标下，显著提高nizn铁氧体的居里温度，并将烧结温度降至银电极熔点以下，使其满足ltcc的应用。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料及其制备方法，用以解决现有低温烧结nicuzn铁氧体基板材料存在的居里温度较低、微波磁损耗与介电损耗偏高、饱和磁化强度与介电常数偏低等缺陷；本专利技术以cu掺杂的高ni/zn比nizn铁氧体作为主料，以bi2o3-cuo复合低共熔混合物作为辅料，二者低温共烧形成所述ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料，该基板材料不仅具有较低的烧结温度(～900℃)，同时还具有优异的微波特性：高的居里温度(302℃)、低铁磁共振线宽(100oe)、低介电损耗(损耗正切值8×10-4)以及高饱和磁化强度(4959guass)，既满足了ltcc工艺要求，又具备微波铁氧体器件所需关键基板材料的优良磁性能。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料，由主料a与辅料b低温共烧而成，其特征在于：
4、所述主料a的分子式为：(ni0.55-xcuxzn0.45o)1.03(fe2o3)0.97，其中，0.0≤x≤0.15；
5、所述辅料b为bi2o3-cuo复合低共熔混合物，其中，bi2o3的含量为42wt％，cuo的含量为58wt％；
6、所述辅料b占主料a的质量百分比为：0.5wt％。
7、进一步的，上述ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：...
【技术保护点】
1.一种LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料，由主料A与辅料B低温共烧而成，其特征在于：
2.按权利要求1所述LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.按权利要求2所述LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，步骤1中，一次球磨采用行星式球磨机，球磨机转速为200～350rad/min，球磨时间为5～6h。
4.按权利要求2所述LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，步骤1与步骤3中烘干的温度为60～150℃。
5.按权利要求2所述LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，步骤3中，二次球磨采用行星式球磨机，球磨机转速为200～350rad/min，球磨时间为8～12h。
6.按权利要求2所述LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，步骤3中，造粒过程为：向研磨所得粉料中加入占粉料8～10wt％的聚乙烯醇(PVA)水溶液进行造粒。
7.按权利要求2所述LTCC高居里温度NiZ
8.按权利要求2所述LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，步骤4中，烧结的温度变化速率为1～5℃/min。
...【技术特征摘要】
1.一种ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料，由主料a与辅料b低温共烧而成，其特征在于：
2.按权利要求1所述ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.按权利要求2所述ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，步骤1中，一次球磨采用行星式球磨机，球磨机转速为200～350rad/min，球磨时间为5～6h。
4.按权利要求2所述ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料的制备方法，其特征在于，步骤1与步骤3中烘干的温度为60～150℃。
5.按权利要求2所述ltcc高居里温度nizn铁氧体基板材料的制备方法，...
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